无机非金属材料-PPT课件.ppt
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- 无机 非金属材料 PPT 课件
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1、1主讲人:黄艳琴主讲人:黄艳琴南京邮电大学材料科学与工程学院2011年12月1日 陶瓷,水泥和陶瓷,水泥和玻璃均是以含硅物玻璃均是以含硅物质为原料,在高温质为原料,在高温下经过一系列复杂下经过一系列复杂的物理和化学变化的物理和化学变化而得到的硅酸盐产而得到的硅酸盐产品。品。 瓷器由陶器脱胎而来,制瓷器的要求比制陶器高,它需要纯净的粘土作原料,烧制温度也相对较高。因此,瓷器比陶器瓷体白净,质地致密,完全改变了陶器多孔与透水的缺点。这是陶器发展过程的重大飞跃,由此在公元元年左右形成了水泥时代。l 主要包括陶瓷、玻璃、水泥等主要包括陶瓷、玻璃、水泥等l 陶瓷按性能和用途分类:传统陶瓷和广义陶瓷陶瓷按
2、性能和用途分类:传统陶瓷和广义陶瓷 传统陶瓷(普通陶瓷),以天然的黏土(含水的硅酸盐矿物,主要含SiO2, Al2O3, H2O、Fe2O3等)为主要原料,经粉碎、成形、烧结制成,产量大,应用广。 广义陶瓷(特种陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷、先进陶瓷),是以非硅酸盐矿物高纯化工原料和合成矿物为原料,沿用传统陶瓷的工艺制得的新材料,具有各种特殊的力学、物理或化学性能;可分为金属氧化物陶瓷(如Al2O3、MgO、CaO等)和非氧化物陶瓷,如C、N、B、Si等的化合物。一、一、 结合键结合键 离子键离子键 离子晶体强度高、硬度高、熔点高,但脆性大,无延展性,受热膨胀小,固态时绝缘,熔融后可导电,例如M
3、gO、Al2O3、ZrO2等金属氧化物。 共价键共价键 共价晶体强度高、硬度高、熔点高,但脆性大,无延展性,受热膨胀小,固态和熔融后均不导电,例如金刚砂SiC、高温陶瓷Si3N4、BN等。 离子键与共价健的混合键离子键与共价健的混合键 比较不同元素间的电负性,可以大体看出它们形成化合物时不同键成分的比例。 陶瓷材料多数以混合键结合。通常认为以离子键结合的MgO,离子键比例为84%,而通常认为以共价键结合的SiC,有18%的离子键结合。三、三、晶体缺陷晶体缺陷1.1.点缺陷点缺陷 存在置换原子、间隙原子、空位等缺陷; 当晶体的温度高于绝对零度时,晶格内原子吸收能量,在其平衡位置附近热振动。温度越
4、高,热振动幅度加大,原子的平均动能随之增加。热振动的原子在某一瞬间可以获得较大的能量,挣脱周围质点的作用,离开平衡位置,进入到晶格内的其它位置,而在原来的平衡格点位置上留下空位空位。 点缺陷意味着局部电子浓度的缺乏或过剩,其运动可以提高晶体的导电性。2.2.面缺陷面缺陷 陶瓷一般是多晶体。 固体从蒸汽、溶液或熔体中结晶出来时,只有在一定条件下,例如有籽晶存在时,才能形成单晶,而大多数固体属于多晶体。多晶是由许多小晶粒组成。这些小晶粒本身可以近似看作单晶,且在多晶体内做杂乱排列。多晶体中晶粒与晶粒的交界区域称为晶界。 晶界的影响巨大,晶界两侧晶粒取向的不同可以阻止裂纹的扩展,因此细化晶粒是提高陶
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