SMT流程简介与常见缺陷分析课件.ppt

1、SMT流程簡介與常見缺陷分析流程簡介與常見缺陷分析準備領料上料印刷檢查阻容元件貼片貼IC檢查回流檢查IPQC抽查下道工序NG洗板檢查OKNG校正NGOK維修NGOK重工OK報廢NGSMT一般工作流程PCBSMCPCBSMCPCBSMDDIP 。刮刀的相關知識n刮刀按製作形狀可分爲菱形和托尾巴兩种 ; 從製作材料上可分爲橡膠 (聚氨酯)和金屬刮刀兩類 。n 目前我們使用比較多的是金屬刮刀 , 金屬刮刀具有以下優點 : 從較大 , 較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性 ; 刮刀壽命長 , 無 需修正 ; 印刷時沒有焊膏的凹陷和高低起伏現象 ，大大減少不良 。 n在使用過程中應該按照PCB板

2、的尺寸選擇合適的刮刀 ，刮刀兩邊的 擋錫板不能調得太低 , 以免损坏鋼網.n刮刀用完后要進行清潔和檢查 , 在使用前也要對刮刀進行檢查 。n鋼刮刀不能用硬物碰撞 ，以免變形影響使用 。squeezesolder pastestencilpadPCBSTENCILLING焊錫膏印刷的缺陷，產生的原因及對策n缺陷 ：焊膏印刷面中間凹下去 原因分析 ：刮刀壓力過大 ，削去部分錫膏 改善對策 ：調整刮刀壓力n缺陷 ：錫膏過量 原因分析 ：1）刮刀壓力過小 ，多出錫膏 2）鋼網和PCB板間隙過大 改善對策 ：1）調整刮刀壓力 2）減小鋼網和PCB板的間隙n缺陷 ：拖曳（印錫面凹凸不平） 原因分析 ：鋼網

3、和PCB分離速度過快 改善對策 ：調整鋼網和PCB的分離速度n缺陷 ：印刷連錫 原因分析 ：1)錫膏本身問題 2)PCB輿鋼網定位不準確 3)印刷機内溫度低 ，黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏裏面的觸變劑 ，使錫膏變軟 改善对策 ：1)更換錫膏 2)調節PCB與鋼網閒的位置 ，使其精確定位 3)開啓空調 ，升高溫度 ，降低黏度 4)調節印刷速度n缺陷 ：錫量不足 原因分析 ：1)印刷壓力過大 ，奮力速度過快 2)溫度過高 ，溶劑揮發 ，黏度增加 改善對策 ：1)調節印刷壓力和分離速度n 2)開啓空調 ，降低溫度 整個整個SMT貼裝過程需要嚴密控制貼裝過程需要嚴密控制其工作狀態其工作狀態 ，印刷

4、機印刷質量需，印刷機印刷質量需 要要SPC控制圖控制圖 ；貼片機貼裝質量要填寫質量報表；貼片機貼裝質量要填寫質量報表 、抛料報表、抛料報表 ；會；會 流爐后檢查要填寫質量報表流爐后檢查要填寫質量報表 。KBGA ( Ball Grid Array)Flip ChipL方形晶片電阻晶片鉭質電容積層陶瓷電容(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調電容半固定可變電阻開關石英振盪器測針連接器平板型圓型複合型異型(1)被動元件同軸超小型迷你功率超小(一個匣)SOP(MFP)腳距 : 1.27mm腳距 : 0

5、.65mmVSOPQFP/VQFP 腳距 1mm0.8mm0.65mm0.5mmPLCC/SOJ腳距 : 1.27mm裸晶片 COB多點銲晶片FFPTABLCC模型裸晶片型(2)半導體零件Temp. ( C)Time (sec)About 183 CAbout 130 C Preheat ZoneFor 50 60 sec,Slope =1.52C/sec Soak ZoneHold at 130C to 183CFor 90 120 sec,Slope =0.5C/sec Reflow ZoneAbove 183C about 90 to 100 sec.Peak Temperature220 10C, 10 20 sec.Reflow Profile has to calibrate considered from all the different factors in solder paste, component density,mother board layout, material properties and conveyor speed, etc.183 C to 220 C (2 3 C /sec)Cooling Zone220C to 100C (1 1.5 C /sec).6.焊膏本身問題 4. PCB已經流過回流爐出口，但錫未結晶焊膏本身問題