Moldex3D在手机连接器领域的运用.ppt
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1、2018 Moldex3D中国区用户大会智能注塑 典范转移深圳乾德电子深圳乾德电子/副总特助副总特助/贺同贺同Moldex 3D在手机连接器领域之运用 2报告大纲参赛者与参赛单位介绍参赛者与参赛单位介绍背景纲要背景纲要案例介绍案例介绍模流分析应用模流分析应用结论与未来应用结论与未来应用参赛者介绍4姓姓 名:贺同名:贺同公司名称:深圳乾德电子有限公司公司名称:深圳乾德电子有限公司单单 位:深圳君泽工厂位:深圳君泽工厂工作内容:工作内容:CAE,新制程导入,现场问题解决,新制程导入,现场问题解决参赛者介绍5参赛单位介绍深圳乾德电子有限公司创建于深圳乾德电子有限公司创建于2001年,致力于手机年,致
2、力于手机笔记本计算机及平板等笔记本计算机及平板等3C产业之连接器的设产业之连接器的设计计制造与销售。在全球设有多个办事处及分支机构,分别在中国深圳制造与销售。在全球设有多个办事处及分支机构,分别在中国深圳江苏江苏郑州设有三大生郑州设有三大生产基地。在不断努力及追求创新之下,为客户提供了高性价比的优质产品及优良服务,赢得产基地。在不断努力及追求创新之下,为客户提供了高性价比的优质产品及优良服务,赢得众多客户的支持与信赖,树立众多客户的支持与信赖,树立LCN的品牌形象。目前的品牌形象。目前LCN为客户提供各类产品的同时也为客为客户提供各类产品的同时也为客户提供产品的全套解决方案,实现与客户同步开发
3、。户提供产品的全套解决方案,实现与客户同步开发。6连接器产品1nConnectors for Phone/Tablet/VR Connectors for Phone/Tablet/VR -BTB BTB -FPC FPC -RF RF -HDMI HDMI -Ear phone jack (IPX7)Ear phone jack (IPX7)-I/OI/O USB (IPX7)USB (IPX7)-SIM card SIM card -Pin Push (IPX7)Pin Push (IPX7)-Battery (IM)Battery (IM)-TYPE C TYPE C 7连接器产品2BT
4、BSIM AJ USB SPKRFBTBUSB 背景纲要9背景大纲随着当前科技的日新月异,手机作为生活中最为流行的电子科技产品也不停地更新换代。对我随着当前科技的日新月异,手机作为生活中最为流行的电子科技产品也不停地更新换代。对我们而言,手机连接器变得更薄更复杂了。作为超薄件,通常在注塑成型制程中需要选择流们而言,手机连接器变得更薄更复杂了。作为超薄件,通常在注塑成型制程中需要选择流动性较好的工程塑胶和采用高速高压的注塑成型工艺条件完成塑胶部分的充填。另外,产动性较好的工程塑胶和采用高速高压的注塑成型工艺条件完成塑胶部分的充填。另外,产品塑胶肉厚差异及内部复杂的金属嵌件分布导致产品熔胶充填流动
5、行为的复杂多变,增加品塑胶肉厚差异及内部复杂的金属嵌件分布导致产品熔胶充填流动行为的复杂多变,增加了我们对产品充填平衡性的判定难度。众所周知,不平衡的充填行为会导致产品压力分布了我们对产品充填平衡性的判定难度。众所周知,不平衡的充填行为会导致产品压力分布不均及产品整体收缩差异。而产品压力分布不均及收缩差异会引起产品翘曲变形,且高速不均及产品整体收缩差异。而产品压力分布不均及收缩差异会引起产品翘曲变形,且高速高压的注塑成型环境下更为显著。高压的注塑成型环境下更为显著。然而,单纯地依靠以往的注塑成型经验很难对此类产品的结构和充填行为有一个较为直观且相然而,单纯地依靠以往的注塑成型经验很难对此类产品
6、的结构和充填行为有一个较为直观且相对较为准确的预测。在此情况下,我们引进了对较为准确的预测。在此情况下,我们引进了Moldex 3D,期待通过它,我们能够事半功,期待通过它,我们能够事半功倍地解决面临的难题。倍地解决面临的难题。10Moldex 3D导入开案前对成型进行可行性分析,对优化产品结构设计起到指导作用。对成型开案前对成型进行可行性分析,对优化产品结构设计起到指导作用。对成型缺陷的改模方案的有效性进行验证分析。缺陷的改模方案的有效性进行验证分析。为模具设计提供浇口方案,降低浇口改动次数,降低模具开发周期和开发成为模具设计提供浇口方案,降低浇口改动次数,降低模具开发周期和开发成本。本。
7、降低成型风险。降低成型风险。对于特殊案例,可以建立产品知识库,累积技术经验。对于特殊案例,可以建立产品知识库,累积技术经验。连接器行业痛点连接器行业痛点产品整体肉厚差异大产品整体肉厚差异大(最薄最薄0.08mm,最厚最厚2.00mm);产品内部端子结构复杂;产品内部端子结构复杂;产品结构限制性大;产品结构限制性大;高速高压的窄成型工艺窗口,优化性较低;高速高压的窄成型工艺窗口,优化性较低;产品进胶方案的多样性及结果变性较大;产品进胶方案的多样性及结果变性较大;11Moldex 3D在LCN的应用流程新产品开发评估案例13产品介绍产品件名称手机SIM卡座产品尺寸长: 18.86mm宽: 16.2
8、7mm高: 2.88mm产品规格塑胶材料:LCP S475金属嵌件 :Cu分析重点充填平衡进胶位置预测及翘曲变形优化 产品要求开模方向变形量0.08mm,不满足产品要求。,不满足产品要求。21翘曲分析-Z方向位移量方案三中Z方向位移分量的影响因素:由上图可知,对方案三中由上图可知,对方案三中Z方向位移分量影方向位移分量影响较大的纤维配向效应和区域收缩差异效应。响较大的纤维配向效应和区域收缩差异效应。另外,从右图可知,产品体积收缩率较大值另外,从右图可知,产品体积收缩率较大值分布在肉厚区域,且分布不均匀,较大的体分布在肉厚区域,且分布不均匀,较大的体积收缩和不均匀的收缩分布会造成产品翘曲积收缩和
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