封装制程介绍晶圆研磨课件.ppt
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1、1序序o 公司簡介(主要商品 / 服務項目/ 經營理念 / 公司組織) o 封裝製程介紹o 主要作業設備需求表o 程序分析程序分析 : 操作程序圖 / 流程程序圖 / 線圖o 作業分析作業分析 : 人機程序圖o 2288A WORK LIFE 作業提升改善o 結論與心得2 公司名稱公司名稱: : 日月光半導體製造股份有限公司日月光半導體製造股份有限公司 公司成立公司成立: : 73年年03月月23日日公司簡介公司簡介3 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至
2、後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣,提供完善的電子製造服務整體解決方案。公 司 簡 介公 司 簡 介 ( ( 續續 ) )4公公 司司 簡簡 介介 ( 續續 )o 產業類別:產業類別: 半導體製造業 o 產業描述:產業描述: 製造業 o 員工:員工: 19000人 o 資資 本本 額:額: 515億 o 公司地址:公司地址: 高雄市楠梓區楠梓加工出口區經三路26號o 電話:電話: 07-3617131 o 傳真:傳真: 07-3613094 o 公司網址:公司網址: http:/ 5o日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務,其服務範圍包括: o
3、IC服務服務 材料:基板設計、製造 測試:前段測試、晶圓針測、成品測試 封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、 微型及混合型模組、記憶體封裝o系統服務系統服務 模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理主要商品主要商品 / 服務項目服務項目6經營理念經營理念 1. 提供客戶至高品質的專業服務 2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤 3. 與協力廠商攜手共創榮景 4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英 5. 公平且合理地對待所有員工 6. 提供員工和諧、愉快、開放的工作環境 7. 在營運中儘可能地保持彈性 8. 成為世界第一大封裝廠7公司組織公司組織 說明: 本公司組織分為董事會(
4、長)、總經理及九個部處;各部處皆設置協理、經理、副理、襄理各 1人。公司業務之執行原則上均由董事會決議後行之。 7董事會董事會總經理總經理稽核室稽核室股東會股東會董事長董事長監察人監察人業務部業務部財會部財會部資材部資材部管理部管理部人力資源部人力資源部國際事業部國際事業部研發部研發部品保部品保部製造部製造部 (圖一) 總公司組織架構8Assembly Flow 2220Wafer Back Grinding晶圓研磨2340Die Mount/ Bond黏晶片2400Die Saw (W/S)晶片切割24602nd Optical Inspection二光總檢2490ERASING ADHES
5、ION OF UV TAPE消除 UV 膠膜黏力2600Die Attach黏晶粒2630Epoxy Cure銀膠烘烤2700Plasma Cleaning電漿 清洗2800Wire Bond銲線3100 3rd Optical Inspection三光總檢前段封裝流前段封裝流程程後段封裝流程後段封裝流程封膠 (Mold)蓋印 (M/K)電鍍(P/T)剪切/成形(Trim /Form) 檢驗( Inspection )及包裝(packing) 9封裝製程介紹封裝製程介紹o 晶圓研磨晶圓研磨 ( Wafer Back Grinding)該製程的主要目的是將加工製程完成之晶圓,研磨至適當的厚度,該
6、製程的主要目的是將加工製程完成之晶圓,研磨至適當的厚度,以配合產品結構之需求,由於封裝體逐漸演變至薄型化以配合產品結構之需求,由於封裝體逐漸演變至薄型化 (Thin Package),如,如1.0mm 膠體厚度之膠體厚度之TSOP 、TSSOP及及TQFP 等,因此晶圓必須加以研磨。等,因此晶圓必須加以研磨。 TSOP(Thin Small Outline Package) : 小型化封裝10o欲進行晶片切割,首先必須進行欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片晶圓黏片,該製程的主要目的是,該製程的主要目的是將加工製程完成之晶圓,將晶圓利用膠膜固定於框架上。將加工製程完成之晶圓,將晶圓利用膠膜固定
7、於框架上。黏晶片黏晶片(Die Mount/Bond)11o晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒 (die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後再送切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上,而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。上,而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。晶片切割晶片切割(DieSaw) 12o黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以黏晶之目的乃將一顆
8、顆之晶粒置於導線架上並以銀膠銀膠(epoxy)塗抹在塗抹在DIE PAD上面(成上面(成“米米”字),再以黑色的真空吸筆將字),再以黑色的真空吸筆將晶粒吸取放置在晶粒吸取放置在DIE PAD上面,上面,再經過烘烤(將銀膠中的銀粉再經過烘烤(將銀膠中的銀粉和基板和晶粒發生鍵結)而緊密的結合。和基板和晶粒發生鍵結)而緊密的結合。黏晶完成後之導線架則黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣(經由傳輸設備送至彈匣(magazine)內,以送至下一製程進)內,以送至下一製程進行銲線。行銲線。 黏晶粒黏晶粒(DieAttach)13銀膠烘烤銀膠烘烤(EpoxyCure) o銀膠材料上晶片站。由於銀膠的運用
9、,所以必須執行銀膠材料上晶片站。由於銀膠的運用,所以必須執行 銀膠烘烤銀膠烘烤(通通常是常是175度度C),在烤箱中大約,在烤箱中大約烘烤烘烤 60至至 90分鐘分鐘時間使連著材料固化時間使連著材料固化而讓晶片穩定在釘架或基板上。而讓晶片穩定在釘架或基板上。 14oWB利用超音波將利用超音波將WIRE(Au)和和DIE和基板上的和基板上的FINGER產生產生鍵結銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線鍵結銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線(1850m)連接到連接到導線架之內引腳,進而藉此將導線架之內引腳,進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。晶粒之電路訊號傳輸至外界。銲線銲線( WireBond)
10、15o封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱,再將框架置於壓模機上的構裝模上,再以樹置於框架上並預熱,再將框架置於壓模機上的構裝模上,再以樹脂充填並待硬化。脂充填並待硬化。封膠封膠(Mold)16o蓋印的目的,在註明產品之規格及產品製造者等訊息,封膠完後,蓋印的目的,在註明產品之規格及產品製造者等訊息,封膠完後,一般先蓋背印以避免產品混淆,而在電鍍後蓋正印。蓋印的形式一般先蓋背印以避免產品混淆,
11、而在電鍍後蓋正印。蓋印的形式依產品的需求而有所不同,目前塑膠封裝中有依產品的需求而有所不同,目前塑膠封裝中有油墨蓋印油墨蓋印(Ink Marking)及)及雷射蓋印雷射蓋印(Laser Marking)兩種方式。)兩種方式。蓋印蓋印(Marking;M/K)17o電鍍的主要目的在於增加外引腳之導電性及抗氧化性,並且防止電鍍的主要目的在於增加外引腳之導電性及抗氧化性,並且防止引腳產生生鏽的情形,由於電鍍機台的設置牽涉到環保標準等問引腳產生生鏽的情形,由於電鍍機台的設置牽涉到環保標準等問題,在目前設置的新封裝廠中一般皆外包,由相關電鍍廠負責電題,在目前設置的新封裝廠中一般皆外包,由相關電鍍廠負責電
12、鍍。鍍。電鍍電鍍(Plating;P/T)18o剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開,並把不需要剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開,並把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除(的連接用材料及部份凸出之樹脂切除(dejunk)。成形之目的)。成形之目的 則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀,以便於裝置於電路版則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀,以便於裝置於電路版 上使用。剪切與成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具,上使用。剪切與成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具,加上進料及出料機構所組成。加上進料及出料機構所組成。 剪切剪切/成形成形(Trim/Form)19o
13、檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如:外引腳之平整性、共面度、腳距、印字是否清晰及膠體是諸如:外引腳之平整性、共面度、腳距、印字是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。否有損傷等的外觀檢驗。 檢驗檢驗(Inspection)及包裝及包裝(packing) 利用高倍率的光學顯微鏡(可達1000倍) 利用EDX針對不純物做組成元素分析 對IC外觀進行檢查20 主要作業設備需求表主要作業設備需求表設備名稱每日產出需求機台每小時作業產出量作業設定Set-up(H)作業良率 (單位:%)需求量 (單位:台)設備尺寸 (單位:M
14、)上膜機2000片46片/H0.599.9210.8研磨機2000片32片/H1.599.933.53晶圓切割機2000片19片/H0.599.752.53粘晶粒機1280000EA3700顆/H299.61643烤箱3000盒8盒/H0.51001813銲線機1280000EA448顆/H0.599.612212.5自動封模機1280000EA19400顆/H299.832.57油墨正印機1280000EA14600顆/H0.599.642.51.5電鍍機1280000EA29200顆/H1.599.822.57去框成型機1280000EA11700顆/H199.7512.521IC封裝封裝
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