手机产品结构设计与图纸评审规范课件.pptx
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- 关 键 词:
- 手机 产品 结构设计 图纸 评审 规范 课件
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1、 1: 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和自已的想法一致;在工艺上是否能做到;必须保证有足够的把握。) 2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID工程师及时沟通,直至达成一致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉力、扭力测试等等)。 3: 在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等)。 4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。 5: 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正 (如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及大小;LCD显示区域;摄像头、耳机孔、按键、输入输出
2、接口、麦克风的位置等等)。手机产品的开发和设计技术规范外观设计SHEET 2OF53v 基本胶厚做到1.0mm1.3mm左右;直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右,为了便于止口设计和保证整机强度 (注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右;装饰件胶厚需做到0.8mm以上(特殊情况除外)。胶厚:胶厚:1.001.30mm 若为直板机胶厚做若为直板机胶厚做1.50mm1.50mm左右;若左右;若为翻盖机或滑盖机胶厚做为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm1.20mm左右。左右。此处需顺滑过渡此处需顺滑过渡手机产品的开发和设计技术规范胶位设计SHEET 3OF53以
3、侧边胶厚以侧边胶厚1.50mm为例,其止口设计如下图所示:为例,其止口设计如下图所示: 内止口与外内止口与外止口止口X方向的间方向的间隙:隙:0.05mm 外止口胶厚外止口胶厚设计此尺寸尽量设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的做到均匀胶厚的60%以上以上 内止口与外止口内止口与外止口Y方方向的间隙向的间隙 0.15mm 内止口胶厚设计:内止口胶厚设计:0.50mm以上以上 内止口高内止口高度度:0.50mm 美工线高度美工线高度0.3mm 外止口太高时为防外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印,止表面产生厚薄胶印,此处倒此处倒R(内止口相(内止口相应处加应处加C角)。角)。手机产品的开发和设计技术规范止口
4、设计(一)SHEET 4OF53手机产品的开发和设计技术规范止口设计(二) 需在凹止口需在凹止口上加上加0.2mm0.2mm的的C C角角 为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上0.2mm的C角.SHEET 5OF53 此处胶厚需此处胶厚需0.30mm,避免斜避免斜顶与后模仁相碰顶与后模仁相碰,保证产品和模具保证产品和模具的质量的质量. 此两处需加此两处需加C角,方便装配。角,方便装配。 扣位的有效长度扣位的有效长度应设计在应设计在0.50mm左右。左右。 此处在胶厚允许此处在胶厚允许的情况下尽量预的情况下尽量预留多些空间留多些空间. X方向间隙:方向间隙:0.10m
5、m. Y方向间隙:方向间隙:0.05mm. 扣位避空位处因胶扣位避空位处因胶厚不均,表面易产生厚不均,表面易产生厚薄胶印,此处应与厚薄胶印,此处应与周边平滑过渡。周边平滑过渡。注:如果扣位力度不够时,可考虑上壳扣位相应处加胶,达到设计要求注:如果扣位力度不够时,可考虑上壳扣位相应处加胶,达到设计要求。手机产品的开发和设计技术规范扣位设计SHEET 6OF53手机产品的开发和设计技术规范反扣的设计反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开. 2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采
6、用反扣结构. 2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(5.0mm). 此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上. 反扣的有效扣合尺寸做到0.3mm扣与止口此距离5.0mmSHEET 7OF53顶部尺寸:顶部尺寸:0.40mm. 此尺寸做到均匀胶厚的此尺寸做到均匀胶厚的60%以下,防止骨位胶厚以下,防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。导致外观缩水、变形等缺陷。骨位高度骨位高度8.00mm手机产品的开发和设计技术规范骨位设计SHEET 8OF53M1.4螺丝螺丝沉孔深度:沉孔深度:0.3mm.用于溢胶
7、用于溢胶胶厚:胶厚:0.8mm左右。左右。 直径与高度:与本厂铜螺母相配直径与高度:与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉铜螺母与孔单边干涉0.10mm。间隙:单边间隙:单边0.1mm.间隙:单边间隙:单边0.1mm胶厚:胶厚:1.0mm.间隙:间隙:0.05mm此件如有空间能增加管位为佳此件如有空间能增加管位为佳.手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计SHEET 9OF53此尺寸此尺寸0.500mm,预留溢胶空间预留溢胶空间1:所有装饰件与主件的配合间隙为:所有装饰件与主件的配合间隙为:单边单边0.10mm(若为电镀件标注平(若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸)面图时需注
8、明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸).2:若装配零件为:若装配零件为TPU/RUBBER,则配合间隙为,则配合间隙为0;如果需活动的软胶;如果需活动的软胶单边留单边留0.05mm间隙(如:间隙(如:IO塞、耳机塞等)塞、耳机塞等)按键与主面的配合间隙按键与主面的配合间隙为:单边为:单边0.15mm.手机产品的开发和设计技术规范间隙设计SHEET 10OF53PL线。线。PL线,胶位出两边线,胶位出两边胶厚:胶厚:0.90mm.水口位,相应配合零件上做避空位。水口位,相应配合零件上做避空位。水口位:水口位:0.30mm。电镀件的结构设计、PL、水口设计关系图:设计方案二:设计方案一:0.40mm左
9、右后模前模手机产品的开发和设计技术规范电镀件设计SHEET 11OF531:若镜片为注塑件,胶厚为:若镜片为注塑件,胶厚为1.001.50mm(需注明水口位)。需注明水口位)。2:若镜片为型材,其厚度一般为:若镜片为型材,其厚度一般为:0.80mm、 1.00mm等等(如果有特别要求需与供应商联系)。如果有特别要求需与供应商联系)。 在镜片上做出水口位,并在相应的配合零件上避空(在模具设计上胶位一般全部出后模,做顶块顶出)。此角一定为利角。手机产品的开发和设计技术规范镜片设计SHEET 12OF530.05mm0.30mm0.10mm0.30mm0.05mm0.30mm0.30mm0.10mm
10、 空间足够时加骨挡溢胶为佳。方案一(空间足够时):方案二(空间有限时):手机产品的开发和设计技术规范超声线设计SHEET 13OF530.10mm避空位0.20mm胶件双面胶外尺寸:做负公差。双面胶内尺寸:做正公差。手机产品的开发和设计技术规范双面胶设计SHEET 14OF53R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.7.00mm左右表面为球形手机产品的开发和设计技术规范自拍镜设计SHEET 15OF53设计方案一:设计方案二:设计方案三:手机产品的开发和设计技术规范电池盖扣位设计SHEET 16OF53喇叭管位骨(此圈骨允许有少量缺口)泡棉 支承骨(此圈骨一定为整圈,与泡棉干涉)出
11、音孔的面积等于喇叭面积的1215%手机产品的开发和设计技术规范音腔的设计SHEET 17OF53胶厚:1.01.3mm0.701.0mm胶厚:1.01.3mm0.40mm以上0.60mm以上0.30mm单边:0.10mm 此处倒C角,方便装配. 与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积.实心圆柱空心圆柱配合关系手机产品的开发和设计技术规范热熔柱的设计SHEET 18OF53 此尺寸尽量做到均匀胶厚的80%以下,防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。手机产品的开发和设计技术规范手机产品的开发和设计技术规范热熔骨位的设计热熔骨位的设计此处倒C角,方便装配
12、 与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位.V1V2+V3V1V2V30.30mm 此尺寸尽量做到均匀胶厚的60%以下,防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。单边:0.10mmSHEET 19OF531.0mm以上0.5mm以上手机产品的开发和设计技术规范手机产品的开发和设计技术规范热熔柱热熔柱(骨位骨位)的设计注意事项的设计注意事项1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.SHEET 20OF53紧配合的热熔柱底壳装饰件 底壳的孔边上加两凸台与装饰件紧配合(一个零件需做两个或两个以上的紧配孔)面壳装饰件 两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关
13、系,防止热熔时松动.塑壳视窗塑壳视窗LCD显示区域显示区域镜片丝印区域镜片丝印区域即镜片视窗即镜片视窗塑壳视窗、塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图:显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图:0.801.00mm0.80mm手机产品的开发和设计技术规范LCD显示区域设计SHEET 21OF53手机产品的开发和设计技术规范SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系SHEET 22OF53M1.4螺丝1. 10mm加骨位,保证螺丝柱的强度空间允许的情况下周边加管位螺丝柱需加C角手机产品的开发和设计技术规范自攻牙螺丝设计SHEET 23OF53 手机产品的开发和设计技术规范中框配合
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