兴森快捷PCB全流程流程[1]课件.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《兴森快捷PCB全流程流程[1]课件.ppt》由用户(三亚风情)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 快捷 PCB 流程 课件
- 资源描述:
-
1、2022-4-27兴森快捷PCB全流程流程1兴森快捷兴森快捷PCB全流程流全流程流程程兴森快捷PCB全流程流程1 主要内容主要内容兴森快捷PCB全流程流程11、PCB产品简介晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)兴森快捷PCB全流程流程1 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert HansonMr. Albert Hanson(阿尔伯特(阿尔伯特. .汉森)首创利用汉森)首创利用“线路线路”(Circuit)(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体,观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切
2、割成线路导体,将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCBPCB的构造雏形。的构造雏形。如下图:如下图: 2. 2. 到到19361936年,年,Dr Paul EisnerDr Paul Eisner(保罗(保罗. .艾斯纳)真正发明了艾斯纳)真正发明了PCBPCB的制作的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimagephotoimage transfer) transfer) ,就是沿袭其发明而来的。,就是沿袭其发明而来的。 图2、PCB的演变兴森快捷PCB全
3、流程流程1 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法, ,来简单介绍来简单介绍PCBPCB的的 分类以及它的制造工艺。分类以及它的制造工艺。 A. 以材料分 a. a. 有机材料有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/ /环氧树脂、环氧树脂、PolyimidePolyimide、BTBT等皆属之。等皆属之。 b. b. 无机材料无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。铝基
4、板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. a. 硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b. b. 软板软板 Flexible PCB Flexible PCB 见图见图1.3 1.3 c. c. 软硬结合板软硬结合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 见图见图1.41.4 C. 以结构分 a. a. 单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b. b. 双面板双面板 见图见图1.6 1.6 c. c. 多层板多层板 见图见图1.71.7 3、PCB的分类的分类兴森快捷PCB全流程流程1圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7
5、圖1.8兴森快捷PCB全流程流程14、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线,选择其中的工艺介绍的引线,选择其中的图形电图形电镀工艺镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下:A、内层线路、内层线路(光成像工序)(光成像工序)D、孔金属化、孔金属化 (湿区工序)(湿区工序)E、外层干膜、外层干膜(光成像工序)(光成像工序)F、外层线路、外层线路G、丝印、丝印I、后工序、后工序B、层压、层压H、表面工艺、表面工艺C、钻孔、钻孔兴森快捷PCB全流程流程1A、内层线路流程介绍、
6、内层线路流程介绍前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料冲孔冲孔兴森快捷PCB全流程流程1内层线路内层线路-开料介绍开料介绍兴森快捷PCB全流程流程1前处理前处理(PRETREAT):目的目的:去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程主要主要消耗物料消耗物料:磨刷铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路内层线路-前处理介绍前处理介绍兴森快捷PCB全流程流程1压膜压膜(LAMINATION):目的目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要生产物料主要生产物料:干膜(Dry Film)工艺原理:工艺原理:干膜干膜压膜前压膜前压膜后压
7、膜后内层线路内层线路压膜介绍压膜介绍压膜压膜兴森快捷PCB全流程流程1曝光曝光(EXPOSURE):目的目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具主要生产工具: 底片/菲林(film)工艺原理工艺原理: 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路内层线路曝光介绍曝光介绍兴森快捷PCB全流程流程1显影显影(DEVELOPING):目的目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要生产物料主要生产物料:K2CO3工艺原理:工艺原理: 使用将未发生聚合反应之干膜冲
8、掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明说明: 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与弱碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶解掉,显露出图形显影后显影后显影前显影前内层线路内层线路显影介绍显影介绍兴森快捷PCB全流程流程1蚀刻蚀刻(ETCHING):目的目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要生产物料主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路内层线路蚀刻介绍蚀刻介绍兴森快捷PCB全流程流程1去膜去膜(STRIP):目的目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要生产物料主要生产物料:NaOH去膜后去膜后去膜前去膜
9、前内层线路内层线路退膜介绍退膜介绍兴森快捷PCB全流程流程1内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍兴森快捷PCB全流程流程1内层检查工艺内层检查工艺LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open返回主流程返回主流程兴森快捷PCB全流程流程1B、层压流程介绍、层压流程
10、介绍棕棕化化铆铆合合叠叠板板压压合合后处理后处理钻钻孔孔兴森快捷PCB全流程流程1层压工艺层压工艺棕化介绍棕化介绍兴森快捷PCB全流程流程1 铆合铆合目的目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要生产物料主要生产物料:铆钉;半固化片(P/P)P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种2L3L 4L 5L铆钉层压工艺层压工艺铆合介绍铆合介绍兴森快捷PCB全流程流程1 叠板叠板:目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要生产物料主要生产物料:铜箔、半固化片电镀铜皮;按厚度可
11、分为1/3OZ12um(代号T)1/2OZ18um(代号H)1OZ35um(代号1)2OZ70um(代号2)Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺层压工艺叠板介绍叠板介绍2L3L 4L 5L兴森快捷PCB全流程流程1 压合压合:目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要生产辅料主要生产辅料: 牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺层压工艺压合介绍压合介绍兴森快捷PCB全流程流程1层压工艺层压工艺后处理介绍后处理介绍返回主流程返回主流程兴森快捷PCB全流程流程1C C、钻孔工艺、钻孔工艺钻孔介绍钻孔介绍
展开阅读全文