晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt课件.ppt
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1、半导体晶圆激光划片工艺介绍武汉华工激光工程有限责任公司Wuhan Huagong Laser Engineering CO., Ltd.18171507176目录名词解释应用范围传统划片工艺介绍激光划片工艺介绍两种工艺对比介绍后期运行成本比较什么是晶圆划片 ? 晶圆划片晶圆划片( (即切割)是半导体芯片制造工艺流程即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。(晶粒),称之为晶圆划片。半导体器件半
2、导体器件分类半导体器件半导体分立器件半导体集成电路 发光二极管,三极管,整流桥,可控硅,触发管IGBT,VNOS管等光电,显示,语音,功率,敏感,电真空,储存,微处理器件等部分器件可用于激光划片我们的应用范围以现在我们所掌握的技术,目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺 所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用,与传统的划片工艺相比有较大优势,目前国内有 很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。晶圆图片二极管 GPP 晶圆 触发管 GPP 晶圆 晶圆图片直线六边形 GPP 晶圆硅放电管晶圆晶圆图片
3、双台面方片可控硅晶圆传统划片方法-刀片 最早的晶圆是用划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。传统刀片划片原理工作物工作物例:矽晶片、玻璃例:矽晶片、玻璃 工作物工作物移动移动的方向的方向钻石颗粒旋转方向钻石颗粒旋转方向微小裂纹的范围 特性:容易产生崩碎(Chipping) 当工作物是属于硬当工作物是属于硬、脆的材、脆的材质质,钻石颗粒钻石颗粒会以撞击会以撞击(FracturingFracturing)的方式,)的方式,将工作物敲将工作物敲碎碎,再利用刀口将粉末移除再利用刀
4、口将粉末移除。刀片划片原理- 撞击钻石颗粒撞击传统划片工艺介绍1.机械划片是机械力直接作用在晶圆表面,在晶体内部产生应力损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损。2.由于刀片具有一定的厚度,由此刀具的划片线宽较大。金刚石锯片划片能够达到的最小切割线宽度一般在2535微米之间。3.刀具划片采用的是机械力的作用方式,因而刀具划片具有一定的局限性。对于厚度在100微米以下的晶圆,用刀具进行划片极易导致晶圆破碎。传统划片工艺介绍4.刀片划片速度为 8-10mm/s,划片速度较慢。且切割不同的晶圆片,需要更换不同的刀具。5.旋转砂轮式划片(Dicing Saw)需要刀片冷却水和切割水,均为去离子水(DI 纯水)
5、6.刀片切割刀片需要频繁的更换,后期运行成本较高。 新型划片-激光 激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。 大多数材料吸收激光直接将硅材料汽化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑较小,最低限度的炭化影响。激光划片工艺介绍1.激光划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。2.激光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提供更高的划片成
6、品率。3.激光划片速度为150mm/s。划片速度较快激光划片工艺介绍4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。5.激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。激光划片工艺介绍6.激光划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光划片具有更好的兼容性和通用性。对比表格传统划片方式(砂轮)激光划片方式(光)切割速度5-8mm/s1-150mm/s切割线宽3040微米3045微米切割效果易崩边,破碎光滑平整,不易破碎热影响区较大较小残留应力较大极小对晶圆厚度要求100 um以上基本无厚度要求适应性不同类型晶圆片需
7、更换刀具可适应不同类型晶圆片有无损耗需去离子水,更换刀具,损耗大损耗很小历史岳麓版第13课交通与通讯的变化资料精品课件欢迎使用自读教材自读教材填要点填要点 一、铁路,更多的铁路一、铁路,更多的铁路 1地位地位 铁路是铁路是 建设的重点,便于国计民生,成为国民经济建设的重点,便于国计民生,成为国民经济发展的动脉。发展的动脉。 2出现出现 1881年,中国自建的第一条铁路年,中国自建的第一条铁路唐山唐山 至胥各庄铁至胥各庄铁路建成通车。路建成通车。 1888年,年,宫廷宫廷专用铁路落成。专用铁路落成。交通运输交通运输开平开平 3发展发展 (1)原因:原因: 甲午战争以后列强激烈争夺在华铁路的甲午战
8、争以后列强激烈争夺在华铁路的 。 修路成为中国人修路成为中国人 的强烈愿望。的强烈愿望。 (2)成果:成果:1909年年 建成通车;民国以后,各条商路修筑建成通车;民国以后,各条商路修筑权收归国有。权收归国有。 4制约因素制约因素 政潮迭起,军阀混战,社会经济凋敝,铁路建设始终未入政潮迭起,军阀混战,社会经济凋敝,铁路建设始终未入正轨。正轨。修筑权修筑权救亡图存救亡图存京张铁路京张铁路 二、水运与航空二、水运与航空 1水运水运 (1)1872年年, 正式成立,标志着中国新式航运业的诞生。正式成立,标志着中国新式航运业的诞生。 (2)1900年前后,民间兴办的各种轮船航运公司近百家,几乎都是年前
9、后,民间兴办的各种轮船航运公司近百家,几乎都是在列强排挤中艰难求生。在列强排挤中艰难求生。 2航空航空 (1)起步:起步:1918年,附设在福建马尾造船厂的海军飞机工程处开始年,附设在福建马尾造船厂的海军飞机工程处开始研制研制 。 (2)发展:发展:1918年,北洋政府在交通部下设年,北洋政府在交通部下设“ ”;此后十年间,航空事业获得较快发展。;此后十年间,航空事业获得较快发展。轮船招商局轮船招商局水上飞机水上飞机筹办航空事宜筹办航空事宜处处 三、从驿传到邮政三、从驿传到邮政 1邮政邮政 (1)初办邮政:初办邮政: 1896年成立年成立“大清邮政局大清邮政局”,此后又设,此后又设 ,邮传正式
10、脱离海关。邮传正式脱离海关。 (2)进一步发展:进一步发展:1913年,北洋政府宣布裁撤全部驿站;年,北洋政府宣布裁撤全部驿站;1920年,中国首次参加年,中国首次参加 。邮传部邮传部万国邮联大会万国邮联大会 2电讯电讯 (1)开端:开端:1877年,福建巡抚在年,福建巡抚在 架设第一条电报线,成为中国自架设第一条电报线,成为中国自办电报的开端。办电报的开端。 (2)特点:进程曲折,发展缓慢,直到特点:进程曲折,发展缓慢,直到20世纪世纪30年代情况才发生变年代情况才发生变化。化。 3交通通讯变化的影响交通通讯变化的影响 (1)新式交通促进了经济发展,改变了人们的通讯手段和新式交通促进了经济发
11、展,改变了人们的通讯手段和 , 转变了人们的思想观念。转变了人们的思想观念。 (2)交通近代化使中国同世界的联系大大增强,使异地传输更为便交通近代化使中国同世界的联系大大增强,使异地传输更为便捷。捷。 (3)促进了中国的经济与社会发展,也使人们的生活促进了中国的经济与社会发展,也使人们的生活 。台湾台湾出行出行方式方式多姿多彩多姿多彩合作探究合作探究提认知提认知 电视剧电视剧闯关东闯关东讲述了济南章丘朱家峪人朱开山一家,讲述了济南章丘朱家峪人朱开山一家,从清末到九一八事变爆发闯关东的前尘往事。下图是朱开山从清末到九一八事变爆发闯关东的前尘往事。下图是朱开山一家从山东辗转逃亡到东北途中可能用到的
12、四种交通工具。一家从山东辗转逃亡到东北途中可能用到的四种交通工具。 依据材料概括晚清中国交通方式的特点,并分析其成因。依据材料概括晚清中国交通方式的特点,并分析其成因。 提示:提示:特点:新旧交通工具并存特点:新旧交通工具并存(或:传统的帆船、独轮车,或:传统的帆船、独轮车, 近代的小火轮、火车同时使用近代的小火轮、火车同时使用)。 原因:近代西方列强的侵略加剧了中国的贫困,阻碍社会发原因:近代西方列强的侵略加剧了中国的贫困,阻碍社会发展;西方工业文明的冲击与示范;中国民族工业的兴起与发展;展;西方工业文明的冲击与示范;中国民族工业的兴起与发展;政府及各阶层人士的提倡与推动。政府及各阶层人士的
13、提倡与推动。串点成面串点成面握全局握全局 一、近代交通业发展的原因、特点及影响一、近代交通业发展的原因、特点及影响 1原因原因 (1)先进的中国人为救国救民,积极兴办近代交通业,促先进的中国人为救国救民,积极兴办近代交通业,促进中国社会发展。进中国社会发展。 (2)列强侵华的需要。为扩大在华利益,加强控制、镇压列强侵华的需要。为扩大在华利益,加强控制、镇压中国人民的反抗,控制和操纵中国交通建设。中国人民的反抗,控制和操纵中国交通建设。 (3)工业革命的成果传入中国,为近代交通业的发展提供工业革命的成果传入中国,为近代交通业的发展提供了物质条件。了物质条件。 2特点特点 (1)近代中国交通业逐渐
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