半导体产业链介绍课件.ppt
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1、半导体产业链专题调研报告2022-3-171目 录 一.基本定义、概念与分类 二.集成电路产业链介绍 三.光伏产业链介绍 四.半导体LED产业链介绍 2022-3-172一、基本定义、概念与分类2022-3-1731.11.1半导体定义半导体定义 半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 从狭义上来讲:微电子工业中的半导体材料主要是指:锗(Ge)、硅(Si) 、砷化镓(GaAs)。 从广义上来讲:半导体材料还包括各种氧化物半导体,有机半导体等。2022-3-174三种导电性不同的材料比较三种导电性不同的材料比较金属的价带与导带之间没有距离,因此电子(红色实心圆圈)可以自由移动。绝缘
2、体的能隙宽度最大,电子难以从价带跃迁至导带。半导体的能隙在两者之间,电子较容易跃迁至导带中。来源:维基百科2022-3-175常用半导体材料比较常用半导体材料比较材料禁带宽度描述锗(Ge)0.66 eV最早用于半导体器件制造的材料之一,1947年发明的第一个晶体管就是用锗制造。硅(Si)1.12 eV1. 目前最主要的半导体材料;2. 价格便宜,低成本;3. 禁带宽度比锗大,工作温度高;4. 容易形成高质量的氧化层。砷化镓(GaAs)1.42 eV1. 电子迁移率高,主要用于高速器件;2. 热稳定性低,缺陷高,低本征氧化度。2022-3-1761.21.2半导体分类半导体分类 按照其制造技术分
3、为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。 按照规模进行分类:IC、LSI、VLSI(超大LSI)。 按照其所处理的信号分为:模拟、数字、模拟数字混成及功能。2022-3-1771.31.3半导体产业分类半导体产业分类半导体产业集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件半导体LED外延片芯片封装应用光伏2022-3-178本专题报告本专题报告研究思路研究思路注释:注释:所用数据尽可能使用最新公开数据信息半导体产业集成电路产业集成电路业设计制造封装测试材料分立器件光伏产业半导体LED外延片芯片封装应用2022-3-1791.41.4
4、相关概念区别相关概念区别集成电路芯片PCB半导体产业IT产业2022-3-17101.51.5半导体产业的特点半导体产业的特点技术密集资金密集、规模经济高风险高回报知识密集2022-3-17111.61.6、我国发展半导体产业利与弊、我国发展半导体产业利与弊不利因素有利因素产业政策支持国内市场巨大产业转移国内外技术差距大原材料供应2022-3-1712近两年政策密集近两年政策密集2011年1月,国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2011年3月,国家发展改革委颁布的产业结构调整指导目录(2011年本)明确了我国产业结构调整的方向和重点,其中将“半导体、光电子器件、新型电子元
5、器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。2011年12月,国家发展改革委和商务部公布的外商投资企业产业指导目录(2011 年修订)将“电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外)”列入鼓励外商投资产业目录。2012年2月,国家工业和信息化部颁布的电子信息制造业“十二五”发展规划。2012年2月,国家工业和信息化部颁布的集成电路产业“十二五”发展规划2012年7月,科技部印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划2022-3-1713二、集成电路产业链介绍2022-3-1714二、集成电路产业链介绍二、集成电路产业链介绍集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件2022-3-17152
6、.12.1半导体材料半导体材料 硅的需求主要来自于两个方面:集成电路集成电路硅硅和太阳能用硅太阳能用硅。 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。2022-3-1716硅材料生产流程图硅材料生产流程图2022-3-1717半导体材料市场半导体材料市场 全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。 晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元。 201
7、2年晶圆制造材料市场为233.8亿美元,封装材料市场则达237.4亿美元,首度超越晶圆制造材料市场。2022-3-17182.22.2分立器件分立器件 半导体分立器件,也就是单个的半导体晶体管构成的一个电子元件,泛指二极管、三极管及半导体特殊器件。2022-3-1719半导体分立器件半导体分立器件目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路,但由于分立器件的特殊性,使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体
8、分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。专家指出,虽然国内半导体分立器件的发展也是如此,且以每年两位数的速度增长,高于世界的增长水平。由此可见,半导体分立器件仍有很大的发展空间。2022-3-17202007200720112011年年全球全球分立器件市场规模与增长分立器件市场规模与增长2007200720112011年年中国中国分立器件市场销售额与增长分立器件市场销售额与增长2022-3-172120112011年中国分立器件产品结构年中国分立器件产品结构 据国家统计局统计,中
9、国大陆目前从事生产制造半导体分立器件的内资企业数量占80%,产量约占20%,呈现生产规模小、产品档次低;而20%的外资背景企业占到生产总量的80%左右,呈现产品档次和价格高的特点。 江苏半导体分立器件在全国也最具规模与实力,主要集中在无锡地区,有华晶股份、江苏长电、无锡万立、无锡元四、无锡海天、无锡玉祁红光、玉祁东方、玉祁万里、扬州晶来、邗江九星和南通华达微电子公司等。2022-3-17222.3 2.3 集成电路业集成电路业集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件2022-3-1723集成电路产业流程图集成电路产业流程图设计制造封装测试成品市场2022-3-1724集成电路制造工艺集成
10、电路制造工艺2022-3-1725晶圆制造外延沉积晶圆检查化学气相沉积光刻刻蚀离子注入热处理物理气相沉积化学机械研磨晶圆检测晶圆检查探针测试封装成品检测2022-3-1726Intel Intel :从沙子到芯片:从沙子到芯片2022-3-1727集成电路业构造模式集成电路业构造模式 集成件制造模式集成件制造模式 垂直分工模式垂直分工模式2022-3-1728集成电路集成电路 20102010年全球市场占有率情况年全球市场占有率情况2022-3-172920002000年到年到20112011年我国集成电路销售额及增长率年我国集成电路销售额及增长率2022-3-173020122012年中国集
11、成电路产业运行情况年中国集成电路产业运行情况2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,设计业为621.68亿元,制造业501.1亿元,封装测试业为1035.67亿元2022-3-1731江苏半导体产业发展现状江苏半导体产业发展现状 来自江苏省半导体协会2011年统计资料 江苏省半导体产业是我国半导体产业起步早、基础好、发展快的地区之一。经过三十年的努力,江苏省集成电路产业得到了飞速发展,现拥有苏州工业园区、无锡市新区、苏州工业园区、无锡市新区、苏州市新区、常州新北区、南京江宁开发区、扬州开发区、苏州市新区、常州新北区、南京江宁开发区、扬州开发区、南通开发区、江阴开发区南通开发区、江阴
12、开发区等国家、省、市级信息化产业基地和园区。 江苏省集成电路产业目前拥有4英寸线以上25条,其中:12英寸2条、8英寸生产线3条、6英寸生产线5条、5英寸生产线5条。2022-3-1732据估测,江苏省半导体产业(集成电路为主)有企业近400家,其中:集成电路设计企业近230家,集成电路晶圆企业16家,集成电路(含分立器件)封测企业近100家,半导体支撑企业有50多家。2022-3-173320102010年江苏省半导体(集成电路)产业地位:年江苏省半导体(集成电路)产业地位: 设计业中:无锡华润矽科微电子有限公司位居全国第十位; 晶圆业中:海力士半导体(中国)有限公司位居全国同业第一位;华润
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