COB常见异常案例分类PPT课件.ppt

1、 COB常见异常分类 A、COB死组 B、COB基板发黑 C、COB焊盘脱落 D、COB胶面不良 LED封装灌胶环节1 A、COB死组 图1 图2 图3 图4 图65 图6 一、外力作用导致2造成死灯的原因： 1.受到外力不同程度的挤压导致金线不规则压伤压断及变形，从而产生灯组死灯的现象； 2.在运输途中光源收到严重的挤压。改善措施： 1.在贵公司收到我们的光源时请检查一下是否有包装破损或有外力压痕； 2.在光源在安装时，尽可能地使用专用治具，保护好发光面，注意荧光胶面严禁挤压、碰撞等等； 半成品中转过程中注意叠放有基板等尖锐的地方挫伤光源，特别是在安装支架压环对位时注意 以上异常再发生； 3

2、.另请确认下客户的支架压环内径是否与光源的发光面有安全的安装间隙，建议有0.3MM的安装 间隙使员工操作时不易在对位安装时位移支架导致压伤光源。3 二、电极烧焦 图14 1.电极被烧焦，多数是由于电流瞬间过大导致的电极烧焦，从而产生灯组死灯的现象。改善措施： 1、焊接光源时，应先核对正负极是否吻合；使用驱动电源时，应先查看驱动电源的输出电流和输 出电压是否在可用范围内（使用范围请参考产品承若书）。 2、选择电流电压波形比较稳定的恒流驱动电源，避免长期使用瞬间产生过流或者过压烧毁电极导致失效。 造成死灯的原因：5 B、COB基板发黑 图1图26造成基板发黑的原因：1.光源底部涂布的导热硅脂变质导

3、热失效，导热硅脂和散热器之间几乎没有起到导热 的作用，灯具长期工作产生的热疏通不及时形成严重的热堆积导致光源基板发黑； 2.导热硅脂的长期热稳定性以及灯具的设计与光源不配。 改善措施：1.在组装COB过程中，在底部涂布导热硅脂时，一定要均匀涂布并且要保证基板和散 热器能有足够的厚度，以确保灯具在质保期内能起到良好的导热作用；2.更换导热性能满足寿命设计的的导热硅脂以确保灯具能长期稳定工作。7 C、COB焊盘脱落焊盘脱落图1图28 C、COB焊盘脱落焊盘脱落原因分析： 1.可能为在上锡时由于烙铁温度过高或上锡时间过长导致的焊盘锡膏脱落； 2.供应商来料存在不良； 3.线芯过粗。改善措施：1.图1

4、光源的基板是属于陶瓷烧银，其焊接条件的温度为小于等于320，时间为小于等于3秒。 如把基板改为图2陶瓷镀金的，其焊接条件的温度为小于等于350，时间为小于等于3秒;2.培训操作员工的焊接手法，在规定焊接条件下进行焊接;3.建议用220度以下的低温锡膏；4.建议不要使用1.2的锡线，用0.8的锡线加锡快。9D、COB胶面不良图1一、胶面污染图210D、COB胶面不良造成胶面污染的原因：1.可能是在安装光源的过程中，胶皮表面沾有异物（黑色颗粒、灰尘、松香等物质），未及时清理， 在通电老化过程中随着胶面温度的升高与异物发生化学反应，导致胶皮表面发黑。一、胶面污染11二、胶面龟裂图1图212二、胶面龟

5、裂造成胶面龟裂的原因：1.灯具使用过程中导热硅脂失效出现了严重热堆积现象，导致光源表面胶皮过热膨胀裂开；2.胶体耐温性能偏差；3.使用电流过大。13改善措施：1.采用更耐高温的COB光源和灯具进行热适配设计以确保灯具在长期的工作中 保持良好的热稳定性；2.灯具的热对流设计需要改善，例如图1、2、3就是热对流小的灯具；3.参照规格书的电流使用范围，正常使用。图1图2图314LED封装灌胶环节灌胶主要起到的作用保护LED芯片和焊线两个方面，并且能达到一定的出光效灌胶胶水 A/B胶A胶（环氧胶）B胶（固化剂）扩散剂一般由树脂和散光性系填充组成， 加入扩散剂能使LED发出来的光线变得柔和色膏加入色膏作用改变成品的发光效搅拌按比例加入原材料进行搅拌抽真空搅拌胶水时会产生气泡混入胶水中，气泡对LED成品有很大影响，因些灌胶前必须对胶水进行抽真空处理，一般将胶水放入真空箱进行操作15