光刻清洗工艺介绍教育课件.ppt
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- 关 键 词:
- 光刻 清洗 工艺 介绍 教育 课件
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1、 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻清洗工艺光刻清洗工艺介绍介绍 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻车间的环境光刻车间的环境照明照明:使用黄光,波长使用黄光,波长较长,能量较低,不会影较长,能量较低,不会影响光阻,白光含有多种波响光阻,白光含有多种波长,其短波长的成分足以长,其短波长的成分足以使光阻感光。使光阻感光。洁净度洁净度:千级室,千级室,0.5um0.5um尘埃粒子颗粒数不大于尘埃粒子颗粒数不大于 10001000个个/ft3/ft3,5.0um5.0um尘埃粒尘埃粒子颗粒数不大于子颗粒数不大于7.007.00个个/ft3/ft3,湿度湿度:3045RH
2、3045RH10 10 温度温度:19.42519.4252.82.8 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻工艺的概念光刻工艺的概念将光刻板上设计的图形转移到基板表面的光刻胶上形成产品所需要图形的工艺技术。将光刻板上设计的图形转移到基板表面的光刻胶上形成产品所需要图形的工艺技术。光刻版光刻版产品产品 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻工艺流程光刻工艺流程 (Photolithography Process)注:根据光阻不同及实际情况调整流程中的操作。注:根据光阻不同及实际情况调整流程中的操作。 表面处理表面处理 光阻涂布光阻涂布 软烤软烤 曝光曝光测量检查测量检查
3、 硬烤硬烤 显影显影 曝后烤曝后烤 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻胶光刻胶(Photoresist)光刻胶:光刻胶又叫光阻,英文光刻胶:光刻胶又叫光阻,英文PhotoresistPhotoresist(PRPR)。)。光阻主要是由樹脂光阻主要是由樹脂(Resin)(Resin)、感光劑、感光劑(Sensitizer)(Sensitizer)及溶劑等不同的成份所混合而成。其中樹及溶劑等不同的成份所混合而成。其中樹脂的功能是做為黏合劑,感光劑則是一種光活性極強的化合物脂的功能是做為黏合劑,感光劑則是一種光活性極強的化合物(PAC Photo Active (PAC Photo
4、Active Compound)Compound),其與樹脂在光阻內的含量通常相當,兩者一起溶在溶劑裡,使混合好的光,其與樹脂在光阻內的含量通常相當,兩者一起溶在溶劑裡,使混合好的光阻能以液態的形式存在,以方便使用。阻能以液態的形式存在,以方便使用。OHOHOHH3CH3CH3C基本的树脂形态基本的树脂形态ON2ROOS感光剂(感光剂(PAC) 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 光刻胶的分类光刻胶的分类正型光阻:正型光阻:光阻本身原來難溶於顯影液,但照光之後會解離成一種易溶於顯影液光阻本身原來難溶於顯影液,但照光之後會解離成一種易溶於顯影液的结构。的结构。负型光阻:负型光阻:光阻照
5、光之後會產生聚合鍵結光阻照光之後會產生聚合鍵結(Cross linking)(Cross linking),使照光光阻結構加強而不溶,使照光光阻結構加強而不溶於顯影液於顯影液。 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 正型光刻胶曝光过程化学反应正型光刻胶曝光过程化学反应 hRCOON2R+ N2ORRCOHOH2O WolffRearrangementABC(Ketene)D經過適當能量的光源經過適當能量的光源曝照後,在酮基旁的曝照後,在酮基旁的N2N2會產生不穩定現象而脫離,會產生不穩定現象而脫離,形成中間體形成中間體B B,其結構將,其結構將會迅速重排,而成為會迅速重排,而成為Ket
6、ene (Ketene (乙烯酮乙烯酮) ),因為,因為KeteneKetene(乙烯酮)(乙烯酮)並不穩並不穩定,會進一步的水解成羧定,會進一步的水解成羧酸酸(D)(D),因為羧酸的化學,因為羧酸的化學結構具備有結構具備有OHOH基,可和基,可和鹼性溶液發生酸鹼中和反鹼性溶液發生酸鹼中和反應應 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 表面处理表面处理(Priming)作用:作用:为了增加光刻胶与基片间的粘附能力,防止显影时光刻胶图形的脱落以及防为了增加光刻胶与基片间的粘附能力,防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(side etching)(
7、side etching)。 操作一:操作一:在涂敷光刻胶之前,将基片放在惰性气体中进行热处理。在涂敷光刻胶之前,将基片放在惰性气体中进行热处理。OHHSiSiSiOOOHHH 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 表面处理表面处理(Priming)操作二:操作二:在涂敷光刻胶之前,将洗净的基片表面涂上附着性增强剂。在涂敷光刻胶之前,将洗净的基片表面涂上附着性增强剂。增强剂增强剂(HMDS):(HMDS):六甲基乙硅氮烷六甲基乙硅氮烷(Hexa-Mathyl-DiSilazane,(Hexa-Mathyl-DiSilazane,简称简称HMDS)HMDS)HMDSHMDS原理:原理:含
8、含Si Si一端(无机端)与晶圆表面的硅醇基进行化学反应,形成一端(无机端)与晶圆表面的硅醇基进行化学反应,形成-Si-O-Si-Si-O-Si-键结,并使晶圆表面由亲水性(键结,并使晶圆表面由亲水性(Si-OH)Si-OH)变成疏水性(变成疏水性(Si-CH3)Si-CH3),含,含CH3CH3的一的一端(有机端)与光阻剂中端(有机端)与光阻剂中C C、H H、O O等分子团产生较强的作用力,进而促进光阻剂与等分子团产生较强的作用力,进而促进光阻剂与晶晶圆表面的附着力。圆表面的附着力。 责任、诚信、努力、创新责任、诚信、努力、创新 匀胶匀胶(PR Coating)作用:作用:为了在为了在Wa
9、ferWafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过滴管被滴在高速旋转的表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过滴管被滴在高速旋转的WaferWafer表面,并在离心力的作用下被均匀的涂布在表面,并在离心力的作用下被均匀的涂布在WaferWafer的表面。的表面。 匀胶主要工艺条件匀胶主要工艺条件:转速转速(rpm)(rpm)010000200003000040000500006000070000100015002000250030003500400045005000spin speed (rpm)Thickness (A) 12cp 21cp 50cp 106cpSpin Type 责任、诚信、
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