第十五章-牙周基础治疗解析课件.ppt
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- 第十五 基础 治疗 解析 课件
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1、 第十五章第十五章牙周病基础治疗牙周病基础治疗 掌握掌握:菌斑控制的意义与方法。 洁治术的适应证及超声洁治术的禁忌证,常用手工洁治器的选择、器械的握持、超声波洁的操作方法。 常用龈下刮治器械的辨别及使用、龈下刮治术(根面平整术)的操作要点。 菌斑控制、龈上洁治、龈下刮治(根面平整术)的临床效果。 选磨法的概念、早接触点和合干扰的选磨原则、选磨方法。 松牙固定的指征和时机。熟悉熟悉:采用选磨法治疗食物嵌塞。了解了解:特殊人群的菌斑控制。 超声波洁牙机的主要构造及原理。 机械清除菌斑牙石后牙周组织愈合方式。 充填或冠的修复、拔牙、正畸矫治、修复缺失牙等方法治疗食物嵌塞。 夹板的种类及适应症。牙周治
2、疗第一阶段牙周治疗第一阶段消除牙周疾病的致病因素消除牙周疾病的致病因素, ,控制炎症、终止疾病的进展。控制炎症、终止疾病的进展。 基础治疗基础治疗(initial therapy)(initial therapy)消除病因治疗消除病因治疗Cause-related therapyCause-related therapy 适用每一位牙周病患者适用每一位牙周病患者 最基本的治疗最基本的治疗 基础治疗的内容基础治疗的内容口腔卫生宣教口腔卫生宣教洁治、刮治、根面平整洁治、刮治、根面平整拔除无保留价值患牙拔除无保留价值患牙调颌、松牙固定调颌、松牙固定药物治疗药物治疗发现纠正全身危险因素发现纠正全身危险
3、因素 菌斑控制(菌斑控制(plaque controlplaque control) 基础治疗基础治疗-1定义定义日常清除牙菌斑并防止其在牙面及邻近牙日常清除牙菌斑并防止其在牙面及邻近牙龈表面上的继续形成。龈表面上的继续形成。菌斑控制的重要性菌斑控制的重要性它是它是治疗和预防治疗和预防牙周疾病的重要方法,贯牙周疾病的重要方法,贯穿在牙周治疗过程的始终。穿在牙周治疗过程的始终。菌斑控制特点菌斑控制特点 基础治疗基础治疗减少龈上菌斑,降低中等深度牙周袋内微生物的总量减少龈上菌斑,降低中等深度牙周袋内微生物的总量 刷牙等机械方法对清除菌斑是最有效和安全的刷牙等机械方法对清除菌斑是最有效和安全的 显示
4、菌斑的方法显示菌斑的方法菌斑显示剂菌斑显示剂 樱桃红樱桃红 碱性品红碱性品红菌斑百分率菌斑百分率2. 有菌斑的牙面数有菌斑的牙面数 100菌斑百分率菌斑百分率 总牙面数总牙面数如何进行菌斑控制如何进行菌斑控制?菌斑控制(菌斑控制(plaque controlplaque control) 一一. 机械清除菌斑机械清除菌斑 (Mechanical plaque control) 效果最为确切效果最为确切二二. 化学法控制菌斑化学法控制菌斑 抑制菌斑形成抑制菌斑形成 或杀灭细菌或杀灭细菌机械清除菌斑机械清除菌斑刷牙(牙刷、电动牙刷)刷牙(牙刷、电动牙刷)(Tooth Brushing)牙线牙线(d
5、ental floss) 牙签牙签(toothpicks)牙间隙刷牙间隙刷(interdental brush) 冲牙器冲牙器(oral irrigator) 水平颤动法水平颤动法(Bass(Bass法法) )刷牙刷牙牙线的正确用法牙线的正确用法牙间刷清除邻面菌斑的效果牙间刷清除邻面菌斑的效果特殊人群的菌斑控制特殊人群的菌斑控制Plaque control for special individuals 电动牙刷电动牙刷? ? 棉签蘸化学抗菌剂如氯己定液、过氧化氢等擦洗棉签蘸化学抗菌剂如氯己定液、过氧化氢等擦洗? ?软塑料刷软塑料刷口腔内各种手术后的患者口腔内各种手术后的患者? ? 常规刷牙漱
6、口剂含漱常规刷牙漱口剂含漱 个体化的菌斑控制方法个体化的菌斑控制方法? ? (individualizedindividualized)第二节第二节 龈上洁治术龈上洁治术洁治术是牙龈炎的主要治疗方法,也是牙周炎治疗的第一步定期(一般6个月至1年)洁治是维持牙周健康、预防龈炎和牙周炎发生或复发的重要措施义齿修复取印模前;口腔内一些手术如肿瘤切除、颌骨切除等,术前需要先作洁治术,消除感染隐患;正畸治疗前和期间手用器械洁治超声波洁牙机洁治 洁治器洁治器(1)用于前牙的镰形洁治器;)用于前牙的镰形洁治器;(2)用于后牙的镰形洁治器;)用于后牙的镰形洁治器;(3)锄形洁治器后牙镰形器在颈部呈现两个角度,
7、左右成对,其)锄形洁治器后牙镰形器在颈部呈现两个角度,左右成对,其 方向相反,主要适用于后牙邻面牙石的刮除方向相反,主要适用于后牙邻面牙石的刮除器械准备自身防护洁治前用3%的双氧水含漱一分钟。手用器械龈上洁治的操作要点手用器械龈上洁治的操作要点改良握笔法,放稳支点依靠手腕的力量刮除牙石工作头前端1-2mm放在牙石根方,紧贴牙面刀刃与牙面呈80左右将牙石整块刮下,避免层层刮削用力方向 垂直、水平、斜向“叠瓦式”,逐区逐牙进行刮治,以免遗漏洁治时随时吸去或拭去多余血液、唾液,保护牙龈组织。洁治完成后先用探针检查洁治效果,避免遗漏牙石,然后用杯状刷或橡皮杯蘸磨光糊剂或牙膏抛光牙面。让患者用13%双氧
8、水及生理盐水漱口。炎症明显的患者需局部涂布消炎收敛药物如碘甘油等。超声波洁治的工作原理超声波洁治的工作原理 工作尖的振动工作尖的振动呈无序状态呈无序状态频率频率 = 25 KHz 或或 30 KHz镍片镍片共振点共振点 线圈线圈=磁场磁场 机械磨擦机械磨擦 产生热产生热磁致伸缩系统的模示图磁致伸缩系统的模示图 压电陶瓷系统的模式图压电陶瓷系统的模式图 陶瓷片陶瓷片螺纹螺纹单一单一平面平面振动振动(线(线性)性)共振点共振点2022-4-1639乙肝抗原阳性及结核患者严重心脏病或戴有心脏起搏器的患者呼吸系统疾病如呼吸抑制、慢性肺病的患者未受控制的糖尿病、高血压、急性牙周脓肿患者血液病如急性白血病
9、、再生障碍性贫血、凝血功能障碍、爱滋病的患者2022-4-1640器械准备口内常规消毒椅位调整自身防护2022-4-1641托盘、口镜、镊子、探针、口杯等常规器械吸唾管、围布、洁治手柄、工作尖、慢速弯机、抛光杯、防护面罩(防护眼镜)2022-4-1642抗菌液含漱:氯已定(洗必泰)或3%双氧水溶液含漱1分钟1%碘酊涂擦:主要涂擦牙颈部及龈缘2022-4-1643洁治下颌牙时,下颌牙合平面应与地面平行洁治上颌牙时,上颌牙合平面应与地面成锐角,头稍向后仰2022-4-1644医护人员定期体检并接种疫苗工作衣、帽子、口罩、手套、防护面罩(防护眼罩)严格按照无菌要求操作2022-4-1645安装工作头
10、,接通电路、水路踩动开关,观察水雾,确定工作尖震动持续踩动30秒到1分钟,冲洗手柄和管路,减少微生物量根据牙石、工作器械情况调节功率和水量吸唾管弯制,根据牙列的方向,置于下颌升支前缘,管口不接触粘膜2022-4-1646全口分为6个区,分区进行洁治左上颌后牙区、左下颌后牙区、右上颌后牙区、右下颌后牙区、上颌前牙区、下颌前牙区2022-4-1647洁治上颌牙:抬头洁治下颌牙:低头洁治牙齿右侧面:头左偏洁治牙齿左侧面:头右偏2022-4-1648握笔式或改良握笔式轻持器械必须有支点,口内或口外均可工作尖的侧面与牙齿表面接触,与牙面平行或者小于15度角,禁用工作尖正面和尖端接触牙面2022-4-16
11、492022-4-1650工作尖动作短而轻,围绕牙齿外形保持不停的移动工作尖轻轻接触牙石,不侧向加压垂直、水平或者斜向叠瓦式进行洁治,防止遗漏使用探针、口镜、三用喷枪检查是否遗漏2022-4-1651洁治时水流量不少于20ml/分钟,过大影响视野,过小作用减小功率从小往大调,以可以清除结石即可,过大损伤牙面切记工作角度小于15度,规范操作无法清洁到的部位无须强求2022-4-1652尽可能直视下操作,探针、口镜检查各个牙面,以免遗漏选择合适的工作尖,提高工作效率下前牙舌侧、上后牙颊侧为结石好发部位,应重点清洁洁治完成必须抛光牙面2022-4-1653洁治术后牙面上有残留色素、肉眼难辨别的细小牙
12、结石以及工作产生的划痕,应常规进行抛光抛光后可光滑牙面,延缓牙结石、色素等再沉积2022-4-1654将抛光杯安装在慢速弯机上蘸抛光膏于牙面上,略施加压力并低速旋转抛光杯边缘伸入龈缘下达到牙颈部牙面,抛光可以到达的所有牙面2022-4-1655保持湿润,减少摩擦产热防止损伤牙龈适量抛光膏,过多抛光膏飞溅,过少抛光效果不理想2022-4-1656先用3%双氧水溶液冲洗针略微进入龈沟进行冲洗再用生理盐水冲洗针进入龈沟冲洗镊子夹持碘甘油置于龈沟内,嘱半小时后方可漱口2022-4-1657抗菌液含漱1%碘酊涂擦分区洁治探针细查抛光冲洗上药2022-4-1658菌斑性龈炎牙龈炎症逐渐消退一周后牙龈恢复正
13、常的色、形、质,龈沟变浅有损伤的沟内上皮和结合上皮,一般在数日内能迅速修复、再生2022-4-1659牙周炎牙龈的炎症可以部分地减轻龈缘的退缩使牙周袋略变浅, 出血会减少2022-4-1660通常在龈上洁治术后一周左右,可行喷砂去色素去除薄层、广泛的菌斑、色素(烟斑、茶垢等)以及细小的结石去除窝、沟、点隙、缝隙中的色素及细小牙结石对非附着性的牙齿颜色改变无效2022-4-1661控制牙龈炎症后使用,喷嘴禁止对准牙龈喷射角度朝向冠方,与牙面成45度90度喷嘴与牙面距离3mm小循环式移动喷嘴调节水流适中根据色素厚度、牙面情况调节气流大小2022-4-1662操作时医者和患者均应戴防护面罩(防护眼罩
14、)使用强吸引器吸引水雾常规抛光、冲洗2022-4-1663操作下颌后牙舌侧时防止损伤舌部粘膜操作前牙唇侧时防止直接喷射向咽喉部对于过深的窝、沟、点隙、裂隙不必强求,以免损伤软组织术后嘱3小时内禁止吸烟、喝茶、喝咖啡和进食易着色食物龈下刮治术与根面平整术龈下刮治术与根面平整术龈下刮治术:龈下刮治术:用比较精细的龈下刮治器刮除位用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。根面平整术:根面平整术:同时刮除牙根表面感染的病变牙同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质,并使部分嵌入牙骨质内的牙石和毒素也骨质,并使部分嵌入牙骨质内的牙石和毒素也能得以清除,使刮治后的根面
15、光滑而平整。能得以清除,使刮治后的根面光滑而平整。牙周器械包括三部分,即柄、干和工作端牙周器械包括三部分,即柄、干和工作端匙形刮治器匙形刮治器龈下刮治与根面平整的器械龈下刮治与根面平整的器械种类种类:锄形刮治器锄形刮治器根面锉根面锉匙形刮治器匙形刮治器的结构的结构:工作端:工作端:匙形匙形顶端:顶端:圆形圆形断面:断面:半圆形半圆形工作刃:工作刃:一侧或两侧一侧或两侧选择匙形刮治器选择匙形刮治器的注意事项的注意事项:柄的粗细柄的粗细工作端的大小工作端的大小颈的角度颈的角度颈的长短颈的长短工作端的角度工作端的角度选择匙形刮治器选择匙形刮治器的注意事项的注意事项:颈的角度颈的角度选择匙形刮治器选择
16、匙形刮治器的注意事项的注意事项:颈的长短颈的长短选择匙形刮治器选择匙形刮治器的注意事项的注意事项:工作端的大小工作端的大小匙形刮治器匙形刮治器工作端的角度工作端的角度:通用刮治器通用刮治器面特异型刮治器面特异型刮治器 如如Gracey刮治器刮治器锄形刮治器锄形刮治器:根面锉根面锉:龈下刮治与根面平整的操作要点龈下刮治与根面平整的操作要点探查:袋形态深度,牙石量和部位探查:袋形态深度,牙石量和部位选择器械:合适,锐利选择器械:合适,锐利器械的握持:改良握笔式器械的握持:改良握笔式支点:稳支点:稳器械的工作技术器械的工作技术器械的运动技术器械的运动技术根面平整及效果探查根面平整及效果探查龈下牙石探
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