LED基础知识培训ppt课件.pptx
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《LED基础知识培训ppt课件.pptx》由用户(三亚风情)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- LED 基础知识 培训 ppt 课件
- 资源描述:
-
1、LEDLED基础知识培训基础知识培训一.专业术语二.封装工艺三.物料介绍四.产品介绍五.应用领域目录LED即发光二极管,是一种将电能转换为光能的固体电致发光半导体器件。SMD2835RGB21210603LED的光是由于电子与空穴的复合而产生的 LED其核心就是一个PN结,具有正向导通,反向截止、反向击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性,当LED两端加上正向电压,电流从LED阳极流向阴极时,半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合,以光和热的形式放出能量。发光原理如图所示,在电动势的作用下,电子对从能量高的能级跳跃到能量低的空穴,根据能量守恒,多余的能量以光和热的形式释放出。0If反
2、向死区VB死区电压正向工作区击穿区正向电流流过芯片PN结电流随施加到PN结两端上电压变化的特性。LED具有单向导电性和非线性特性。A点处的电压为开启电压。电流:电流:单位时间里通过导体任一横截面的电量,用I表示,单位为安(A)。其中,IF为正向电流,IR为反向电流,IFp为正向最大电流。电压:电压:衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量,用U表示,单位为伏(V)。其中,VF为正向电压,VR为反向电压,VFL为小电流电压。电功率:电功率:指电流在单位时间内做的功,表示电能消耗快慢的物理量,用P表示,它的单位是瓦特,简称瓦,符号是W。一般LED的功率包括光功率和热功率,其中,用于
3、发光的功率称为光功率,损耗的功率为热功率。光通量:光通量:LED光通量()指人眼所能感觉到的辐射功率,它等于单位时间内某一波段的辐射能量和该波段的相对视见率的乘积,单位流明(lm)。光照度:光照度:LED光照度(E)指1流明的光通量均匀分布在1平方米表面上所产生的光照度,单位勒克斯(lx、lux)。光效:光效:光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值,称为该光源的光效,单位为流明每瓦(lm/w)。发光强度:发光强度:LED发光强度(I)I)指光源在给定方向的单位立体角中发射的光通量定义为光源在该方向的发光强度,单位坎德拉,即cd。发光角度:发光角度:又称功率角度,通常我们使用半功率角度
4、,即50%发光强度的角度记做发光角度。色温:色温:绝对黑体随温度的变化颜色会改变,若光源的发光颜色与绝对黑体某一温度的颜色完全相同时,该温度就称为此光源的色温,用Tc表示,单位K。常见的光源的色温有2700K、3000K、4000K、5000K、5700K、6500K等。色坐标:色坐标:颜色的坐标,一般用x和y共同表示,色坐标能精确地表示颜色。如右图CIE1931马蹄图所示,不同位置有不同的色坐标(x,y)。显色指数:显色指数:不同光谱的光源照射在同一颜色的物体上时,所呈现不同颜色的特性称为显色性。下图为评价显色性的15个指数。显色指数是光源显色性的度量,为R1R8的平均值,用Ra表示。色容差
5、:色容差:光源颜色与目标色之间色差的容许范围,用SDCM表示。主波长:主波长:眼睛感知光源发出的主要的光颜色所对应的波长,一般用d或WLd表示。峰值波长:峰值波长:光谱发光强度或辐射功率最大处所对应的波长,一般用p或WLp表示。可见光:可见光:人眼可以感知的部分光,波长范围在380nm780nm。部分颜色可见光的典型波长为:蓝色450nm,绿色555nm,黄光580nm,橙光610nm,红光635nm。具体的封装工艺如下:固晶:按要求把芯片固在相对应的位置焊线:键合线使芯片与支架形成电气连接点胶:按要求把材料封装成客户所需标准切脚:将整片材料切成单颗(直插铁支架还需进行滚镀) 分光:将光源按要
6、求分出客户所需的BIN编带:将光源有序摆放并打包成卷(直插机种无此工艺)包装:将材料按要求装铝袋抽真空,并将材料按分档整齐装箱存放封装是指对发光芯片的封装,以实现芯片的保护、调色、防潮等目的过程。固晶焊线点胶切角分光编带包装各封装主要工艺所需的物料:固晶:晶片(芯片)、固晶胶(底胶)、支架焊线:键合线点胶:封装胶、荧光粉、抗沉淀粉、色剂、扩散剂编带:载带、盖带、卷盘。直插式封装(LAMP)贴片式封装(SMD)芯片2.2.晶片的分类晶片的分类按照功率分类:按照功率分类:0.1W、0.2W、0.5W等;等;按照颜色分类:如右图;按照颜色分类:如右图;按照芯片排列方式分类:圆片、方片;按照芯片排列方
7、式分类:圆片、方片;按照芯片结构分类:垂直结构(单电极)、水平结构(双电极)按照芯片结构分类:垂直结构(单电极)、水平结构(双电极)按照尺寸分类:按照尺寸分类:4*5mil,10*28mil,11*33mil等;等;W就是瓦特,功率单位圆片圆片是未进行全体测试,仅以抽测方式了解该片的光电性, 故不良率会较高。但价格较低,因芯片在蓝膜上排列成圆形而被称为圆片方片方片是芯片厂将圆片进行全体测试,按照一定的亮度、颜色、电压、ESD等分类,将圆片上符合条件的芯片取出放在另一张蓝膜上,因形状大多排列成方形,而被成为方片Mil是长度单位,是长度单位,1mil0.0254mm=25.4um2.2.固晶胶种类
展开阅读全文