晶体硅太阳能电池刻蚀工序工艺详解课件.pptx
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《晶体硅太阳能电池刻蚀工序工艺详解课件.pptx》由用户(三亚风情)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 晶体 太阳能电池 刻蚀 工序 工艺 详解 课件
- 资源描述:
-
1、晶体硅太阳能电池生产线晶体硅太阳能电池生产线刻蚀工序培训刻蚀工序培训 confidential confidential1、刻蚀的作用及方法;、刻蚀的作用及方法;2、刻蚀的工艺设备、操作流程及常用化学品;、刻蚀的工艺设备、操作流程及常用化学品;3、主要检测项目及标准;、主要检测项目及标准;4、常见问题及解决方法;、常见问题及解决方法;5、未来工艺的发展方向;、未来工艺的发展方向; confidential confidential太阳电池生产流程:太阳电池生产流程:清洗制绒清洗制绒扩散扩散去去PSG印刷印刷刻蚀刻蚀PECVD硅片硅片烧结烧结电池电池电池生产线电池生产线硅片生产线组件生产线刻蚀刻
2、蚀作为太阳电池生产中的第三道工序,其主要作用是去除扩散后硅片四周的N型硅,防止漏电。扩散后硅片P的分布去去PSG顾名思义,其作用是去掉扩散前的磷硅玻璃。反应方程式如下:SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O confidential confidential 刻蚀制作方法:刻蚀制作方法: 目前,晶体硅太阳电池一般采用干法和湿法两种刻蚀方法。 1)干法刻蚀原理)干法刻蚀原理 干法刻蚀是采用高频辉光放电反应,使反应气体激活成活性粒子,如原子或游离基,这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位,在那里与被刻蚀材料进行反应,形成挥发性生成物而被去除。它的优势在于快速的刻蚀速率同时可获得良好的物理形貌 (这是各向
3、同性反应) 。 2)湿法刻蚀原理)湿法刻蚀原理3Si+4HNO3 3SiO2+4NO+2H2OSiO2+4HFSiF4+2H2OSiF4 +2HFH2SiF6 大致的腐蚀机制是HNO3氧化生成SiO2,HF再去除SiO2。右面为化学反应方程式: 水在张力作用下吸附在硅片表面。 confidential confidential2.1干法刻蚀设备:干法刻蚀设备:设备名称:MCP刻边机设备特点:1.采用不锈钢材质做反应腔,解决了石英体腔在使用过程中,频繁更换腔体带来的消耗。2.电极内置,克服了射频泄露、产生臭氧的危害。3.射频辐射低于国家职业辐射标准。生产能力:一小时 1200PCS confid
4、ential confidential干法刻蚀中影响因素:干法刻蚀中影响因素: 主要是CF4,O2的流量,辉光时间,辉光功率。 右面表格为中式线所用工艺。工作气体流量(SCCM)气压(pa)辉光功率(W)辉光颜色O2CF4腔体内呈乳白色,腔壁处呈淡紫色20200100500工作阶段时间(S)抽气进气辉光抽气清洗抽气充气6012060030205060 首先,母体分子CF4在高能量的电子的碰撞作用下分解成多种中性基团或离子。 其次,这些活性粒子由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面,并在表面上发生化学反应(掺入O2,提高刻蚀速率)。干法刻蚀工艺过程:干法刻蚀工艺过程:它们的离子以及CF,CF,
5、CF,CFCF23e4 confidential confidential干法刻蚀生产流程:干法刻蚀生产流程:装片运行刻蚀工艺下片插片去psg清洗甩干生产注意事项:生产注意事项:n 禁止裸手接触硅片;n 插片时注意硅片扩散方向,禁止插反;n 刻蚀边缘在1mm左右;n 刻蚀清洗完硅片要尽快镀膜,滞留时间不超过1h。 confidential confidentialKUTTLER设备外观及软件操作界面2.2湿法刻蚀设备湿法刻蚀设备主要结构说明:n 槽体根据功能不同分为入料段、湿法刻蚀段、水洗段、碱洗段、水洗段、酸洗段、溢流水洗段、吹干槽。所有槽体的功能控制在操作电脑中完成。产品特点:n 有效减少
展开阅读全文