smt年终总结范文3篇.doc
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1、smtsmt 年终总结范文年终总结范文 3 3 篇篇 表面组装技术 surface mount technology(SMT),是将 SMT 专用电子零件经由焊接媒介或 接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的 smt 年终的总结范文,仅供参考。 smt 年终总结范文篇一: 喜迎新春, 首先感谢稚启各位领导对我的关心、 指导和帮助, 给我一次机会让我得到锻炼、 成长,以下是我对 xx 年的工作总结: 一、SMT 工艺方面 1、 xx 年对物料追踪、 管控有较往年进一步提高, 生产前有对各个产品之重点物料(如 BGA、 芯片和 PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变
2、形等异常,评估其可焊性, 并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良; 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的 PCB Layout 提 出改善建议,要求添加标准 mark 点、5mm 工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品 质、效率得到进一步改善; 3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明 确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有 BGA、芯片的 PCB,要求做到使 用首次回温的锡膏,以确保焊接品质; 4、 为确保产品的焊接质量, 尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试, 对带有 B
3、GA 的 PCBA 重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核; 5、学习并掌握了修补 PCB 镀金层的工艺能力; 6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈, 下批次生产时进行追踪、确认。 二、SMT 设备方面 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能, 加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、 过滤芯 一 周两次、 加油维护 一月一次); 2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定 期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患; 3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象; 4、协助技术员定期检查 Euro
4、placer 的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象, 出现异常立即更换,避免出现抛料现象; 5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY 的程序制作及异常报警处理,提高技术员及 操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。 三、工作问题及不足 1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊 接质量; 2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回 流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质; 3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成 抛料; 4、SMT 车间及物料房之温室度达
5、不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件; 5、部分客户之 PCB 器件间距设计较小,Europlacer 因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较 大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良; 6、Europlacer 贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站, 影响稼动率及生产效率; 7、AOI 程序制作需较长时间,且软件 bug 较多,系统不稳定,xx 年出现三次程序全部清 空现象,影响检验效率和效果; 8、X-RAY 不能正常稳定工作,影响 SMT 正常工艺检测及分析; 四、xx 年工作计划 1、 进一步提升 SMT 工艺能力,
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