联想-散热器-设计规范课件.ppt
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- 联想 散热器 设计规范 课件
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1、联想设计指导书 郭飛1序序本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范,所有关于联想散热器的设计应先满足此规本规范,所有关于联想散热器的设计应先满足此规范(联想有另行规定的除外)范(联想有另行规定的除外)联想设计指导书 郭飛2目录目录1. 1. 零件的要求及选择零件的要求及选择 1.1 1.1 风扇风扇 1.2 1.2 散热片散热片 1.3 1.3 扣具扣具 1.4 1.4 背板背板 1.5 1.5 其它其它2. 2. 主板限高要求主板限高要求 2.1 2.1 INTEL PGA478INTEL PGA478尺寸要求尺寸要求 2.2 2.2 INTEL L
2、GA775INTEL LGA775尺寸要求尺寸要求 2.3 2.3 AMD K7 Socket462AMD K7 Socket462尺寸要求尺寸要求 2.4 2.4 AMD K8 Socket754AMD K8 Socket754尺寸要求尺寸要求 2.5 2.5 AMD K8 Socket940AMD K8 Socket940尺寸要求尺寸要求 2.6 2.6 AMD K8 Socket939AMD K8 Socket939尺寸要求尺寸要求3. 3. 散热器整体需求散热器整体需求 4. 4. 包装及出货要求包装及出货要求 联想设计指导书 郭飛3目录目录5. 5. 联想樣品評測内容及要求联想樣品評
3、測内容及要求 6. 6. 联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求 7. 7. 散热器振动技术评测规范散热器振动技术评测规范 8. 8. 台式电脑噪声标准化评测规范台式电脑噪声标准化评测规范 9. 9. 台式电脑台式电脑CPUCPU散热器散热器IQCIQC检验规范检验规范 10. 10. CPUCPU风扇散热器主要缺陷风扇散热器主要缺陷 11. 11. 聯想成品檢驗規范聯想成品檢驗規范 12. 12. 聯想無鉛產品要求聯想無鉛產品要求 联想设计指导书 郭飛4风扇风扇风扇必须是经过联想认可的供应商,并且所用的风扇应经过相风扇必须是经过联想认可的供应商,并且所用的风扇应经过相关安规机构(,等)
4、认证关安规机构(,等)认证风扇电路应有正负极反接保护,风扇停转自动保护,停转自动风扇电路应有正负极反接保护,风扇停转自动保护,停转自动恢复功能恢复功能风扇动平衡标准应达到以上风扇动平衡标准应达到以上以风扇角为支撑,中心可以承受的压力:以下以风扇角为支撑,中心可以承受的压力:以下的风扇不小于,以上风扇不小于的风扇不小于,以上风扇不小于风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求,且风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求,且连续插拔次,插拔力均不小于连续插拔次,插拔力均不小于风扇转速输出信号为方波,占空比,信号过冲下冲小风扇转速输出信号为方波,占空比,信号过冲下冲小于,无突波于,无突波风扇尺寸公差小于风扇尺
5、寸公差小于 ;转子和扇叶的高度不突出边;转子和扇叶的高度不突出边框,扇叶最长点至外框距离大于,且间隙均匀,运转框,扇叶最长点至外框距离大于,且间隙均匀,运转时,扇叶不会摩擦到外框;用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜时,扇叶不会摩擦到外框;用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜联想设计指导书 郭飛5散热片散热片散热片的导电率:铝在以上,铜在散热片的导电率:铝在以上,铜在以上以上散热片底面加工精度:平面度在以下,粗糙度在散热片底面加工精度:平面度在以下,粗糙度在以下以下联想设计指导书 郭飛6扣具扣具扣具应能易装好拆,且施力中心应在中心,并能通过扣具应能易装好拆,且施力中心应在中心,并能通过冲击测试(梯形波及冲
6、击测试(梯形波及半梯形波)半梯形波)对于任何扣具,连续进行至少对于任何扣具,连续进行至少15次拆装测试,其中任一次测次拆装测试,其中任一次测试,散热器对试,散热器对CPU表面的压力都应满足以下要求:表面的压力都应满足以下要求:处理器类型处理器类型扣具压力标准扣具压力标准INTEL LGA775散热器散热器3060lbfINTEL PGA478散热器散热器2844lbfINTEL PGA604散热器散热器2055lbfAMD K7散热器散热器1927lbfAMD K8散热器散热器6090lbf联想设计指导书 郭飛7背板背板通过螺钉与散热器的螺柱配合,将散热器背板的通过螺钉与散热器的螺柱配合,将散
7、热器背板的4角锁紧于夹角锁紧于夹具上,在背板中心具上,在背板中心3131mm的面积上均匀施加压力。的面积上均匀施加压力。项目项目结果结果背板刚度背板刚度对背板中心施加对背板中心施加57Kg的的压力,背板的变形量不应压力,背板的变形量不应大于大于1mm背板强度背板强度对背板中心施加对背板中心施加100Kg的的压力,背板不应发生损坏压力,背板不应发生损坏或永久变形或永久变形压力作用面积为3131mm 背板通过螺钉固定在夹具上联想设计指导书 郭飛8其它其它塑胶零件塑胶零件最大二次料添加比例不大于最大二次料添加比例不大于防火等级为以上防火等级为以上导热介质导热介质导热介质厂商应先得到联想的认可导热介质
8、厂商应先得到联想的认可联想设计指导书 郭飛9主板限高要求主板限高要求设计散热器时,应保证散热器的体积与此限高区之间留有设计散热器时,应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙,从而避免散热器与主板干涉问题的出现以上的间隙,从而避免散热器与主板干涉问题的出现 ,当联想的主板有特殊要求时,设计时应先遵循联想的主板要求,当联想的主板有特殊要求时,设计时应先遵循联想的主板要求,再考虑芯片厂商(等)的避空要求,下面再考虑芯片厂商(等)的避空要求,下面列出现有常见的不同规格列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区主板的限高区 联想设计指导书 郭飛10INTEL PGA478尺寸要求尺寸要求扣具最
9、大不能超出此区域,且最下端不低于17mm散热片突出RM的面积不能超出此区域,且最下端不低于12mmRM的面积不能超出此区域,且最下端不低于3.5mm备注:背板不大于备注:背板不大于97(长)(长)80(宽)(宽)5(厚)(厚)mm.联想设计指导书 郭飛11INTEL LGA775尺寸要求尺寸要求联想设计指导书 郭飛12AMD K7 Socket462尺寸要求尺寸要求联想设计指导书 郭飛13AMD K8 Socket754尺寸要求尺寸要求联想设计指导书 郭飛14AMD K8 Socket940尺寸要求尺寸要求联想设计指导书 郭飛15AMD K8 Socket939尺寸要求尺寸要求联想设计指导书
10、郭飛16散热器整体需求散热器整体需求散热器的热阻必须通过实机功率(:散热器的热阻必须通过实机功率(:,:)恒温恒湿(,:)恒温恒湿(,)测试能达到芯片厂的标准要求,最好有)测试能达到芯片厂的标准要求,最好有以以上的空间上的空间,并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象,并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的10%,如,如是温控风扇则温度的准确率不应大于是温控风扇则温度的准确率不应大于2散热器的噪音散热器风扇处于转速上限,在正对风扇进风口,散热器的噪音散热器风扇处于转速上限,在正对风扇进风口,距离风扇距离风
11、扇0.5m处测得,应小于处测得,应小于50dBA散热器应满足下述环境要求:工作温度(散热器应满足下述环境要求:工作温度( 0 85) ,储存,储存温度温度 (-40 70) ,相对湿度,相对湿度 95%散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承,以确保散热器正常使散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承,以确保散热器正常使用期限三年以上用期限三年以上 联想设计指导书 郭飛17散热器整体需求散热器整体需求散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告:散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告:联想振动冲击测试标准:联想振动冲击测试标准:a) 正旋扫频正旋扫频: 5 Hz to 500 Hz 0.5
12、gs 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行在三个最大共振点进行15分钟的疲劳振动测试分钟的疲劳振动测试b) 随机振动测试随机振动测试: 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐渐递升逐渐递升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定恒定)加速度值加速度值 2.20 g RMS,在三个方向上分别进行,在三个方向上分别进行10分分钟的疲劳测试,随机振动控制波动在钟的疲劳测试,随机振动控制波动在+ 3 dB以内。以内。c) 冲击测试冲击测试冲击测试参数冲击测试参数被测物重量被测物重量Kg速度变化速度变化in/s
13、2速度变化速度变化m/s2加速度加速度g92502506.356.3525259-182252255.7155.715252518-372052055.2075.207252537-461751754.4454.445252546-551451453.6833.6832525551251253.1753.1752525联想设计指导书 郭飛18包装及出货要求包装及出货要求包材设计应尽可能采用真空盒(考量静电),并且风扇须侧包材设计应尽可能采用真空盒(考量静电),并且风扇须侧放并尽量朝里摆放放并尽量朝里摆放包材设计必考量联想产线容易取放,并安装方便节约工时包材设计必考量联想产线容易取放,并安装方便
14、节约工时封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带所有包材必须通过跌落试验,采用之标准为所有包材必须通过跌落试验,采用之标准为出货用栈板采用规格,并且打包后含栈板出货用栈板采用规格,并且打包后含栈板总高度应低于总高度应低于 联想设计指导书 郭飛19附:跌落規范附:跌落規范CNS12919規范GB/T 4857.5規范重量高度重量高度9Kg以下92cm15Kg以下100cm9-23Kg76cm15-30Kg80cm23-45Kg53cm30-40Kg60cm45-68Kg46cm40-45Kg50cm68Kg以上41cm45-50Kg40cm50Kg以上30cm注注: :距堅硬
15、水泥地面一角三棱六面各一次距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次联想设计指导书 郭飛20联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求一一.评测环境:评测环境:1.主要硬件设备主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件,注意主板要使用可调节联想使用的机箱、主板、电源及其他部件,注意主板要使用可调节CPU频频率率 的的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器数据采集器 1.3 热电偶热电偶 1.4 普通万用表普通万用表 1.5 1m精密电阻精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱恒温恒湿箱2.工作环境工作环境 2.1 室温:室温:20 5; 2.2
16、 高温:高温:35 2; 2.3 湿度:湿度:80%联想设计指导书 郭飛21联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求一一.评测环境:评测环境:3.软件环境软件环境 3.1 联想电脑同期使用的操作系统,如:联想电脑同期使用的操作系统,如:Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等;中文版等; 3.2 针对测试的部件不同,使用各自的测试软件,目前使用的软件如下:针对测试的部件不同,使用各自的测试软件,目前使用的软件如下:表表1 测试部件状况表测试部件状况表注:注:MaxPowerV6适用于适用于P4-478构架的无构架的无HT功能的功能的CPU,而带有,而
17、带有HT功能的功能的P4-478构架的构架的CPU需使用需使用MaxPowerV7进行测试。进行测试。 运行此软件时必须使用如下搭配:运行此软件时必须使用如下搭配:FSB533CPU+2条双面条双面DDR333内存或内存或FSB800CPU+2条双面条双面DDR400内存。内存。测试部件测试部件运行软件运行软件运行方式运行方式版本版本运行功耗运行功耗CPUCeleron-370K-powerV1.175%TDPCeleron-478、P4-423、P4-478、PSCMax-PowerFrequency DisplayP4PSCmaxpower1.2V6、 V785%TDPAMDThermal
18、-now100%联想设计指导书 郭飛22联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求二二.评测方法及步骤评测方法及步骤(僅為散熱能力評測僅為散熱能力評測,其它詳見批量評測內容其它詳見批量評測內容) :1. 测试目的测试目的 在联想使用的电脑中测试实际的在联想使用的电脑中测试实际的CPU散热器的散热能力,测试散热器的散热能力,测试Tc、Ta、P,并,并 计算计算Rca,Rca=(Tc-Ta)/P。2. 测试方法测试方法 2.1 组装整机:组装整机: 使用联想电脑的整机配置,将机箱放入高温箱,将高温箱设置为使用联想电脑的整机配置,将机箱放入高温箱,将高温箱设置为35,打开打开FrequencyDi
19、splay1.1,运行相应的功率软件。,运行相应的功率软件。 2.2 在风扇上方使用热电偶测试在风扇上方使用热电偶测试4个点温度:个点温度:Ta1、Ta2、Ta3、Ta4,此四点在,此四点在风扇扇叶中点,均匀分布在风扇的圆上,高度为距离风扇上边缘风扇扇叶中点,均匀分布在风扇的圆上,高度为距离风扇上边缘8-10mm,(参参考图一考图一)。将此四点求平均值,即可得出。将此四点求平均值,即可得出Ta。 2.3 在在CPU中心点开槽,并在中心点连接热电偶,测试中心点开槽,并在中心点连接热电偶,测试CPU表面温度表面温度Tc。 2.4 在主板上断开主板上给在主板上断开主板上给CPU供电的电感,串联一颗供
20、电的电感,串联一颗0.001的精密电阻,的精密电阻,(参参考图二考图二)。一般主板上会有三颗给。一般主板上会有三颗给CPU供电的电感,分别断开传接供电的电感,分别断开传接0.001的精的精密电阻,并使用密电阻,并使用FLUKE 2645A测试此三颗电阻的电压值测试此三颗电阻的电压值U1、U2、U3,由此可,由此可以计算出以计算出CPU消耗的电流消耗的电流I=(U1+U2+U3)/R。联想设计指导书 郭飛23联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求 2.5 测量测量CPU电压,在电压,在Vcc电容两端分别连接导线,测试此两点电压,即为电容两端分别连接导线,测试此两点电压,即为Ucpu。 2.
21、6 启动系统,待系统启动系统,待系统Idle后,针对没有后,针对没有Hyper_Threading功能的功能的P4 CPU运行运行P4MaxPowerV6软件;如果有软件;如果有Hyper_Threading功能的功能的P4 CPU要运行要运行P4MaxPowerV7;针对;针对Celeron-coppermine或或Celeron-Tulatin系列系列CPU运行运行Kpower。联想设计指导书 郭飛24联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求3. 测试标准测试标准 3.1 两小时后,产看两小时后,产看FrequencyDisplay软件,如果软件,如果CPU没有降低频率,可以读取没有降
22、低频率,可以读取数据。数据。 3.2 计算计算Rca: Icpu=(U1+U2+U3)/R(此处的此处的R表示表示0.001的精密电阻的精密电阻) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看看Intel的的spec,如果热阻值小于需要的理论热阻值,则判断散热能力能够满,如果热阻值小于需要的理论热阻值,则判断散热能力能够满足要求。否则视为散热能力不满足要求。足要求。否则视为散热能力不满足要求。4. 结果记录结果记录 5. CPU散热测试报告散热测试报告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4 (參照附件參照附件:)
23、4.2 Tc 4.3 U1、U2、U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca联想设计指导书 郭飛25附圖一附圖一:溫度監測點布置圖溫度監測點布置圖联想设计指导书 郭飛26附圖二附圖二:精密電阻連接圖精密電阻連接圖联想设计指导书 郭飛27联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求一一.评测环境:评测环境: 1.硬件环境硬件环境 1.1 采用该采用该CPU散热器的联想台式电脑,评测使用的散热器的联想台式电脑,评测使用的CPU应在应在批量评测委托批量评测委托单单中特别声明,否则暂缓进行并等待指定中特别声明,否则暂缓进行并等待指定CPU型号;型号; 1.2 在在BIOS中设定的中设定的CPU报警温度如果
24、没有特殊申明,使用主板默认值,并记报警温度如果没有特殊申明,使用主板默认值,并记录在质评报告中;如果有特殊要求,按照相应的参数在制作母盘时设定录在质评报告中;如果有特殊要求,按照相应的参数在制作母盘时设定BIOS。 1.3 可调直流稳压电源可调直流稳压电源 1.4 风扇转速测试仪器风扇转速测试仪器 1.5 扣合力测试设备扣合力测试设备如一款散热器在不同的机箱中使用,需在各个机箱中分别安排评测。如一款散热器在不同的机箱中使用,需在各个机箱中分别安排评测。2.工作环境工作环境 2.1 常温:常温:232; 2.2 高温:高温:352温度,工厂正常湿度条件;温度,工厂正常湿度条件;联想设计指导书 郭
25、飛28联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求一一.评测环境:评测环境:3.软件环境软件环境 3.1操作系统软件:联想台式电脑同期使用的操作系统,如:操作系统软件:联想台式电脑同期使用的操作系统,如:Windows XP 中文版等;中文版等; 3.2功率软件:针对不同品种的功率软件:针对不同品种的CPU散热器使用不同的运行功率软件,目前使用的软散热器使用不同的运行功率软件,目前使用的软件如下:件如下: 3.2.1 Intel Celeron系列:系列:Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列:系列:MaxPowerVer6 ;MaxPowerVer7 (适用于(适用于F
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