电装集团禁限用工艺版课件.ppt

1、中国空间技术研究院中国空间技术研究院1 1各相关单位应将各相关单位应将目录目录下发到所属单位。各单位应充分发动设下发到所属单位。各单位应充分发动设计人员、工艺人员、质量人员，对在用工艺进行全面清理，对涉计人员、工艺人员、质量人员，对在用工艺进行全面清理，对涉及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。2 2各单位应将禁（限）用要求落实到工艺文件中，并严格贯彻执行。各单位应将禁（限）用要求落实到工艺文件中，并严格贯彻执行。对于禁用项目，应立即按替代工艺修改工艺文件，对于限用项目，对于禁用项目，应立即按替代工艺修改工艺文件，对于限用项目，应将限制使用条件

2、补充到工艺文件中。应将限制使用条件补充到工艺文件中。3 3各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。 中国空间技术研究院中国空间技术研究院4 4已经采用禁（限）用工艺的产品，必须经过严格评估、验证或已经采用禁（限）用工艺的产品，必须经过严格评估、验证或采取补救措施，确保产品质量可以满足型号飞行和交付要求后，采取补救措施，确保产品质量可以满足型号

3、飞行和交付要求后，方可放行。已经定型的型号产品需要用新工艺替代禁（限）用方可放行。已经定型的型号产品需要用新工艺替代禁（限）用工艺的，应与相关设计部门、使用部门协调一致，做好验证确工艺的，应与相关设计部门、使用部门协调一致，做好验证确认工作并重新进行工艺鉴定。认工作并重新进行工艺鉴定。5 5各级质量部门应将执行禁（限）用要求的情况，作为阶段评审、各级质量部门应将执行禁（限）用要求的情况，作为阶段评审、出厂放行的重要内容，严格监督检查。出厂放行的重要内容，严格监督检查。中国空间技术研究院中国空间技术研究院（1 1） 依据：以国家（含国防军工）和航天行业适用的法规、标依据：以国家（含国防军工）和航

4、天行业适用的法规、标准的相关规定为主要依据，参考航天各专业技术领域典型工艺准的相关规定为主要依据，参考航天各专业技术领域典型工艺文件的要求，对照航天各单位现在的实际情况进行重点选择。文件的要求，对照航天各单位现在的实际情况进行重点选择。对现行标准中陈旧落后、规定不当、要求不严的工艺项目暂不对现行标准中陈旧落后、规定不当、要求不严的工艺项目暂不列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。（2 2） 重点：重点：目录目录选择的重点主要是严重影响产品质量的工选择的重点主要是严重影响产品质量的工艺项目以及影响环境保护和健康安全的工艺项目。包括易造成艺项目以及

5、影响环境保护和健康安全的工艺项目。包括易造成质量常见病、多发病的工艺、导致产品合格率低的工艺，导致质量常见病、多发病的工艺、导致产品合格率低的工艺，导致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。中国空间技术研究院中国空间技术研究院（3 3） 通用性、广泛性：通用性、广泛性：目录目录选择的项目要具有通用性、广选择的项目要具有通用性、广泛性，一般在航天产品制造的通用基础工艺，主要是冷加工、泛性，一般在航天产品制造的通用基础工艺，主要是冷加工、焊接及特种加工、表面工程、无损检测、热加工、固体装药、焊接及特种加工、表面工程、无损检测、热加工、固体装药、

6、复合材料构件加工和电装共八个专业工艺领域中选择。对配套复合材料构件加工和电装共八个专业工艺领域中选择。对配套的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。（4 4） 准确性、实用性准确性、实用性: :选择项目不求全、但求准，可以实施。成选择项目不求全、但求准，可以实施。成熟一项列一项，禁限条件暂不成熟的暂时不列。列入禁用的项熟一项列一项，禁限条件暂不成熟的暂时不列。列入禁用的项目要有成熟的替代工艺；列入限用的项目，要明确规定切实可目要有成熟的替代工艺；列入限用的项目，要明确规定切实可行的限用条件和限制期限行的限用条件和限制期限。中国

7、空间技术研究院中国空间技术研究院（5 5）凡是由于工艺纪律执行不严，质量安全、环境保护控制）凡是由于工艺纪律执行不严，质量安全、环境保护控制措施不当引发质量、安全、环境问题的管理问题，不在考措施不当引发质量、安全、环境问题的管理问题，不在考虑范围内。虑范围内。专业禁用工艺禁用工艺限用工艺限用工艺合计合计冷加工工艺808焊接及特种加工工艺12214表面工程工艺172542无损检测工艺145热加工工艺8715固体装药工艺909非金属及复合材料构件加工工艺10111电装工艺151530合计8054134中国空间技术研究院中国空间技术研究院1 1、划分原则、划分原则目录目录中的项目划分为两个等级，即禁

8、用工中的项目划分为两个等级，即禁用工艺和限用工艺。艺和限用工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院2 2、定义、定义 禁用工艺：以保证产品质量、维护产品技术安全和保禁用工艺：以保证产品质量、维护产品技术安全和保护环境为出发点，凡是违反国家法规、产品质量低劣、护环境为出发点，凡是违反国家法规、产品质量低劣、环境污染严重、危害安全生产，需要明令禁止或明确环境污染严重、危害安全生产，需要明令禁止或明确淘汰的工艺项目均为禁用工艺。淘汰的工艺项目均为禁用工艺。 限用工艺：特指对于从保证产品质量、环境和技术安限用工艺：特指对于从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应该予以禁止的，但就近期实际使用情全的

9、角度出发应该予以禁止的，但就近期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用，但长远必须被逐步淘汰控制手段的前提下还可使用，但长远必须被逐步淘汰的工艺。的工艺。 中国空间技术研究院中国空间技术研究院3 3、使用控制原则使用控制原则禁用工艺禁用工艺 新型号产品应禁止使用，已采用的型号产品应新型号产品应禁止使用，已采用的型号产品应制定计划限期淘汰或采取措施替代。制定计划限期淘汰或采取措施替代。 禁用禁用= =禁止选用禁止选用-禁止使用禁止使用航天产品不得选用禁用工艺。航天产品不得选用禁用工艺。中国空间技术研究院中国空

10、间技术研究院限用工艺限用工艺 严格落实控制措施，在限制条件下使用，加强工严格落实控制措施，在限制条件下使用，加强工艺研究逐步替代。艺研究逐步替代。 航天产品尽量避免选用限用工艺。 选用限用工艺时，需制定明确的针对限用原因的经验证有效的控制措施。 经过用户批准。中国空间技术研究院中国空间技术研究院禁限用工艺审禁限用工艺审查，定型产品查，定型产品容易被忽视容易被忽视禁限用工艺禁限用工艺审查，关注审查，关注变种变种航天产品工艺选用流程航天产品工艺选用流程中国空间技术研究院中国空间技术研究院旧版旧版新版新版禁用工艺禁用工艺1513限用工艺限用工艺1512总共总共3025中国空间技术研究院中国空间技术研

11、究院2013年新版年新版工艺名称工艺名称限用内容限用内容限用原因限用原因建议采取措施建议采取措施1焊剂材料工焊剂材料工艺艺不宜使用免清洗不宜使用免清洗焊剂。焊剂。使用免清洗焊剂，使用免清洗焊剂，在常规清洗时，易在常规清洗时，易留残留物影响可靠留残留物影响可靠性。性。确保清洗后残留物确保清洗后残留物符合标准要求。符合标准要求。2焊接材料工焊接材料工艺艺印制电路板组装印制电路板组装件焊接不宜使用件焊接不宜使用非锡铅共晶焊料。非锡铅共晶焊料。影响焊点可靠性和影响焊点可靠性和连接强度。连接强度。采用锡铅共晶焊料采用锡铅共晶焊料或试验验证所用焊或试验验证所用焊料的可靠性。料的可靠性。中国空间技术研究院中

12、国空间技术研究院3元器件（导元器件（导线）安装工线）安装工艺艺每个焊杯内导线芯线的数量应每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整个高度限制在能与焊杯内壁整个高度都相接触为宜，都相接触为宜，不宜不宜超过三根。超过三根。导线芯线总线径与焊杯内径之导线芯线总线径与焊杯内径之比一般为比一般为0.60.9。焊接部位易产生焊接部位易产生焊接缺陷。焊接缺陷。采取经验证的可确保焊采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。接可靠性的措施。4元器件（导元器件（导线）安装工线）安装工艺艺易损插装元器件易损插装元器件(如玻璃二极管如玻璃二极管等等)需三防漆保护时需三防漆保护时不宜不宜贴板安贴板安装。装。三防漆应力作用

13、三防漆应力作用易易损伤元器件。损伤元器件。抬高抬高0.251距离安装，距离安装，并确保二极管与印制板并确保二极管与印制板之间不被三防漆粘连。之间不被三防漆粘连。5印制板焊接印制板焊接工艺工艺插装元器件焊接插装元器件焊接不宜不宜使用先焊使用先焊后剪工艺。后剪工艺。剪切应力剪切应力易易影响影响焊点可靠性。焊点可靠性。如采用，其焊点必须重如采用，其焊点必须重熔。熔。6粘固工艺粘固工艺变压器、阻流圈、继电器等大变压器、阻流圈、继电器等大质量元器件质量元器件不宜不宜仅采用硅橡胶仅采用硅橡胶粘固。粘固。元器件易在机械元器件易在机械应力作用下脱开。应力作用下脱开。采用环氧胶粘固元器件，采用环氧胶粘固元器件，

14、不应遮盖焊盘，胶液不不应遮盖焊盘，胶液不得流向元器件引线和其得流向元器件引线和其它与粘接无关的地方。它与粘接无关的地方。易损元器件（如玻璃二易损元器件（如玻璃二极管等）粘固前应套上极管等）粘固前应套上柔性绝缘套管。柔性绝缘套管。中国空间技术研究院中国空间技术研究院工艺名称工艺名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因建议采取措施建议采取措施1元器件引元器件引线成形工线成形工艺艺禁止禁止TO封装器件未封装器件未预成形直接安装。预成形直接安装。受力影响器件组受力影响器件组装可靠性。装可靠性。按按要求预成形后安装要求预成形后安装。2元 器 件元 器 件（导线）（导线）安装工艺安装工艺禁止禁止F型封装功率器

15、型封装功率器件硬引线直接与接件硬引线直接与接点硬连接。点硬连接。焊点易在应力作焊点易在应力作用下开裂。用下开裂。通过软导线与接点连通过软导线与接点连接或弹性支撑。接或弹性支撑。3粘固工艺粘固工艺禁止直径大于的线禁止直径大于的线束仅用硅橡胶粘固束仅用硅橡胶粘固固定。固定。不能保证线束安不能保证线束安装牢固。装牢固。应采用机械固定工艺，应采用机械固定工艺，加装固定夹或绑扎固加装固定夹或绑扎固定工艺。定工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院2013年新版年新版旧版旧版工艺名称工艺名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因工艺名称工艺名称限用内容限用内容限用原因限用原因1焊接材料焊接材料工艺工艺导线、电

16、缆的焊导线、电缆的焊接禁止使用接禁止使用RA型型焊剂。焊剂。焊接时，焊接时，RA型型焊剂会渗透到焊剂会渗透到导线、电缆绝导线、电缆绝缘层内，造成缘层内，造成对芯线腐蚀，对芯线腐蚀，影响焊接可靠影响焊接可靠性。性。印制板焊接印制板焊接工艺工艺导线、电缆的焊导线、电缆的焊接不应使用接不应使用RA型型焊剂，其它场合焊剂，其它场合使用使用RA型焊剂应型焊剂应得到有关部门批得到有关部门批准。准。影响元器件影响元器件安装可靠性安装可靠性2元器件引元器件引线成形工线成形工艺艺禁止采用镊子等禁止采用镊子等普通工具成形；普通工具成形；禁止禁止表面安装器表面安装器件引线采用无工件引线采用无工装成形工艺。装成形工艺

17、。易损伤元器件易损伤元器件或或引线共面性引线共面性超差，影响组超差，影响组装和焊接质量。装和焊接质量。元器件引线元器件引线成形工艺成形工艺元器件引线成形元器件引线成形不允许使用镊子不允许使用镊子等普通工具，不等普通工具，不应使元器件本体应使元器件本体产生破裂、密封产生破裂、密封损坏或开裂，不损坏或开裂，不应使元器件内部应使元器件内部连接断开。连接断开。3清洗工艺清洗工艺超声波清洗禁止超声波清洗禁止用于内部有电气用于内部有电气接点的元器件或接点的元器件或装有该类电子元装有该类电子元器件的器件的PCB组装件组装件的清洗。的清洗。损伤元器件内损伤元器件内部接点。部接点。清洗工艺清洗工艺超声波清洗不应

18、超声波清洗不应用于清洗电气或用于清洗电气或电子部件、元器电子部件、元器件或装有电子元件或装有电子元器件的部件。器件的部件。中国空间技术研究院中国空间技术研究院2013年新版年新版旧版旧版工艺名称工艺名称限用内容限用内容限用原因限用原因工艺名称工艺名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因1清洗工艺清洗工艺不宜不宜使用汽使用汽相清洗工艺。相清洗工艺。污染环境。污染环境。清洗工艺清洗工艺20072007年年1月月1日起，气相日起，气相清洗禁止采清洗禁止采用氟利昂用氟利昂（F113）为）为清洗剂。清洗剂。环保环保中国空间技术研究院中国空间技术研究院1、内容：、内容：（焊接材料焊接材料）导线、电缆的焊接禁止

19、导线、电缆的焊接禁止使用使用RARA型焊剂。型焊剂。原因：原因：焊接时，焊接时，RARA型焊剂会渗透到导线、电缆型焊剂会渗透到导线、电缆绝缘层内，造成对芯线腐蚀，影响焊接可靠性绝缘层内，造成对芯线腐蚀，影响焊接可靠性措施措施： QJ165BQJ165B航天电子电气产品安装通用航天电子电气产品安装通用技术要求采用符合技术要求采用符合GB9491GB9491的的R R型或型或RMARMA型焊剂型焊剂中国空间技术研究院中国空间技术研究院焊剂按活性程度分：焊剂按活性程度分： a a纯松香焊剂纯松香焊剂(R)(R)，常用于航天电子产品，常用于航天电子产品, , 一般选用氢化松香，特级一般选用氢化松香，特

20、级水白松香溶解在无水乙醇中配制而成，残渣少而容易清洗。水白松香溶解在无水乙醇中配制而成，残渣少而容易清洗。b b中等活性松香焊剂中等活性松香焊剂(RMA)(RMA)，在松香焊剂中添加乳酸，柠檬酸，胺及，在松香焊剂中添加乳酸，柠檬酸，胺及胺的氢卤酸盐等，改善助焊剂的助焊性能，其残渣腐蚀性弱，并具胺的氢卤酸盐等，改善助焊剂的助焊性能，其残渣腐蚀性弱，并具有良好的绝缘性能，用于波峰焊，搪锡以及民用产品中。有良好的绝缘性能，用于波峰焊，搪锡以及民用产品中。 c c活性松香焊剂活性松香焊剂 (RA(RA），在松香焊剂中添加盐酸苯胺，三乙醇胺盐），在松香焊剂中添加盐酸苯胺，三乙醇胺盐酸盐等卤素化合物。酸盐

21、等卤素化合物。 有较强的活性，在残渣中氯离子的含量高，有较强的活性，在残渣中氯离子的含量高，必须洗净，所以这类助焊剂在航天电子产品导线、电缆的焊接中不必须洗净，所以这类助焊剂在航天电子产品导线、电缆的焊接中不允许采用，其他场合使用应得到有关部门的批准。允许采用，其他场合使用应得到有关部门的批准。 中国空间技术研究院中国空间技术研究院2、内容：、内容：（端头处理工艺）禁止使用刮刀等尖锐工具清除元器件引线表面氧化物。 原因：原因：易损伤元器件。易损伤元器件。 措施：措施： QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求，可用绘图橡皮等轻擦，或必要时用W14-W28金相砂纸单方向轻砂引线表面。中国

22、空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院3、内容：、内容：（端头处理工艺）禁止镀金的导线、元器件引线、各种接线端子等的焊接部位，未经除金处理，直接焊接。 原因：原因：易易产生产生AuSn脆性合金，脆性合金，产生金脆产生金脆致使焊点开裂致使焊点开裂失效。失效。 措施措施： QJ165B QJ165B航天电子电气产品安装通用技术要航天电子电气产品安装通用技术要求、求、QJ3267-2006QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求电子元器件搪锡工艺技术要求引线表面金镀层厚度大于引线表面金镀层厚度大于2.52.5m m，需经过两次去金，需经过两次去金处理，小于处理，

23、小于2 25 5m m进行一次除金处理。进行一次除金处理。中国空间技术研究院中国空间技术研究院去去金处理金处理不到位不到位中国空间技术研究院中国空间技术研究院去去金处理金处理不不到位到位焊接部位去焊接部位去金处理金处理到位到位中国空间技术研究院中国空间技术研究院4、内容：、内容：（元器件引线成形工艺元器件引线成形工艺）禁止使用尖禁止使用尖头钳或医用镊子校直引线头钳或医用镊子校直引线原因：原因：易损伤元器件引线措施：措施： QJ3267-2006QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技电子元器件搪锡工艺技术要求采用无齿平口钳校直引线术要求采用无齿平口钳校直引线中国空间技术研究院中国空间技术研究

24、院 尖嘴钳尖嘴钳医用镊子医用镊子无齿平口钳无齿平口钳禁止使用尖头钳或医用镊禁止使用尖头钳或医用镊子校直子校直的的引线引线中国空间技术研究院中国空间技术研究院5、内容、内容：（：（元器件引线成形工艺）禁止采用镊子等普通工具成形；禁止表面安装器件引线采用无工装成形工艺。 原因：原因：易损伤元器件或引线共面性超差，影响组装和易损伤元器件或引线共面性超差，影响组装和焊接质量。焊接质量。 措施措施： QJ3012-98 QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求、技术要求、QJ165BQJ165B航天电气电子产品安装通用技术要航天电气电子产品安装通用技术要求应

25、用专用工具、工装或设备成形。手工成形通孔插装求应用专用工具、工装或设备成形。手工成形通孔插装元器件引线时，应将成形工具夹持在元器件本体封接处到元器件引线时，应将成形工具夹持在元器件本体封接处到弯曲点之间的某一点上，固定不动，然后对引线逐渐弯曲弯曲点之间的某一点上，固定不动，然后对引线逐渐弯曲成形。成形。中国空间技术研究院中国空间技术研究院由于成形工具的由于成形工具的夹夹持力所持力所导致的减小横截面积的明导致的减小横截面积的明显的压痕显的压痕。由于成形工具使用不由于成形工具使用不当或加持力过大所导当或加持力过大所导致的暴露基材金属的致的暴露基材金属的缺陷。缺陷。中国空间技术研究院中国空间技术研究

26、院中国空间技术研究院中国空间技术研究院6、内容：、内容：（元器件引线成形工艺元器件引线成形工艺）禁止禁止TOTO封装器件未封装器件未预成形直接安装。预成形直接安装。 原因：原因：受力影响器件组装可靠性。受力影响器件组装可靠性。 措施：措施： QJ3012-98QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求按要求预成形后安装。术要求按要求预成形后安装。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院7、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）禁止接禁止接线端子、铆钉作界面或层间连接，禁止空心铆线端子、铆钉作界

27、面或层间连接，禁止空心铆钉用于电气连接用；禁止在起界面连接作用的钉用于电气连接用；禁止在起界面连接作用的金属化孔（导通孔）安装元器件。金属化孔（导通孔）安装元器件。 原因：原因：电气连接不可靠。电气连接不可靠。 措施措施： QJ3012-98 QJ3012-98航天电子电气产品元器件航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求界面连接、层间连接应用通孔安装技术要求界面连接、层间连接应用金属化孔连接。金属化孔连接。中国空间技术研究院中国空间技术研究院 导通孔（导通孔（viavia）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元器件引线或其他增强材料。不用于插

28、入元器件引线或其他增强材料。 过孔（过孔（through viathrough via）: : 从印制板的一个表层延展到另一个从印制板的一个表层延展到另一个表层的金属化孔。表层的金属化孔。 元件孔（元件孔（component holecomponent hole）: :用于元件端子用于元件端子（包括插针与金（包括插针与金属线）属线）用于与印制板固定及导电图形电气连接的孔。用于与印制板固定及导电图形电气连接的孔。 用于元器件安装的支撑孔在焊接时易造成合并使用于元器件安装的支撑孔在焊接时易造成合并使用的导通孔的层间连接失效，且焊接散热过快，用的导通孔的层间连接失效，且焊接散热过快，影响焊点质量与可

29、靠性。影响焊点质量与可靠性。中国空间技术研究院中国空间技术研究院金属化孔不起界面连接作用，属合理安装金属化孔起界面连接作用，属不合理安装金属化孔起界面连接作用，属合理安装支撑孔与导通孔合并支撑孔支撑孔与导通孔分开设支撑孔与导通孔分开设计中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院8、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺） 禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者元器件引线超过一根。元器件引线超过一根。 原因：原因：影响元器件安装可靠性。影响元器件安装可靠性。 措施措施： QJ165B QJ165B航天电气电

30、子产品通用技术航天电气电子产品通用技术要求要求 严格实行一线一孔。严格实行一线一孔。中国空间技术研究院中国空间技术研究院 印制板安装孔的印制板安装孔的导线超过一根。导线超过一根。中国空间技术研究院中国空间技术研究院9、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺） 禁止禁止F F型封装功率器件硬引线直接与接点硬连型封装功率器件硬引线直接与接点硬连接接。原因：原因：焊点易在应力作用下开裂。焊点易在应力作用下开裂。 措施措施： QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 通过软导线与接点连接或弹性支撑。中国空间技术研究院中国空间技术研究院硬安装硬安装空气隙空气隙气密气

31、密造成引线根部应力、焊料渗透不良造成引线根部应力、焊料渗透不良热膨胀系数不匹配热膨胀系数不匹配中国空间技术研究院中国空间技术研究院案例案例中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院10、印制板焊接工艺手工焊接时，禁止对焊点强印制板焊接工艺手工焊接时，禁止对焊点强制冷却制冷却 原因：原因：易发生焊点虚焊。易发生焊点虚焊。 措施措施： QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求应在室温下自然冷却。吹冷的焊点吹冷的焊点中国空间技术研究院中国空间技术研究院11、内容：、内容：（印制板焊接工艺印制板焊接工艺） 禁止印制电路板金属化孔双面焊接。禁止印制电路板

32、金属化孔双面焊接。 原因：原因：易造成焊接缺陷。易造成焊接缺陷。 措施措施： QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求焊接工艺技术要求 采用单面焊，焊料应从采用单面焊，焊料应从印制板的一侧连续流到另一侧。印制板的一侧连续流到另一侧。中国空间技术研究院中国空间技术研究院形成空气隙，在高温环境中气体膨胀，可能会将多形成空气隙，在高温环境中气体膨胀，可能会将多层层PCB内侧胀裂、内层连接断裂内侧胀裂、内层连接断裂空气隙焊接面内层连接盘印制导线元件面中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究

33、院中国空间技术研究院12、内容：、内容：（印制板焊接工艺印制板焊接工艺） 禁止焊点返工超过三次。禁止焊点返工超过三次。 原因：原因：易造成焊接部位损伤易造成焊接部位损伤措施：措施： QJ3117A-2011QJ3117A-2011航天电子电气产航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求品手工焊接工艺技术要求 严格控制焊接温度和时间。严格控制焊接温度和时间。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院13、内容：、内容：（清洗工艺清洗工艺）超声波清洗禁止超声波清洗禁止用于内部有电气接点的元器件或装有该类用于内部有电气接点的元器件或装有该类电子元器件的电子元器件的PCBPCB

34、组装件的清洗。组装件的清洗。 原因：原因：损伤元器件内部接点。损伤元器件内部接点。 措施：措施： QJl65BQJl65B航天电子电气产品安航天电子电气产品安装通用技术要求采用其他合适的清洗方装通用技术要求采用其他合适的清洗方法。法。中国空间技术研究院中国空间技术研究院14、内容：、内容：（粘固工艺粘固工艺） 禁止直径大于禁止直径大于8mm8mm的线束仅用硅橡胶粘固固定的线束仅用硅橡胶粘固固定 原因：原因：不能保证线束安装牢固。不能保证线束安装牢固。易造成脱落开易造成脱落开胶，固定失效，致使焊点受力，引起电气连接胶，固定失效，致使焊点受力，引起电气连接失效。失效。 措施：印制板与机箱结构设计中

35、应留有走线位措施：印制板与机箱结构设计中应留有走线位置，采用线卡子或绑扎的机械固定，导线束的置，采用线卡子或绑扎的机械固定，导线束的固定要有应力释放措施。固定要有应力释放措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院粘固材料从金属表粘固材料从金属表面上分离。面上分离。粘固材料粘固宽度不足粘固材料粘固宽度不足且未粘固整个线束直径。且未粘固整个线束直径。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院15、内容：、内容：（静电防护工艺静电防护工艺） 禁止不带防静电腕带等器具接触、装焊禁止不带防静电腕带等器具接触、装焊CMOSCMOS等等易受静电损伤的元器件；禁止裸手拾取静电敏易

36、受静电损伤的元器件；禁止裸手拾取静电敏感元器件。感元器件。 原因：原因：易损伤静电敏感元器件。易损伤静电敏感元器件。 措施：措施： QJ2711-95QJ2711-95静电放电敏感器件安装工静电放电敏感器件安装工艺技术要求操作静电敏感元器件应在防静电艺技术要求操作静电敏感元器件应在防静电环境下进行。环境下进行。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院1、内容：、内容：（焊剂材料工艺焊剂材料工艺） 不宜使用免清洗焊剂。不宜使用免清洗焊剂。 原因：使用免清洗焊剂，在常规清洗时，易留残留物影响可靠性。措施： QJ165B航天电子电气产品安装通用技术要求 确保清洗后残留

37、物符合标准要求中国空间技术研究院中国空间技术研究院 使用免清洗焊剂，在使用免清洗焊剂，在常规清洗时，常规清洗时，有白色有白色残留物。残留物。中国空间技术研究院中国空间技术研究院2、内容：（焊接材料工艺） 印制电路板组装件焊接不宜使用非锡铅共晶焊料 原因：影响焊点可靠性和连接强度。措施： QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 采用锡铅共晶焊料或试验验证所用焊料的可靠性中国空间技术研究院中国空间技术研究院3 3、内容：（、内容：（导线导线( (引线引线) )端头处理工艺端头处理工艺） 导线绝缘层的剥除不宜使用机械冷剥。导线绝缘层的剥除不宜使用机械冷剥。 原因：原因：易损伤芯

38、线。易损伤芯线。措施措施： QJ3268-2006 QJ3268-2006导线端头处理工艺技术要求导线端头处理工艺技术要求 导线绝缘层的剥除应使用热控型剥线工具。机械剥线导线绝缘层的剥除应使用热控型剥线工具。机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。对于带金属屏蔽网层的多股导线规格选择的唯一性。对于带金属屏蔽网层的多股导线，外绝缘层去除可以采用机械冷剥，但应保证不得损，外绝缘层去除可以采用机械冷剥，但应保证不得损伤屏蔽网及芯线伤屏蔽网及芯线中国空间技术研究院中国空间技术研究院导线绝缘剥除方法不应损伤导线芯线导线绝缘剥除

39、方法不应损伤导线芯线，如导线扭如导线扭曲、有切口、缺口或刻痕。不应使用减少元器件曲、有切口、缺口或刻痕。不应使用减少元器件引线或其它导体横截面积的绝缘剥除工艺。有镀引线或其它导体横截面积的绝缘剥除工艺。有镀层的导线暴露基材金属的不应再被使用。层的导线暴露基材金属的不应再被使用。中国空间技术研究院中国空间技术研究院芯线被剪断芯线被剪断芯线根部有严重刻痕芯线根部有严重刻痕中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院4 4、内容：（、内容：（导线导线( (引线引线) )端头处理工艺端头处理工艺） 剪切多余的导线或引线端头时，不宜使用普通剪线钳剪切多余的导线或引线端头时，不

40、宜使用普通剪线钳 原因：原因：易产生多余物。易产生多余物。措施措施： QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求艺技术要求 剪切多余的导线或引线端头应使用留屑钳。剪切多余的导线或引线端头应使用留屑钳。中国空间技术研究院中国空间技术研究院5 5、内容：（、内容：（元器件引线成形工艺元器件引线成形工艺） 元器件引线线径大于元器件引线线径大于1.3mm1.3mm或线径小于或线径小于1.3mm1.3mm的的硬引线硬引线( (回火引线回火引线) )，不宜弯曲成形。，不宜弯曲成形。 原因：原因：损伤元器件密封及引线与内部的连接损伤元器件

41、密封及引线与内部的连接措施：措施： QJ3012-98QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求；术要求；QJ3171-2003QJ3171-2003航天电子电气产品元器件成形航天电子电气产品元器件成形技术要求技术要求 必须弯曲时，要有防止元器件损伤的措施必须弯曲时，要有防止元器件损伤的措施( (如专如专用工装保护用工装保护) )。中国空间技术研究院中国空间技术研究院6 6、内容：（、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺） 每个接线端子上焊接不宜超过三根导线。每个接线端子上焊接不宜超过三根导线。 原因：原因：焊接部位易产生焊接缺陷。

42、焊接部位易产生焊接缺陷。措施措施：QJ3011QJ3011航天电子电气产品焊接通用技航天电子电气产品焊接通用技术要求术要求 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院7 7、内容：（、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺） 每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整个高度都相接触为宜，不宜超过三根。导线芯线总线个高度都相接触为宜，不宜超过三根。导线芯线总线径与焊杯内径之比一般为径与焊杯内径之比一般为0.60.60.90.9。 原

43、因：原因：焊接部位易产生焊接缺陷。焊接部位易产生焊接缺陷。措施措施： QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求艺技术要求 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院a. A B = 0.6 0.9 为匹配；芯线搭接可达焊槽深度的为匹配；芯线搭接可达焊槽深度的100% 。b. A B 1.0 为不匹配；可造成焊槽根部应力集中；为不匹配；可造成焊槽根部应力集中；c. A B 0.6 为不匹配；可造成导线根部应力集中；为不匹配；可造成导线根部应力集中；d. 0.9

44、 A B 1.0 为临界匹配状态，建议不选用为临界匹配状态，建议不选用。A B 1芯线搭接 75%不匹配0.9 A B 1芯线搭接可接近 75%基本匹配(建议不选用)A B = 0.6 0.9芯线搭接= 100%匹配（优选）A B 0.6 芯线搭接= 100%不匹配造成焊槽根部应力造成芯线根部应力达不到75%A B中国空间技术研究院中国空间技术研究院合理的芯线与端子匹配合理的芯线与端子匹配不合理的芯线与端子匹配不合理的芯线与端子匹配中国空间技术研究院中国空间技术研究院合理的芯合理的芯线与端子线与端子匹配匹配合理的芯合理的芯线与端子线与端子匹配匹配中国空间技术研究院中国空间技术研究院8 8、内容

45、：（、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺） 易损插装元器件易损插装元器件( (如玻璃二极管等如玻璃二极管等) )需三防需三防漆保护时不宜贴板安装漆保护时不宜贴板安装。 原因：原因：三防漆应力作用易损伤元器件。三防漆应力作用易损伤元器件。措施：措施：抬高抬高0.250.251.0mm1.0mm距离安装，并确保距离安装，并确保二极管与印制板之间不被三防漆粘连。二极管与印制板之间不被三防漆粘连。中国空间技术研究院中国空间技术研究院二极管与印制二极管与印制板之间板之间抬高安抬高安装装当使用还氧或类似性质的材料对当使用还氧或类似性质的材料对玻璃封装元器件进行粘固、敷形玻璃封装元器件进行

46、粘固、敷形涂覆或包封时，元器件应使用透涂覆或包封时，元器件应使用透明或半透明的弹性套管明或半透明的弹性套管( (或其它或其它已证明的材料已证明的材料) )进行覆盖。进行覆盖。中国空间技术研究院中国空间技术研究院9 9、内容：（、内容：（印制板焊接工艺印制板焊接工艺） 插装元器件焊接不宜使用先焊后剪工艺。插装元器件焊接不宜使用先焊后剪工艺。 原因：原因：剪切应力易影响焊点可靠性剪切应力易影响焊点可靠性措施措施： QJ3117A-2001 QJ3117A-2001航天电子电气产品手工航天电子电气产品手工焊接技术要求、焊接技术要求、QJ3011-1998QJ3011-1998航天电子电气航天电子电气

47、产品焊接通用技术要求产品焊接通用技术要求 如采用，其焊点必须重熔。如采用，其焊点必须重熔。中国空间技术研究院中国空间技术研究院18、禁止元器件引线先焊后剪。、禁止元器件引线先焊后剪。原因：易使焊点受力，影响焊点质量与可靠性。原因：易使焊点受力，影响焊点质量与可靠性。措施：依据措施：依据QJ3117A，元器件安装与焊接应先剪，元器件安装与焊接应先剪后焊，剪口应清洁、光滑并被焊料覆盖，后焊，剪口应清洁、光滑并被焊料覆盖，在迅速剪切的瞬间，将在迅速剪切的瞬间，将对引线根部产生破坏对引线根部产生破坏性应力性应力钳口错位钳口错位中国空间技术研究院中国空间技术研究院引线根部与焊点引线根部与焊点上沿分离上沿

48、分离引线剪切口引线剪切口不合格钳口不合格钳口错开的钳口，在引线剪切时，错开的钳口，在引线剪切时，对引线产生扭曲剪切应力，对引线产生扭曲剪切应力，会造成对引线根部或焊点产会造成对引线根部或焊点产生轴向与径向应力，而使引生轴向与径向应力，而使引线根部、玻璃绝缘子或金属线根部、玻璃绝缘子或金属化孔受到损伤。化孔受到损伤。中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院中国空间技术研究院1010、内容：（、内容：（清洗工艺清洗工艺） 不宜使用汽相清洗工艺不宜使用汽相清洗工艺 原因：原因：污染环境。污染环境。措施措施： 关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书书 若采用汽

49、相清洗工艺，必须采用国家允许的若采用汽相清洗工艺，必须采用国家允许的环保型清洗液环保型清洗液。中国空间技术研究院中国空间技术研究院1111、内容：（、内容：（粘固工艺粘固工艺） 不宜使用环氧胶粘固元器件工艺。不宜使用环氧胶粘固元器件工艺。 原因：原因：易损伤元器件易损伤元器件措施：措施： QJ3215-2005QJ3215-2005航天电子电气产品元器件环氧树脂航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘合剂粘固技术要求胶粘合剂粘固技术要求 采用环氧胶粘固元器件，不应遮盖焊盘，胶液采用环氧胶粘固元器件，不应遮盖焊盘，胶液不得流向元器件引线和其它与粘接无关的地方不得流向元器件引线和其它与粘接无关的地方。易

50、损元器件（如玻璃二极管等）粘固前应套。易损元器件（如玻璃二极管等）粘固前应套上柔性绝缘套管上柔性绝缘套管。中国空间技术研究院中国空间技术研究院环氧胶粘接在焊点和印制导线上环氧胶粘接在焊点和印制导线上中国空间技术研究院中国空间技术研究院1212、内容：（、内容：（粘固工艺粘固工艺） 变压器、阻流圈、继电器等大质量元器件不宜变压器、阻流圈、继电器等大质量元器件不宜仅采用硅橡胶粘固。仅采用硅橡胶粘固。 原因：原因：元器件易在机械应力作用下脱开。元器件易在机械应力作用下脱开。一旦一旦硅胶失效，会使线圈焊点受力硅胶失效，会使线圈焊点受力 措施：措施： QJ3258-2006QJ3258-2006航天电子