焊接工艺基础课件.pptx

1、v3.1 3.1 手工手工焊接焊接工艺工艺v3.1.1 3.1.1 焊料与焊剂焊料与焊剂 一、焊料一、焊料 焊料焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的条件下能熔化的条件下能润湿润湿被焊金属表面，并在接触界面被焊金属表面，并在接触界面处形成合金物质。通常锡焊的被焊金属是铜，焊料处形成合金物质。通常锡焊的被焊金属是铜，焊料是锡铅合金。是锡铅合金。 焊料采用铅锡合金而不单独使用铅或锡的原因：焊料采用铅锡合金而不单独使用铅或锡的原因： 1 1、降低熔点，便于使用降低熔点，便于使用（锡的熔点是（锡的熔点是232232、铅是、铅是327 327 、合金可降到、合

2、金可降到183 183 ）焊接：焊接：利用加热或其他方法，使焊料与被焊接金属原利用加热或其他方法，使焊料与被焊接金属原子之间互相吸引，互相渗透，依靠原子之间的内聚子之间互相吸引，互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属永久地牢固结合，这种方法叫做焊接。力使两种金属永久地牢固结合，这种方法叫做焊接。熔焊：熔焊：熔焊是指在焊接过程中熔焊是指在焊接过程中, ,将焊件接头加热至熔化状将焊件接头加热至熔化状态态, ,在不外加压力的情况下完成焊接的方法在不外加压力的情况下完成焊接的方法. .如电弧焊如电弧焊, ,气气焊等焊等. . 锡钎焊锡钎焊：（电子设备的焊接）利用加热将作为焊料的金：（电子设备的焊接）

3、利用加热将作为焊料的金属熔化成液态，把被焊固态金属连接在一起，并在焊接部属熔化成液态，把被焊固态金属连接在一起，并在焊接部位发生化学变化的焊接方法。起连接作用金属材料叫位发生化学变化的焊接方法。起连接作用金属材料叫焊料焊料。接触焊：接触焊：在焊接过程中在焊接过程中, ,必须对焊件施加压力必须对焊件施加压力( (加热或不加加热或不加热热) )完成焊接的方法完成焊接的方法. .如超声波焊如超声波焊, ,脉冲焊脉冲焊, ,摩擦焊等摩擦焊等. . 润湿润湿( (横向流动横向流动) ) 又称又称浸润浸润, ,是指熔融焊料在金属表面形成均匀是指熔融焊料在金属表面形成均匀, ,平滑平滑, ,连续并附着牢固的

4、焊料层连续并附着牢固的焊料层. . 浸润程度浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力焊料的表面张力. .金属表面看起来是比较光滑的金属表面看起来是比较光滑的, ,但在显微镜下面看但在显微镜下面看, ,有无数的凸凹不平有无数的凸凹不平, ,晶界和伤晶界和伤痕痕, ,焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的作用润湿扩散开去的, ,因此焊接时应使焊锡因此焊接时应使焊锡流淌流淌. .流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜, , 焊锡焊锡紧跟其后紧跟其后, ,所以说所以说

5、润湿基本上是熔化的焊料沿着物润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动体表面横向流动. .2 2、提高机械强度、提高机械强度 锡和铅都是质软、强度低的金属，把两者熔为锡和铅都是质软、强度低的金属，把两者熔为合金，机械强度就会得到很大的改进。合金，机械强度就会得到很大的改进。3 3、降低价格、降低价格 锡是价格较贵的金属，而铅却很便宜，因此锡铅锡是价格较贵的金属，而铅却很便宜，因此锡铅合金的价格较纯锡要便宜。但对焊接质量要求很高合金的价格较纯锡要便宜。但对焊接质量要求很高的场合，有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡就是的场合，有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡就是在锡铅焊料中掺入银，比例是：在锡铅焊料

6、中掺入银，比例是：锡锡60%60%、铅为、铅为37%37%、银为银为3%3%。 良好的连接点良好的连接点必须有足够的机械强度和优良必须有足够的机械强度和优良的导电性能，而且要在短时间内（通常小于的导电性能，而且要在短时间内（通常小于3 3秒）秒）形成。在焊点形成的短时间内，焊料和被焊金属形成。在焊点形成的短时间内，焊料和被焊金属会经历三个变化阶段。会经历三个变化阶段。A A、熔化的焊料润湿被焊金属表面阶段；熔化的焊料润湿被焊金属表面阶段；B B、熔化的焊料在被焊金属表面扩展阶段；熔化的焊料在被焊金属表面扩展阶段；C C、熔化的焊料渗入焊缝，在接触界面形成合金熔化的焊料渗入焊缝，在接触界面形成合

7、金层阶段。层阶段。 其中润湿是最重要的阶段，其中润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就没有润湿，焊接就无法进行。同样的工艺条件下，会出现有的金属无法进行。同样的工艺条件下，会出现有的金属好焊，有的金属不好焊，这是由于焊料对各种金好焊，有的金属不好焊，这是由于焊料对各种金属的润湿能力不同。此处，被焊金属表面若不清属的润湿能力不同。此处，被焊金属表面若不清洁，也会影响焊料对金属的润湿能力，给焊接带洁，也会影响焊料对金属的润湿能力，给焊接带来不利。来不利。二、焊剂二、焊剂 焊剂（助焊剂）焊剂（助焊剂）的作用是清除金属表面氧化物的作用是清除金属表面氧化物, ,硫化物硫化物, ,油和其它污染物油和其它污染

8、物, ,并防止在加热过程中并防止在加热过程中 焊焊料继续氧化。同时料继续氧化。同时, ,它还具有增强焊料与金属表面它还具有增强焊料与金属表面的活性的活性, ,增加浸润的作用。增加浸润的作用。 1.1.对助焊剂的要求对助焊剂的要求 (1)(1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用；有清洗被焊金属和焊料表面的作用； (2)(2)熔点要低于所有焊料的熔点；熔点要低于所有焊料的熔点； (3)(3)在焊接温度下能形成液状在焊接温度下能形成液状, ,具有保护金属表面具有保护金属表面的作用；的作用；焊剂可分为焊剂可分为无机类焊剂无机类焊剂、有机类焊剂有机类焊剂和和树脂树脂三大类。三大类。(4)(4)有较低的表面张

9、力有较低的表面张力, ,受热后能迅速均匀地流动；受热后能迅速均匀地流动；(5)(5)熔化时不产生飞溅或飞沫熔化时不产生飞溅或飞沫. . (6)(6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气味不产生有害气体和有强烈刺激性的气味. . (7)(7)不导电不导电, ,无腐蚀性无腐蚀性, ,残留物无副作用残留物无副作用. . (8)(8)助焊剂的膜要光亮助焊剂的膜要光亮, ,致密致密, ,干燥快干燥快, ,不吸潮不吸潮, ,热稳热稳定性好定性好. .2.2.助焊剂的种类助焊剂的种类 （1 1）无机焊剂：）无机焊剂：例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵；例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵；由于其具有强烈的腐蚀作用由于其具

10、有强烈的腐蚀作用, ,不能在电子产品装配中使不能在电子产品装配中使用用, ,只能在特定场合使用只能在特定场合使用, ,并且焊后一定要清除残渣并且焊后一定要清除残渣. . （2 2）有机焊剂：）有机焊剂：例如甲酸、乳酸、乙二胺等。例如甲酸、乳酸、乙二胺等。由于含有酸值较高的成分由于含有酸值较高的成分, ,因而具有较好的助焊性能因而具有较好的助焊性能, ,可可焊性好焊性好. .由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性, ,残渣不残渣不易清洗易清洗, ,焊接时有废气污染焊接时有废气污染, ,因而限制了它在电子产品装因而限制了它在电子产品装配中的使用配中的使用. . (3)

11、(3)树脂类助焊剂树脂类助焊剂 ：松香松香 这类助焊剂在电子产品装配中应用较广这类助焊剂在电子产品装配中应用较广。在加。在加热情况下热情况下, ,松香具有去除焊件表面氧化物的能力松香具有去除焊件表面氧化物的能力, ,同同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用腐蚀的作用. .由于松脂残渣为非腐蚀性由于松脂残渣为非腐蚀性, ,非导电性非导电性, ,非非吸湿性吸湿性, ,焊接时没有什么污染焊接时没有什么污染, ,且焊后容易清洗且焊后容易清洗, ,成本成本又低又低, ,所以这类助焊剂至今还被广泛使用所以这类助焊剂至今还被广泛使用. .松香助焊

12、松香助焊剂的缺点剂的缺点是酸值低是酸值低, ,软化点低软化点低(55(55左右左右),),且易氧化且易氧化, ,易结晶易结晶, ,稳定性差稳定性差, ,在高温时很容易脱羧炭化而造成在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊虚焊. .目前出现了目前出现了种新型的助焊剂种新型的助焊剂氢化松香氢化松香, ,我我国已开始生产国已开始生产. .它是用普通松脂提炼来的它是用普通松脂提炼来的, ,氢化松香氢化松香在常温下不易氧化变色在常温下不易氧化变色, ,软化点高软化点高, ,脆性小脆性小, ,酸值稳定酸值稳定, ,无毒无毒, ,无特殊无特殊 气味气味, ,残渣易清洗残渣易清洗, ,适用于波峰焊接适用于波峰焊接.

13、. 3 3、阻焊剂、阻焊剂 阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料是一种耐高温的涂料. .在焊接时可将不需要焊接在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来的部位涂上阻焊剂保护起来, ,使焊接仅在需要焊接的焊接点使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行上进行. .阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。A A、阻焊剂的优点、阻焊剂的优点 （1 1）防止焊锡桥连造成短路；）防止焊锡桥连造成短路； （2 2）使焊点饱满）使焊点饱满, ,减少虚焊减少虚焊, ,而且有助于节约焊料；而且有助于节约焊料； （3 3）由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖）由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖, ,焊接时板面受到的热焊接时

14、板面受到的热冲击小冲击小, ,因而不易起泡因而不易起泡, ,分层。分层。B B、对阻焊剂的要求、对阻焊剂的要求 阻焊剂是通过丝网漏印方法印制在印制板上的阻焊剂是通过丝网漏印方法印制在印制板上的, ,因此要求因此要求它粘度适宜。阻焊剂应在它粘度适宜。阻焊剂应在250270 250270 的锡焊温度中经过的锡焊温度中经过101025s25s而不起泡，具有较好的耐溶剂化学药品性而不起泡，具有较好的耐溶剂化学药品性, ,能经受焊前的能经受焊前的化学处理，有一定的机械强度化学处理，有一定的机械强度, ,能承受尼龙刷的打磨抛光处理。能承受尼龙刷的打磨抛光处理。 v3.1.2 3.1.2 焊接工具的选用焊接

15、工具的选用 手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来。焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来。一、电烙铁的基本结构一、电烙铁的基本结构 1 1、发热部分：发热部分：也叫加热部分或加热器，其作用是也叫加热部分或加热器，其作用是将电能转换成热能。将电能转换成热能。 2 2、储能部分：储能部分：电烙铁的储热部分是烙铁头。电烙铁的储热部分是烙铁头。 3 3、手柄部分：手柄部分：一般用木材、胶木或耐高温塑料加一般用木材、胶木或耐高温塑料加工而成。工而成。 二、外热式和内热式电烙铁简介二、外热式和内热式电烙铁简介

16、 通用的电烙铁按加热方式可分为通用的电烙铁按加热方式可分为外热式外热式和和内热内热式式两大类。两大类。 1 1、外（旁）热式电烙铁：、外（旁）热式电烙铁：一种应用较广的普通电一种应用较广的普通电烙铁，其加热器是用电阻丝缠绕在云母材料上制成烙铁，其加热器是用电阻丝缠绕在云母材料上制成。 外热式电烙铁绝缘电阻低，漏电大。效率低，外热式电烙铁绝缘电阻低，漏电大。效率低，体积大。体积大。 2 2、内热式电烙铁：、内热式电烙铁：加热器用电阻丝缠绕在密闭加热器用电阻丝缠绕在密闭的陶瓷上制成，把加热器插在烙铁头里面，直接的陶瓷上制成，把加热器插在烙铁头里面，直接对烙铁头加热。对烙铁头加热。 内热式电烙铁绝缘

17、电阻高、漏电小，热效率高，内热式电烙铁绝缘电阻高、漏电小，热效率高，升温快。升温快。三、电烙铁的选用三、电烙铁的选用（1 1）烙铁头的形状要适应被焊物面的要求和焊）烙铁头的形状要适应被焊物面的要求和焊点及元器件密度；点及元器件密度；（2 2）烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点；）烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点； 通常这个温度应比焊锡熔点高通常这个温度应比焊锡熔点高30-80 30-80 ， 而且不包括烙铁头接触焊点时下降的温度。而且不包括烙铁头接触焊点时下降的温度。（3 3）电烙铁的热容量应能满足被焊件的要求；）电烙铁的热容量应能满足被焊件的要求； 热容量太小，温度下降快，使焊锡熔化不热容量太

18、小，温度下降快，使焊锡熔化不充分，焊点强度低，表面发暗而无光泽、焊锡充分，焊点强度低，表面发暗而无光泽、焊锡颗粒粗糙。热容量过大，会导致元器件和焊锡颗粒粗糙。热容量过大，会导致元器件和焊锡温度过高，不仅会损坏元器件和导线绝缘层，温度过高，不仅会损坏元器件和导线绝缘层，还可能使印制电路板铜箔起泡还可能使印制电路板铜箔起泡（4 4）烙铁头的温度恢复时间能满足被焊件的）烙铁头的温度恢复时间能满足被焊件的热要求。热要求。所谓温度恢复时间是指烙铁头接触焊点所谓温度恢复时间是指烙铁头接触焊点温度降低后，重新恢复到原有最高温度所需温度降低后，重新恢复到原有最高温度所需要的时间要使这个恢复时间恰当，必须选要的

19、时间要使这个恢复时间恰当，必须选择功率、热容量、烙铁头形状、长短适合的择功率、热容量、烙铁头形状、长短适合的电烙铁。电烙铁。由于被焊件的热要求不同，对电烙铁功率的由于被焊件的热要求不同，对电烙铁功率的选择应注意以下几个方面。选择应注意以下几个方面。 （1 1）焊接较精密的元器件和小型元器件，焊接较精密的元器件和小型元器件，宜选用宜选用20W20W内热式电烙铁或内热式电烙铁或25-45W25-45W外热式电烙外热式电烙铁。铁。（2 2）对连续焊接、热敏元件焊接，应对连续焊接、热敏元件焊接，应选用功率偏大的电烙铁；选用功率偏大的电烙铁；（3 3）对大型焊点及金属底板的接地焊对大型焊点及金属底板的接

20、地焊接，宜选用接，宜选用100W100W及以上的外热式电烙铁。及以上的外热式电烙铁。四、电烙铁的温度控制四、电烙铁的温度控制（1 1）通过调整烙铁头伸出的长度来控制；通过调整烙铁头伸出的长度来控制；（2 2）通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来调通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来调控温度；控温度；（3 3）利用温度传感器，通过电子线路来控制温度；利用温度传感器，通过电子线路来控制温度；（4 4）使用装有磁性开关的恒温电烙铁使用装有磁性开关的恒温电烙铁。五、电烙铁的使用注意事项五、电烙铁的使用注意事项1 1、使用前必须检查两股电源线和保护接地线的接头使用前必须检查两股电源线和保护接地线

21、的接头是否接对，否则会导致元器件损伤，严重时还会引是否接对，否则会导致元器件损伤，严重时还会引起操作人员触电。起操作人员触电。2 2、新电烙铁初次使用，就先对烙头搪锡。新电烙铁初次使用，就先对烙头搪锡。 方法：先对电烙铁加热到适当温度后，用砂布擦去方法：先对电烙铁加热到适当温度后，用砂布擦去或用锉刀锉去氧化层，蘸上松香，然后浸在焊锡中或用锉刀锉去氧化层，蘸上松香，然后浸在焊锡中来回磨擦，即可搪上锡。来回磨擦，即可搪上锡。、焊接时，宜使用松香或中性焊剂，防止因酸性焊接时，宜使用松香或中性焊剂，防止因酸性腐蚀。腐蚀。、烙铁头就经常保持清洁。烙铁头就经常保持清洁。、电烙头工作时要放在烙铁架上。电烙头

22、工作时要放在烙铁架上。六、电烙铁的拆装与故障处理六、电烙铁的拆装与故障处理拆装顺序：拆装顺序：拧松手柄上顶紧导线的制坳螺钉拧松手柄上顶紧导线的制坳螺钉旋下手旋下手柄柄取下电源线和烙铁芯取下电源线和烙铁芯拨下烙铁头拨下烙铁头装刚好相反装刚好相反 3.1.3 3.1.3 保证焊接质量的因素保证焊接质量的因素 实现良好的焊接应具备以下几个条件实现良好的焊接应具备以下几个条件: : 、保持清洁；保持清洁； 、合适的焊料和焊剂：常用的是松脂芯焊丝；合适的焊料和焊剂：常用的是松脂芯焊丝； 、合适的电烙铁；合适的电烙铁； 、合适的焊接温度：通常焊接温度控制在合适的焊接温度：通常焊接温度控制在260260；

23、、合适的焊接时间：不大于合适的焊接时间：不大于3 3秒钟；秒钟； 、被焊金属的可焊性。被焊金属的可焊性。为了获得良好焊接为了获得良好焊接, ,在锡焊技术中在锡焊技术中, ,对焊点应对焊点应有如下要求有如下要求: : 1 1、应有可靠的导电连接、应有可靠的导电连接 即焊点必须有良好的导电性能。即焊点必须有良好的导电性能。2 2、应有足够的机械强度、应有足够的机械强度 即焊接部位比较牢固，能承受一定的机械应力。即焊接部位比较牢固，能承受一定的机械应力。3 3、焊料适量、焊料适量焊点上焊料过少，会影响机械强度和缩短焊点焊点上焊料过少，会影响机械强度和缩短焊点使用寿命；过多，不仅浪费，影响美观，还容易

24、使使用寿命；过多，不仅浪费，影响美观，还容易使不同焊点间发生短路。不同焊点间发生短路。4 4、焊点不应有毛刺、焊点不应有毛刺在高频高压电路上，毛刺易造成尖端放电。严重在高频高压电路上，毛刺易造成尖端放电。严重毛刺还会导致短路。毛刺还会导致短路。5 5、焊点表面必须清洁、焊点表面必须清洁 焊点表面的污垢，特别是有害物质会腐蚀焊点，焊点表面的污垢，特别是有害物质会腐蚀焊点，线路及元器件，焊完后应及时清除。线路及元器件，焊完后应及时清除。一、手工焊接的操作常识一、手工焊接的操作常识1 1、焊接时的姿式和手法、焊接时的姿式和手法 （1 1）姿式）姿式 挺胸端坐，操作者鼻尖与烙铁尖的距离应在挺胸端坐，操

25、作者鼻尖与烙铁尖的距离应在20cm20cm以上。以上。 （2 2）手法）手法 握笔式、正握式、反握式握笔式、正握式、反握式2 2、焊锡丝的拿法、焊锡丝的拿法 先将焊锡丝拉直并截成先将焊锡丝拉直并截成30cm30cm左右的长度，用不拿电左右的长度，用不拿电烙铁的手握住，配合焊接的速度和焊锡丝头熔化的快烙铁的手握住，配合焊接的速度和焊锡丝头熔化的快慢适当向前送进。（两种拿法）慢适当向前送进。（两种拿法） 3.1.4 3.1.4 手工焊接的工艺流程和方法手工焊接的工艺流程和方法3 3、焊接面上焊前的清洁和搪锡、焊接面上焊前的清洁和搪锡 （1）清洁焊接面的工具：）清洁焊接面的工具： 可用砂纸（布），也

26、可用废锯条做成刮刀。可用砂纸（布），也可用废锯条做成刮刀。 （2）清洁：）清洁： 焊接前应先清除焊接面的绝缘层、氧化层及污焊接前应先清除焊接面的绝缘层、氧化层及污物，直到完全露出紫铜表面，其上不留一点脏物为物，直到完全露出紫铜表面，其上不留一点脏物为止。止。 有些镀金，镀银或镀锡的母材，由于基材难于有些镀金，镀银或镀锡的母材，由于基材难于上锡，所以不能把镀层刮掉，只能用粗橡皮擦去表上锡，所以不能把镀层刮掉，只能用粗橡皮擦去表脏物。脏物。 对扁平集成电路引线，焊前不作清洁处理，但对扁平集成电路引线，焊前不作清洁处理，但焊接前应妥善保存。焊接前应妥善保存。4 4、掌握好焊接温度和时间、掌握好焊接温

27、度和时间 不同的焊接对象，要求烙铁头的温度不同：不同的焊接对象，要求烙铁头的温度不同：焊接导线接头，工作温度可在焊接导线接头，工作温度可在300480300480；焊接印刷线路板上的元件，工作温度在焊接印刷线路板上的元件，工作温度在430 430 450450；焊接细线条印刷线路板和极细导线，工作温度在焊接细线条印刷线路板和极细导线，工作温度在290370290370；在焊接热敏元件时，其温度至少要在在焊接热敏元件时，其温度至少要在480 480 。 才能保证焊接时间尽可能短。才能保证焊接时间尽可能短。5 5、恰当掌握焊点形成的火侯、恰当掌握焊点形成的火侯 焊接时不要将烙铁头在焊点上来回磨动，

28、应焊接时不要将烙铁头在焊点上来回磨动，应将烙铁头搪锡面紧贴焊点，等到焊锡全部熔化，将烙铁头搪锡面紧贴焊点，等到焊锡全部熔化，并因表面张力收缩而使表面光滑后，迅速将烙铁并因表面张力收缩而使表面光滑后，迅速将烙铁头从斜面上方约头从斜面上方约4545度度角的方向移开（角的方向移开（对于水平焊对于水平焊点电烙铁水平移走带走大量的焊料，垂直移走会点电烙铁水平移走带走大量的焊料，垂直移走会拉尖；垂直焊点，下移走会带走大量的焊料，上拉尖；垂直焊点，下移走会带走大量的焊料，上移只带走少量的焊料移只带走少量的焊料）。这时焊锡不会立即凝固，）。这时焊锡不会立即凝固，一定不要使被焊件移动，否则焊锡会凝固成砂粒一定不

29、要使被焊件移动，否则焊锡会凝固成砂粒状或造成焊接不牢固而形成虚焊。状或造成焊接不牢固而形成虚焊。二、手工焊接时操作方法二、手工焊接时操作方法 （1 1）五步操作法（对热容量大的焊件）五步操作法（对热容量大的焊件） 准备准备加热被焊件加热被焊件熔化焊料熔化焊料移开移开焊锡丝焊锡丝移开电烙铁移开电烙铁 （2 2）三步操作法（对热容量小的焊件）三步操作法（对热容量小的焊件） 准备准备同时加热被焊件和焊锡丝同时加热被焊件和焊锡丝同时同时移开电烙铁和焊锡丝移开电烙铁和焊锡丝焊后检查：焊后检查：（1 1）焊料过多；）焊料过多；（2 2）焊料过少；）焊料过少；（3 3）引线过偏；）引线过偏；（4 4）表面粗

30、糙；）表面粗糙；（5 5）起毛刺；）起毛刺；（6 6）焊盘脱落。（）焊盘脱落。（7 7）不熔）不熔三、几种焊接实践三、几种焊接实践 1 1、一般结构的焊接、一般结构的焊接 连接：连接：网绕、钩接、插接、搭接网绕、钩接、插接、搭接 焊接：焊接：网焊、钩焊、插焊、搭焊网焊、钩焊、插焊、搭焊2 2、印刷线路板上元器件的装置方法、印刷线路板上元器件的装置方法 （1 1）一般焊件的装置方法一般焊件的装置方法 一般焊件：一般焊件：阻容元件、二极管等阻容元件、二极管等 装置方法装置方法：立式、卧式：立式、卧式 （2）小功率晶体管的装置）小功率晶体管的装置 正装、倒装、卧装、横装及加衬垫装正装、倒装、卧装、横

31、装及加衬垫装（3 3）集成电路的装置）集成电路的装置（4 4）导线的安装）导线的安装3 3、印刷线路板的焊接要求、印刷线路板的焊接要求 （1 1）单面印制电路板的焊接，元件应装在印制导单面印制电路板的焊接，元件应装在印制导线的反面（无铜箔面），引线插过洞孔与焊盘接在一线的反面（无铜箔面），引线插过洞孔与焊盘接在一起。起。 （2 2）金属化孔双面印刷线路板的焊接，焊接时采金属化孔双面印刷线路板的焊接，焊接时采用单面焊接方法，使焊料在孔内充分润湿，并流向一用单面焊接方法，使焊料在孔内充分润湿，并流向一侧。如采用两面焊接，应充分加热，使孔内气体排出。侧。如采用两面焊接，应充分加热，使孔内气体排出。

32、（3 3）多层印刷线路板的焊接，焊接时严禁采用两多层印刷线路板的焊接，焊接时严禁采用两面焊接，以防止金属化孔内焊接不良，造成多层印刷面焊接，以防止金属化孔内焊接不良，造成多层印刷线路板内层电气连接开路或接触不良。线路板内层电气连接开路或接触不良。（4 4）元器件引线需在印刷线路板上先打弯的焊接，元器件引线需在印刷线路板上先打弯的焊接，引线沿印制导线的方向打弯。引线沿印制导线的方向打弯。4 4、特殊元器件的焊接要求、特殊元器件的焊接要求（1 1）MOSMOS集成电路的焊接集成电路的焊接 MOSMOS集成电路的安装和焊接应在等电位或接地工集成电路的安装和焊接应在等电位或接地工作台上进行。操作人员应

33、穿防静电装置。电烙铁接地。作台上进行。操作人员应穿防静电装置。电烙铁接地。焊接顺序应是焊接顺序应是先焊先焊电源高端，电源高端，再焊再焊电源低端，电源低端，后焊后焊输输入输出端。入输出端。场效应管按源、栅、漏依次焊接场效应管按源、栅、漏依次焊接。（2 2）继电器的焊接）继电器的焊接 焊接非密封继电器前焊接非密封继电器前，在接线端子之间应塞满，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，以防止焊剂、焊料渗入继电器内部。条形吸水纸带，以防止焊剂、焊料渗入继电器内部。焊接时将继电器焊接面适当倾斜。焊接时将继电器焊接面适当倾斜。 焊接密封继电器时焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘，要防止接线端子根部绝缘子受

34、热破裂。可用蘸乙醇的棉球包在绝缘子周围帮助子受热破裂。可用蘸乙醇的棉球包在绝缘子周围帮助散热。散热。 接线端子为簧片式的继电器，接线端子为簧片式的继电器，连接导线或焊接连接导线或焊接时，不应使簧片受力变形。时，不应使簧片受力变形。（3 3）瓷质元器件的焊接）瓷质元器件的焊接 由于耐热差，要严格控制焊接温度和时间，采取由于耐热差，要严格控制焊接温度和时间，采取散热措施，防止元器件过热损坏。焊接渗银瓷质件时，散热措施，防止元器件过热损坏。焊接渗银瓷质件时，可以采用含银焊料焊接，以保护渗银层。可以采用含银焊料焊接，以保护渗银层。（4 4）开关元件的焊接）开关元件的焊接 开关元件多数以胶木或塑料压制，

35、这类材料耐热开关元件多数以胶木或塑料压制，这类材料耐热性差，容易开裂和起泡，焊接时可采用接点交叉焊接性差，容易开裂和起泡，焊接时可采用接点交叉焊接的方法，使加热温度分散，减少元件损坏。的方法，使加热温度分散，减少元件损坏。四、焊接件的拆卸常识四、焊接件的拆卸常识 1 1、拆焊工具、拆焊工具 （1 1）吸锡器）吸锡器：用来吸出焊点上存锡：用来吸出焊点上存锡 （2 2）排锡管：）排锡管：使元件引线与焊盘分开的工具使元件引线与焊盘分开的工具 （3 3）吸锡电烙铁：）吸锡电烙铁：是手工拆焊中最方便的工具是手工拆焊中最方便的工具 （4 4）镊子：）镊子：拆焊时可用来夹持元件或挑起引线拆焊时可用来夹持元件

36、或挑起引线 （5 5）通针：）通针：清除插空中的焊料清除插空中的焊料、一般焊接点的拆焊、一般焊接点的拆焊 对于网焊、钩焊、插焊、搭焊的拆焊，比较简单。对于网焊、钩焊、插焊、搭焊的拆焊，比较简单。3 3、印刷线路板上焊接件的拆焊、印刷线路板上焊接件的拆焊（1 1）分点拆焊法）分点拆焊法 电阻、电容、电感、连接导线电阻、电容、电感、连接导线等，只有两个焊点。等，只有两个焊点。（2 2）集中拆焊法）集中拆焊法 集成电路、中频变压器、多引线接插件等集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点的焊点多而密，焊点距离很近。先用电烙铁和吸锡工具，逐多而密，焊点距离很近。先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊

37、锡吸去，再用排锡管将元器件引线个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离逐个与焊盘分离（）间断加热拆焊法（）间断加热拆焊法对于有塑料骨架的元器件，对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器如中频变压器线圈、行输出变压器等。拆焊时，先用烙铁加线圈、行输出变压器等。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线，再用热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线，再用镊子或通针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最镊子或通针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热取下元器件。待焊锡熔化时，趁热取下元器件。3.2

38、3.2 自动焊接技术自动焊接技术3.2.1 3.2.1 波峰焊接技术波峰焊接技术一、波峰焊接的组成和工作原理一、波峰焊接的组成和工作原理 1 1、组成、组成 由由波峰发生器波峰发生器、印制电路板夹送系统印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统焊剂喷涂系统、印制电印制电路板预热路板预热和和电气控制系统电气控制系统以及以及锡缸锡缸和和冷却系统冷却系统等部分组成。等部分组成。 2 2、焊接原理（、焊接原理（P P5151） 波峰焊接机内的机械泵或电磁泵，将熔化的焊料压向波峰波峰焊接机内的机械泵或电磁泵，将熔化的焊料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，

39、并源源不断地从喷嘴中溢出。同时装有元器件的印刷线路板在夹送带的运动下通过焊料波，同时装有元器件的印刷线路板在夹送带的运动下通过焊料波，完成焊接。完成焊接。 印刷线路板在电子设备中的应用，使焊点由空间印刷线路板在电子设备中的应用，使焊点由空间不规则不规则分布分布变为变为平面规则排列平面规则排列，这一重大变化为自动焊接的应用创，这一重大变化为自动焊接的应用创造了条件。逐步完善的自动焊接技术在整机装配中不断推广，造了条件。逐步完善的自动焊接技术在整机装配中不断推广，提高了生产效率和整机质量。我国自提高了生产效率和整机质量。我国自19641964年制造出第一台波年制造出第一台波峰焊接机以来，自动焊接技

40、术得到重视和发展。峰焊接机以来，自动焊接技术得到重视和发展。 1 1、准备工序、准备工序 （1 1）印制电路板两侧应有印制电路板两侧应有4mm4mm左右的工装工艺边。左右的工装工艺边。 （2 2）元器件在印制电路板上布置得要合理，疏密均匀。元器件在印制电路板上布置得要合理，疏密均匀。 （3 3）设计波峰印制板时，焊盘与元器件引线的配合间隙与设计波峰印制板时，焊盘与元器件引线的配合间隙与手工焊接相同，即手工焊接相同，即0.2-0.4mm0.2-0.4mm。但要尽量避免大面积焊盘但要尽量避免大面积焊盘。有。有时由于布线的需要，必须使用大面积焊盘或面积较大的带拐时由于布线的需要，必须使用大面积焊盘或

41、面积较大的带拐角的焊盘时，可采用角的焊盘时，可采用挖空分割法挖空分割法，把大面积分为互相连结的，把大面积分为互相连结的小面积，焊盘形状尽量采用圆形。（小面积，焊盘形状尽量采用圆形。（图图. . .） 2 2、插装工序、插装工序 采用流水作业插装元器件。插装形式可分为采用流水作业插装元器件。插装形式可分为手工插装手工插装、半自动插装半自动插装和和全自动插装全自动插装。二、波峰焊接的工艺流程及其要求二、波峰焊接的工艺流程及其要求3 3、喷涂焊剂工序、喷涂焊剂工序 提高被焊表面的润湿性和去除氧化物。喷涂形式有提高被焊表面的润湿性和去除氧化物。喷涂形式有发泡式（发泡式（泡沫发生器形成泡沫波峰，印制电路

42、板通过泡沫发生器形成泡沫波峰，印制电路板通过时，被均匀喷涂上一层焊剂时，被均匀喷涂上一层焊剂）、喷流式喷流式、浸渍式浸渍式和和喷喷雾式雾式。4 4、预热工序、预热工序（1 1）排除印制电路板金属化孔内积累的水分和气体。）排除印制电路板金属化孔内积累的水分和气体。（2 2）减小印制电路板温度的激剧变化、防止板面变形。）减小印制电路板温度的激剧变化、防止板面变形。（3 3）预先使焊剂中的溶剂挥发。）预先使焊剂中的溶剂挥发。 预热形式有：预热形式有：热幅射式热幅射式和和热风式。热风式。预热温度控制在预热温度控制在100+10100+10，印制电路板与加热器之间的距离为，印制电路板与加热器之间的距离为

43、50-60cm50-60cm。5 5、焊接工序、焊接工序 印制电路板经喷涂、预热后，而进入熔化的焊料波峰上。印制电路板经喷涂、预热后，而进入熔化的焊料波峰上。当运动的印制电路板与焊料波峰相接触作相对运动时，板面受当运动的印制电路板与焊料波峰相接触作相对运动时，板面受到一定的压力，焊料润湿引线和焊盘，形成锥形焊点。到一定的压力，焊料润湿引线和焊盘，形成锥形焊点。 波峰焊接质量与以下工艺参数有关：波峰焊接质量与以下工艺参数有关：（1 1）焊接温度：）焊接温度： 指波峰喷嘴出口处的温度。焊接时温度控制在指波峰喷嘴出口处的温度。焊接时温度控制在 235-250235-250（2 2）焊接速度：）焊接速

44、度： 用印制电路板上每个焊点停留在焊料波峰中的时间表示，用印制电路板上每个焊点停留在焊料波峰中的时间表示，速度的选择与焊接温度、印制电路板的大小和安装密度有关。速度的选择与焊接温度、印制电路板的大小和安装密度有关。通常为通常为0.5-2.5m/s0.5-2.5m/s。（3 3）压锡深度：）压锡深度： 指印制电路板压入波峰的深度。通常为指印制电路板压入波峰的深度。通常为1/2-4/51/2-4/5左右。左右。（4 4）波峰高度）波峰高度 熔化的焊料波峰顶至水平面的高度。通常为熔化的焊料波峰顶至水平面的高度。通常为8mm8mm左右。左右。（5 5）焊接角度）焊接角度 波峰焊接机倾斜的角度。为波峰焊

45、接机倾斜的角度。为3-73-7。6 6、冷却工序、冷却工序 印制电路板焊接后，板面温度仍很高，此时焊点处于半印制电路板焊接后，板面温度仍很高，此时焊点处于半凝固状态，稍受振动和冲击就会影响焊点的质量。另外长时凝固状态，稍受振动和冲击就会影响焊点的质量。另外长时间的高温会影响元器件的质量。因此，焊接后必须进行冷却间的高温会影响元器件的质量。因此，焊接后必须进行冷却处理。处理。一般采用风扇冷却，风量为一般采用风扇冷却，风量为13-17m13-17m3 3/min/min。7 7、清洗工序、清洗工序 焊接完成后，对板面残留的焊剂等沾污物要及时清洗。常焊接完成后，对板面残留的焊剂等沾污物要及时清洗。常

46、采用采用气相清洗气相清洗或或超声波清洗超声波清洗。 对于不同种类的波峰焊接机，其焊接质量也有差异。对于不同种类的波峰焊接机，其焊接质量也有差异。 波峰焊接机有：波峰焊接机有：机械泵波峰机机械泵波峰机和和电磁泵波峰机电磁泵波峰机。 机械泵波峰机：机械泵波峰机：需要大的焊料槽，耗能高，焊料暴露面大，需要大的焊料槽，耗能高，焊料暴露面大，氧化严重。氧化严重。 电磁泵波峰机：电磁泵波峰机：可以克服机械泵波峰机的缺点。可以克服机械泵波峰机的缺点。3.2.2 3.2.2 二次焊接工艺二次焊接工艺 电子设备自动焊接技术，从其工艺来看，有电子设备自动焊接技术，从其工艺来看，有一次焊接工艺和二次焊接工艺。一次焊

47、接工艺和二次焊接工艺。 一、一次焊接工艺：一、一次焊接工艺： 特点是整个自动焊接过程只有一次焊接，通特点是整个自动焊接过程只有一次焊接，通常采用常采用浸焊浸焊（是将安装好元器件的（是将安装好元器件的印制电路板印制电路板在在熔化的锡熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板上众多槽内浸锡，一次完成印制电路板上众多焊接点的焊接的方法）焊接点的焊接的方法）或或波峰焊。它们适用于元波峰焊。它们适用于元器件引线短插方式器件引线短插方式 （插入插入印制电路板后，引线露印制电路板后，引线露出端较短的方式。）出端较短的方式。） 元器件引线切断并整形元器件引线切断并整形插装插装喷涂焊喷涂焊剂剂预热预热焊接焊接冷却冷却

48、清洗清洗二、二次焊接工艺：二、二次焊接工艺： 适用于元器件引线长插方式，也称长脚焊接方式。适用于元器件引线长插方式，也称长脚焊接方式。 工艺流程：工艺流程：元器件插装元器件插装喷涂焊剂喷涂焊剂预热预热第一次焊接第一次焊接（预焊）（预焊）冷却冷却砍头（切除引线多余长砍头（切除引线多余长度）度）喷涂焊剂喷涂焊剂预热预热主焊（第二次焊主焊（第二次焊接）接）冷却冷却清洗清洗干燥干燥二次焊接方式：二次焊接方式： （1 1）浸焊浸焊砍头砍头浸焊浸焊 （2 2）浸焊浸焊砍头砍头波峰焊波峰焊 （3 3）波峰焊波峰焊砍头砍头波峰焊波峰焊 我国目前印制电路板分立元件的装联工艺，按手我国目前印制电路板分立元件的装联

49、工艺，按手工插装形式可分为：工插装形式可分为：1 1、元器件先成形，再短脚插入，进行一次焊接；、元器件先成形，再短脚插入，进行一次焊接；2 2、元器件不成形，长脚插入，进行二次焊接。、元器件不成形，长脚插入，进行二次焊接。3.2.3 3.2.3 长脚插件一次焊接新工艺（长脚插件一次焊接新工艺（PCDPCD联装工艺）联装工艺）PCDPCD联装工艺联装工艺: :特点是以薄膜固定元器件，模板切割引线，特点是以薄膜固定元器件，模板切割引线，长脚插件一次焊接。其工艺流程：长脚插件一次焊接。其工艺流程：元器件长插元器件长插薄膜固定元器件薄膜固定元器件模板切模板切割引线割引线 波峰焊接波峰焊接 去除薄膜去除

50、薄膜该工艺使用：该工艺使用：（1 1）模板）模板 普通冷轧钢板。元器件插装时引线穿过普通冷轧钢板。元器件插装时引线穿过印制电路板与印制电路板与模板，模板的厚度等于切割后留下的引线的长度，模板又模板，模板的厚度等于切割后留下的引线的长度，模板又是切割机的定刀片。是切割机的定刀片。 （2 2）吸塑机）吸塑机 薄膜固定元器件的设备。元器件长插后，用真空吸塑薄膜固定元器件的设备。元器件长插后，用真空吸塑的方法，使塑料膜紧贴裹住元器件，使元器件在以后的工的方法，使塑料膜紧贴裹住元器件，使元器件在以后的工序中不松动。序中不松动。 （3 3）切割机）切割机 是利用模板切割引线的设备。薄膜固定元器件后，用是利