电子焊接技术ppt课件.ppt

1、.电子焊接技术学习目的：学习目的：1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接 重点重点：五步焊接法难点难点：特殊元件的焊接方法.重要性电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计焊接焊接组装组装调试形成的，而焊接是保证电子产调试形成的，而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。子产品正常工作的最关键环节。.焊接的基础

2、知识.一、锡焊一、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊焊件低的焊料共同加热到锡焊温度温度，在焊件不熔化的情，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件；焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润

3、焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。现焊件的结合。 .二、锡焊必须具备的条件二、锡焊必须具备的条件 焊件必须具有良好的可焊性；焊件必须具有良好的可焊性； 焊件表面必须保持清洁；焊件表面必须保持清洁； 要使用合适的助焊剂；要使用合适的助焊剂； 焊件要加热到适当的温度；焊件要加热到适当的温度； 合适的焊接时间；合适的焊接时间；.三、焊点合格的标准三、焊点合格的标准1 1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。的引线端子打弯后再焊接

4、的方法。2 2、焊接可靠，保证导电性能。、焊接可靠，保证导电性能。3 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标如图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。准。.合格焊点：.常用工具及材料常用工具及材料.一、装接工具一、装接工具 1 1、尖嘴钳、尖嘴钳 头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引

5、线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。.2 2、偏口钳、偏口钳 用于剪切细小的导线及焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。.3 3、剥线钳、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽并拢后应为圆形.4 4、镊子、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。.5 5、螺丝刀、螺丝刀 又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。.二、焊接工具常

6、用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。金。.1 1、电烙铁的结构、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。.（1 1）、直热式电烙铁）、直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要由以下几部分组成：主要由以下几部分组成： 发热元件：发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、

7、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。元件在传热体的内部。 烙铁头：烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。成。.手柄：手柄：一般用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否一般用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否则因温升过高而影响操作。则因温升过高而影响操作。接线柱：接线柱：是发热元件同电源线的连接处。必须注意：是发热元件同电源线的连接处。必须注意：一般烙铁有三个接线柱

8、，其中一个是接金属外壳的，一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。接线时应用三芯线将外壳接保护零线。.2 2、 电烙铁的选用电烙铁的选用选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。而定。 .3、烙铁头的选 择与修整 烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系.4 4、烙铁头温度的调整与判断、烙铁头温度的调整与判断 烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头插入烙铁心的深度越深，其温度越高。插入

9、烙铁心的深度越深，其温度越高。 通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。.温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约量大，消散快；在中等发烟状态，约6 68 8秒消散时，秒消散时，温度约为温度约为300300，这时是焊接的合适温度。，这时是焊接的合适温度。.5 5、电烙铁的接触及

10、加热方法、电烙铁的接触及加热方法（1 1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2 2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.（a）小焊盘加热）小焊盘加

11、热 （b）大焊盘加热）大焊盘加热 .三、焊接材料1 1、焊锡、焊锡 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为232232，铅为，铅为327327，锡铅比例为，锡铅比例为6060：4040的焊锡，其熔点只有的焊锡，其熔点只有190 190 左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。机械强度是锡铅本左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的身的2 23 3倍；而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。倍；而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管

12、状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。.2 2、焊剂、焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏，在电子香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使

13、用它，因为它是酸性焊剂，电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。对金属有腐蚀作用。.手工焊接工艺及质量标准.一、元器件焊接前的准备1 1、电烙铁的选择、电烙铁的选择 合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的的焊

14、点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。铜箔脱落。 .2、镀锡镀锡 镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。 小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最佳温度。节锡锅的最佳温度。 多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝

15、缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。.导线的焊接导线的焊接.3、元器件引线加工成型元器件引线加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留引线齐根弯折，一般应留1.5mm1.5mm以上，弯曲不要成死以上，弯曲不要成死

16、角，圆弧半径应大于引线直径的角，圆弧半径应大于引线直径的1-21-2倍。并用工具保倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。（立式），以便于检查。.元器件引线加工成型元器件引线加工成型.4 4、元器件的插装、元器件的插装（1 1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于印制电路板的间距应大于1mm1mm。卧式插装法元件的稳定

17、性好、比较牢固、。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。受振动时不易脱落。（2 2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、拆卸方便。电容、三极管、DIPDIP系列集成电路多采用这种方法。系列集成电路多采用这种方法。元器件的插装元器件的插装.5 5 常用元器件的安装要求：常用元器件的安装要求：（1 1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。元件比

18、较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。（2 2）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。安装集成块。（3 3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；

19、中小型变压器，将固定脚插入印制电就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。棒插入。.安装元器件时应注意：安装元器件时应注意： 安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。接完后再剪断。

20、 元器件的标识元器件的标识.手工烙铁焊接技术.、电烙铁的握法、电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以通常以30cm30cm为宜。电为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。（a）反握法）反握法 （b） 正握法正握法 （c）握笔法）握笔法.、焊锡的

21、基本拿法、焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（进行连续焊接时采用图（a a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（图（b b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。 （a）连续焊接时）连续焊接时 （b b）只焊几个焊点时）只焊几个焊点时.3 3、 焊接操作注意事项焊接操作注意事项 保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表

22、面很容易氧化并沾上一层因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。 采用正确的加热方法采用正确的加热方法要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。头与焊件形成面接触而不是点接触。 加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。. 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，在焊锡凝固之前不要使焊件移

23、动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。一定要等焊锡凝固后再移去镊子。 焊锡量要合适焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。 不要用过量的焊剂不要用过量的焊剂适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成形成“夹渣夹渣”缺陷。缺陷。.4 4、焊接步骤、焊接步骤五步焊接法：五步焊接法：（a a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的

24、状态，）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡此时保持烙铁头干净可沾上焊锡(b)(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一

25、定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。离方向要沿着元件引线的方向向上提起。.锡焊五步操作法.特殊元件的焊接.1 1、

26、瓷片、瓷片电容电容发光发光二极管二极管等元件的焊接。这类元件的等元件的焊接。这类元件的共同弱点是加热时间过长就会失神，瓷片共同弱点是加热时间过长就会失神，瓷片EIEI容县内部容县内部棒点蛋热易开焊，发光二极管受热管芯易损坏。因此，棒点蛋热易开焊，发光二极管受热管芯易损坏。因此，焊接前一定要处理好焊接点，焊接时要快，必要时可焊接前一定要处理好焊接点，焊接时要快，必要时可采用辅助散热以避免过热失效。采用辅助散热以避免过热失效。.2 2、塑胶绝缘层导线及套塑胶套管裸导线的焊接。在电子、塑胶绝缘层导线及套塑胶套管裸导线的焊接。在电子设备的整机产品中，经常使用带塑胶绝缘层的导线作连线。设备的整机产品中，

27、经常使用带塑胶绝缘层的导线作连线。这类导线一般采用聚氯乙烯塑料作绝缘层，这种塑料绝缘这类导线一般采用聚氯乙烯塑料作绝缘层，这种塑料绝缘性能良好、龟泽鲜艳、成本低，但最大的缺点是耐高温性性能良好、龟泽鲜艳、成本低，但最大的缺点是耐高温性能差，当温度达到，能差，当温度达到，8080以上时即变形软化。以上时即变形软化。在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，不要弯曲。焊接时，注意掌握好加温时间和温度。在焊接不要弯曲。焊接时，注意掌握好加温时间和温度。在焊接过程中，不要移动导线，焊接后再推动遇热收缩的塑胶层过程中，不要移动导线，焊接后再推动遇

28、热收缩的塑胶层复原。如果焊接时间过长，温度掌握不好，就会使塑胶绝复原。如果焊接时间过长，温度掌握不好，就会使塑胶绝缘层脱离芯线。缘层脱离芯线。.3 3、大型金属元件的焊接。在焊接金属板、粗地线等较大、大型金属元件的焊接。在焊接金属板、粗地线等较大金属元件时，烙铁头上的热量往往会很快散失造成焊接失金属元件时，烙铁头上的热量往往会很快散失造成焊接失败。焊接这类元件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，败。焊接这类元件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，并选用合适功率的电烙铁。并选用合适功率的电烙铁。4 4、簧片类元件接点的焊接。这类元件如、簧片类元件接点的焊接。这类元件如继电器继电器、波段开、波段开关等

29、，其特点是在制造时给接触簧片施加了预应力，使之关等，其特点是在制造时给接触簧片施加了预应力，使之产生适当弹力，保证电接触的性能。安装焊接过程中，不产生适当弹力，保证电接触的性能。安装焊接过程中，不能对簧片施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，能对簧片施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，造成元件失效。所以，簧片类元件的焯接要领是：可焊性造成元件失效。所以，簧片类元件的焯接要领是：可焊性预处理，加热时间要短，不可对焊点任何方向加力，焊锡预处理，加热时间要短，不可对焊点任何方向加力，焊锡用量宜少而不宜多。用量宜少而不宜多。.5 5、MOSFETMOSFET及集成及集成电路电路的焊接。在

30、电子设备中除常规的无的焊接。在电子设备中除常规的无线电装配、焊接外，由于电路特性的需要，还有一些特线电装配、焊接外，由于电路特性的需要，还有一些特殊的电路单元，对这些特殊电路单元的装配、焊接在工艺殊的电路单元，对这些特殊电路单元的装配、焊接在工艺上应有特别要求，这样才能保证整机的产品质量上应有特别要求，这样才能保证整机的产品质量oMOSFEToMOSFET，特别是绝缘栅型场效应器件，由于输入阻抗很高，如果不特别是绝缘栅型场效应器件，由于输入阻抗很高，如果不按规定程序操作，很可能使内部电路击穿而失效。按规定程序操作，很可能使内部电路击穿而失效。双极型双极型集成电路集成电路虽不像虽不像MOSMOS

31、集成电路那样娇气，但由于内集成电路那样娇气，但由于内部集成度高，通常管子的隔离层都很薄，一旦受到过量的部集成度高，通常管子的隔离层都很薄，一旦受到过量的热也容易损坏。无论哪种电路都不能承受高于热也容易损坏。无论哪种电路都不能承受高于200200的温的温度，焊接这类器件时应该注意：度，焊接这类器件时应该注意：.1)1)引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。干净就可以了。2)2)对于对于CMOSCMOS电路，如果事先已将各引线短

32、路，焊前不要拿电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。3)3)在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过超过2S.2S.4)4)注意保证电烙铁良好接地。必要时，还要采取人体接地注意保证电烙铁良好接地。必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。.5)5)使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于1 801 806)6)工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电

33、的材料，工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制电路板等不宜放在台面上，以免静电损伤。则器件及印制电路板等不宜放在台面上，以免静电损伤。工作台最好铺上防静电胶垫。工作台最好铺上防静电胶垫。7)7)使用电烙铁，内热式的功率不超过使用电烙铁，内热式的功率不超过20W20W，外热式的功率，外热式的功率不超过不超过30W30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。碰到相邻端点。8)8)集成电路若不使用插座直接焊到印制电路板上，安全集成电路若不使用插座直接焊到印制电路板上，安全焊接的顺序是：地端一输出端一电源端一输入端。焊接的顺

34、序是：地端一输出端一电源端一输入端。.焊接质量的检查.1 1、 目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用条件的情况下，建议用3 31010倍放大镜进行目检，目视检倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：查的主要内容有：（1 1）是否有错焊、漏焊、虚焊。）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2 2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3 3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4 4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、

35、圆润。（5 5）焊点周围是无有残留的焊剂。）焊点周围是无有残留的焊剂。（6 6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。.2 2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。 .焊点缺陷产生的原因（1 1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡）桥接：桥接是

36、指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 （2 2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。（3 3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。不

37、够充分、焊料中杂质过多。（4 4）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。.（5 5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。金属镀层不良。（6 6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助

38、焊剂不足或质量差、加热不足。助焊剂不足或质量差、加热不足。（7 7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8 8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。.（9 9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的）焊料过少：焊接面积小于焊盘的8080，焊料未形成平滑的，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性

39、差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。焊接时间太短。（1010）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。过热。（1111）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。引

40、线未处理好（浸润差或不浸润）。（1212）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。.常见有缺陷的焊点.焊接的注意事项一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。（1 1）电烙铁，一般应选内热式）电烙铁，一般应选内热

41、式202035W35W恒温恒温230230的烙铁，但温度不要超过的烙铁，但温度不要超过300300的为宜。接地线应保证接触良好。的为宜。接地线应保证接触良好。（2 2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3 3秒。秒。（3 3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOSCMOS集成电路、瓷集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采

42、用辅助散热措施，以避免过热失效。制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。（4 4）如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对）如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对元器件的引线做处理。元器件的引线做处理。.（5 5）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。（6 6）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端序为：地端输出端输出端电源端电源端输入端。输入端。（7 7）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热）焊接时应防止邻近

43、元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。敏元器件要采取必要的散热措施。（8 8）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。现象。（9 9）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。热措施以加快冷却。（1010）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。焊剂、油污和灰尘等赃物。.本章小结本章小结 通过本章的学习，学生应了解电子产品设计和生通过本章的学习

44、，学生应了解电子产品设计和生产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术（产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术（ 包括电包括电烙铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤），了烙铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤），了解影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的解影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的办法。办法。 本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践经验的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经经验的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经过反复的操作练习，才能逐步掌握其精髓。过反复的操作练习，才能逐步掌握其精髓。.结束啦！谢谢观赏！感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络，感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络，如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！