SMT生产工艺流程培训教材课件.ppt

1、 SDU-03-18-02-00R SDU-03-18-03-002 2電容電容 電容在電子線路中用 或 表示以字母C代表。基本單位為法拉符號 F常用單位有微法(UF).納法(NF)皮法(PF)相互間換算關系。 1F=106 UF =109 NF=1012PF 表面安裝電容的主要參數有容值誤差體積溫度系數材料類型和耐壓大小等。插件电容是有極性的器件原則上有白色點標示端為其負極。在插件時須確保其白色点與PCB上絲印陰影對應。 二極管在電子線路中用符號” “ 表示以字母D代表。它是有極性的器件原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。 表面安裝二極管有

2、兩種類型圓筒型和片狀型。片狀型又有 與 兩種形狀 。 3 3二極管二極管 SDU-03-18-04-00 4 4三極管三極管 三極管由兩個相結二極管復合而成也是有極性的器件貼裝時方向應與PCB絲印標識一致。 表面安裝三極管為了表示區別型號常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。 5 5電感電感 電感在電子線路中用 表示以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)符號用H表示。 表面安裝電感平時常稱為磁珠其外型與表面安裝電容類似但色澤特深可用”LCR”檢測儀表區分并測量其電感量。 SDU-03-18-05-00 6 6集成電路集成電路 集成電路是用IC或U表示它是有極性的器件其判定

3、方法為正放IC邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳再以逆時針方向依次計為第234引腳。 貼裝IC時須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口圓點圓圈或”1”)相對應且保証引腳在同一平面無變形損傷。 搬運使用IC時必須小心輕放防止損傷引腳且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走 以免損傷。 1 1單面板生產流程單面板生產流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) AOI檢查 測試 包裝 2 2雙面板生產流程雙面板生產流程 (1) 一面錫漿一面紅膠之雙面板生產流程 供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 AOI檢查 供板(翻

4、面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產流程 供板第一面(集成電路少重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝 SMT元器件 回流焊接 AOI檢查 供板第二面(集成電路多重 量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 AOI檢查 包裝 SDU-03-18-06-00 SDU-03-18-07-001 1供板供板 印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造供板時必須確認印刷電路板的正確性一般以 PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損污漬和板屑等引致不良的現象。如有發現PCB編號不符有破損污漬和板屑等作業員需取出并及時匯報管理人員。2 2印

5、刷紅膠印刷紅膠( (錫漿錫漿) ) 確保印刷的質量需控制其三要素力度速度和角度。據不同絲印鋼網輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校(1) 印刷紅膠 紅膠平時存放于適溫冰箱中使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用以不超過2 小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和 SDU-03-18-08-00 元器端接頭(或引腳)的現象同時回流固化後粘結固定波峰焊接時 不易掉件。 (2) 印刷錫漿 錫漿平時保存于適溫冰箱中使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢後投入使用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上有無坍塌和

6、散落于PCB面確保回流焊接元器件良好無錫珠散落于板面。3 3貼裝貼裝SMTSMT元器件元器件 貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。 (1)元器件正確性的控制 使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位物料名稱物料編號 全部一致方可將物料裝于 FEEDER上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝程序匹配。 SDU-03-18-09-00 (2)貼裝質量的控制 生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量生產線作業員全面檢查反饋貼裝不良信息予生產技朮員再次調校機組直至達到客戶品質標准。4. 4. 回流固化回流固化( (或焊接或焊接) ) 對已貼裝完成SMT元器件的半成品經生產線作業員

7、檢查後需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。 (1)回流固化 回流固化是針對使用紅膠的PCB某一貼裝面將元器件固定于PCB面利于後工序插件後的波峰焊接。回流固化所需溫度條件由PCB大小元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏高不可將紅膠板投于錫漿焊接爐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入半成品前需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。 SDU-03-18-10-00 (2)回流焊接 回流焊接是針對使用錫漿的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接。 回流焊接所需溫度條件由PCB材質PCB大小元器件量和錫漿型號類 別等設定。相對紅膠固化溫度偏低不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊

8、劑發揮等不良。故在投入半成品前需由生產技朮員確認爐溫指導投板密度和方向。 5 5檢查檢查 生產線作業員依據客戶品質標准全面檢查半成品質量狀況將不良點標識數量記錄并及時反饋與生產管理員相應及時聯絡生產技朮員品質人員針對不良情況分析原因作出改善控制。 6 6測試測試 若客戶要求對SMT半成品進行測試確認元器件貼裝質量和性能等時需經ICT測試機對所有半成品進行測試。針對不良現象相關部門需及時分析原因作出改善控制并跟蹤至完全改善. SDU-03-18-11-007 7包裝包裝 依客戶包裝要求對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝包裝時需注意不混入異機種半成品不得損壞PCB或PCB面元器

9、件。 1.1.单面板生产流程单面板生产流程 元件加工 分板（部分型号顺序会有变化） 插机 插机全检过波峰炉 外观修理 修短路 手焊元件（部分型号适用） 清洁（部分型号适用） 目检板面 目检板底 全检 功能测试 包装 过QA抽检 出货2.2.双面板生产流程双面板生产流程 元件加工 AI插件（部分型号适用） 分板 插机装工装/装工装插机（AI板） 插机全检 过波峰炉 外观修理 修短路 目检板面（AI无此工位） 目检板底 全检 功能测试 包装 过QA抽检 出货3.3.手焊板生产流程手焊板生产流程 元件加工 分板 手焊元件 清洁 全检 功能测试 包装 过QA抽检 出货 SDU-03-18-12-00

10、SDU-03-18-13-00 SDU-03-18-14-004.4.后焊段注意事项后焊段注意事项 a) 外观修理位注意肃清其位置物料,并做好标示和5S工作 b) 作业前,查看PI熟悉自已作业范围,注意重点检查事项 c) 执锡OK后须自检,互检其效果是否良好 d) 取放板时注意轻拿轻放 e) 若遇到异常时,须及时反馈给管理人员(异常主要指不良品连续出现,堆机等现象) f) 工作台面上只保留一片PCBA作业,若遇堆机须放入指定位置,放置高度不可超标 SDU-03-18-15-00 g) 做好静电防护工作 h) 整理好自己台面5S工作和拉上所有状态标示,尤其OK品与NG品之间 i) 注意烙铁的保养

11、和使用,不用时加锡保养,烙铁头不干净时需在海绵上清洁 j) 所放在包装箱里的PCBA有无用刀卡及汽珠袋正确放置 k) 清洁所用溶剂不可沾到客户规定不可洗板的元件上. SDU-03-18-16-00 5.5.测试包装注意事项测试包装注意事项 a) 依客户要求按测试文件进行测试 b) 测试不良品要注意标识隔开放置 i) 测试要注意轻拿轻放 j) 若遇有异常时,要及时反馈管理人员 k) 包装时按不同型号不同状态分开包装,且要检查板边物料是否有掉料,具体参考PI作业. l）做好防静电措施及5S工作 6.QA6.QA抽检及出货注意事项抽检及出货注意事项 a) QA依作业指引进行抽检，跟据客户标准进行判定

12、 b) 对抽检合格之产品盖PASS印章，置于待出货区 i) 对抽检不合格之产品做好标识交技术人员处理 j) 做好各项记录存档备案 k) 抽检时注意轻拿轻放 l）做好防静电措施及5S工作 五金后档板&底坐组立 电源开关加工 解码板组立 面板组立 上盖组立 高压测试&高频繁头SCREW组立 老化 测试 外观检查 包装 QA抽检 入库出货 SDU-03-18-17-00 1.1.组装生产注意事项组装生产注意事项 a) 电批扭力是否在规定范围内（具体参考PI作业） b) 螺丝锁到位，螺丝头无滑牙现象 c) 电批与所装螺线对应 d) 高压测试注意各参数是否正常 e) 在老化过程中请注意老化的时间在2H以上 f）整机测试按客户要求进行测试 g）整机外观检查参考客户要求及QA作业标准检查 h）QA依QA作业指引进行抽检 i）做好5S及静电防护工作 SDU-03-18-18-00