材料科学基础-第六章-金属及合金的回复与再结晶.ppt
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- 材料科学 基础 第六 金属 合金 回复 再结晶
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1、主要内容:主要内容:l 冷变形金属在加热时的组织和性能变化l 回复l 再结晶l 晶粒长大l 金属的热加工冷变形金属在不同加热温度时冷变形金属在不同加热温度时组织和性能的变化组织和性能的变化第六章 金属及合金的回复与再结晶6.1 6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化冷变形金属在加热时的组织和性能变化第一节冷变形金属在加热时的组织和性能变化第一节冷变形金属在加热时的组织和性能变化 金属经冷变形后,组织处于亚稳金属经冷变形后,组织处于亚稳定状态,有自发恢复到变形前状态定状态,有自发恢复到变形前状态的倾向。但在常温下,原子扩散能的倾向。但在常温下,原子扩散能力小,亚稳定状态可以维持相当长力小,亚
2、稳定状态可以维持相当长时间。加热可以增加原子扩散能力时间。加热可以增加原子扩散能力, ,金属将依次发生回复、再结晶和晶金属将依次发生回复、再结晶和晶粒长大。与此同时,变形金属的组粒长大。与此同时,变形金属的组织与性能也发生相应的变化。织与性能也发生相应的变化。回复和再结晶的驱动力:回复和再结晶的驱动力:冷变形后保留在金属内部的畸变冷变形后保留在金属内部的畸变能,或称储存能。能,或称储存能。一、显微组织的变化一、显微组织的变化第六章 金属及合金的回复与再结晶6.1 6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化冷变形金属在加热时的组织和性能变化轴小晶粒,并随时间的延长不断长大,直至伸长的晶粒完全转变
3、为新的等轴轴小晶粒,并随时间的延长不断长大,直至伸长的晶粒完全转变为新的等轴晶粒为止。晶粒为止。3.3.晶粒长大阶段晶粒长大阶段再结晶过程中形成的等轴晶粒逐步相互吞并而长大,直至达到一个稳定的再结晶过程中形成的等轴晶粒逐步相互吞并而长大,直至达到一个稳定的尺寸。尺寸。1.1.回复阶段回复阶段显微组织几乎没显微组织几乎没有发生变化,晶粒有发生变化,晶粒仍保持冷变形后的仍保持冷变形后的伸长状态。伸长状态。2.2.再结晶阶段再结晶阶段在变形的晶粒内在变形的晶粒内部开始出现新的等部开始出现新的等冷变形金属显微组织随加热温度和时间的变化冷变形金属显微组织随加热温度和时间的变化 二、储存能及内应力的变化二
4、、储存能及内应力的变化第六章 金属及合金的回复与再结晶6.1 6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化冷变形金属在加热时的组织和性能变化 1.1.储存能的变化储存能的变化冷变形造成的偏离平衡位置冷变形造成的偏离平衡位置大、能量较高的原子,在加热大、能量较高的原子,在加热过程中向能量较低的平衡位置过程中向能量较低的平衡位置迁移,使内应力得以松弛,储迁移,使内应力得以松弛,储存能随之逐渐释放出来。存能随之逐渐释放出来。 2.2.残余内应力的变化残余内应力的变化在回复阶段,第一类内应力在回复阶段,第一类内应力得到较为充分的消除,第二类得到较为充分的消除,第二类或第三类内应力部分得到消除。或第三类内
5、应力部分得到消除。在再结晶阶段,因冷变形造成的残余内应力得以完全消除。在再结晶阶段,因冷变形造成的残余内应力得以完全消除。冷变形金属在加热过程中能量的释放冷变形金属在加热过程中能量的释放1纯金属;纯金属;2不纯金属;不纯金属;3合金。合金。 三、性能的变化三、性能的变化第六章 金属及合金的回复与再结晶6.1 6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化冷变形金属在加热时的组织和性能变化 1.1.回复阶段的变化回复阶段的变化硬度和强度略有下降,塑性和韧性硬度和强度略有下降,塑性和韧性略有提高,电阻率较显著地降低,应略有提高,电阻率较显著地降低,应力腐蚀倾向显著减小。力腐蚀倾向显著减小。回复阶段位错
6、密度减少有限,但点回复阶段位错密度减少有限,但点缺陷数量明显降低,导致上述性能的缺陷数量明显降低,导致上述性能的变化。变化。 2.2.再结晶阶段的变化再结晶阶段的变化硬度和强度显著下降,塑性和韧性硬度和强度显著下降,塑性和韧性显著提高,电阻率显著地降低。显著提高,电阻率显著地降低。再结晶阶段位错密度下降明显,点再结晶阶段位错密度下降明显,点缺陷继续减少,导致上述性能变化。缺陷继续减少,导致上述性能变化。冷拉伸变形后的工业纯铜在加冷拉伸变形后的工业纯铜在加热时性能的变化热时性能的变化第二节回复第二节回复(Recovery)回复是冷变形金属在较低温度加热时,在光学显微组织发生改变前所产回复是冷变形
7、金属在较低温度加热时,在光学显微组织发生改变前所产生的某些亚结构和性能变化的过程。生的某些亚结构和性能变化的过程。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.2 回复回复cxtxdd式中,式中,t加热时间;加热时间;x冷变形导冷变形导RTQcc/0e式中,式中,Q回复激活能;回复激活能;R气体常数;气体常数;c0比例常数;比例常数;T绝对温度。绝对温度。在在50 C进行约进行约8%剪切变形的锌单晶,剪切变形的锌单晶,在不同温度加热后的性能变化在不同温度加热后的性能变化一、回复动力学一、回复动力学冷变形金属在恒温下回复时,开冷变形金属在恒温下回复时,开始阶段的性能回复速度最快,然后始阶段的性能回
8、复速度最快,然后随回复量的增加而逐渐减慢。回复随回复量的增加而逐渐减慢。回复的特征可用下式表达:的特征可用下式表达:致的性能增量经加热后的残留分数;致的性能增量经加热后的残留分数;c与材料和温度有关的比例常数,由与材料和温度有关的比例常数,由下式决定:下式决定:将后式代入前式并积分,以将后式代入前式并积分,以x0表示开始时性能增量的残留分数,则得:表示开始时性能增量的残留分数,则得:第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.2 回复回复tRTQxxtcxx0/00dedRTQtcxx/00eln回复的速度随温度升高和加热时间的延长而增大。回复的速度随温度升高和加热时间的延长而增大。采用不同的
9、温度加热冷变形金属使之回复到同样的程度(即残留分数相采用不同的温度加热冷变形金属使之回复到同样的程度(即残留分数相同),则所需时间不同。同),则所需时间不同。或或从前图和上式可求得锌单晶的回复激活能从前图和上式可求得锌单晶的回复激活能Q =20000cal/gmol,锌单晶在锌单晶在0 回复到残留回复到残留7575的加工硬化需要分钟,则锌单晶在的加工硬化需要分钟,则锌单晶在2727 回复回复到残到残留留7575的加工硬化需要的时间为:的加工硬化需要的时间为:21/20/10RTQRTQtctcee或或)30012731(/2112RQRTQRTQtteee0.1855e)30012731(22
10、00001t同样可以计算出在同样可以计算出在50 C时回复到时回复到残留残留75的加工硬化需要约的加工硬化需要约13天。天。分。分。(R =2cal/gmolK)第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.2 回复回复二、回复机制二、回复机制 1.1.低温回复低温回复低温回复是冷变形产生的过量空位消失,点低温回复是冷变形产生的过量空位消失,点缺陷密度明显下降的过程。缺陷密度明显下降的过程。 回复机制:回复机制:空位聚集成空位片,然后崩塌成位错环空位聚集成空位片,然后崩塌成位错环位错环位错环空位与间隙原子的合并空位与间隙原子的合并空位迁移到金属的自由表面或空位迁移到金属的自由表面或晶界处而消失;
11、晶界处而消失;空位与间隙原子合并,空位与空位与间隙原子合并,空位与间隙原子同时消失;间隙原子同时消失;空位与位错发生交互作用而消空位与位错发生交互作用而消失;失;空位聚集成空位片,然后崩塌空位聚集成空位片,然后崩塌成位错环而消失。成位错环而消失。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.2 回复回复 2. 2.中温回复中温回复中温回复是位错主要以滑移方式运动,以及位错发生重新排列,位错密中温回复是位错主要以滑移方式运动,以及位错发生重新排列,位错密度略有下降的过程。度略有下降的过程。 回复机制:回复机制:位错滑移,导致位错重新组合排列;位错滑移,导致位错重新组合排列;位于同一滑移面上的位于同
12、一滑移面上的异号位错相互吸引,会聚后而互相抵消。异号位错相互吸引,会聚后而互相抵消。在中温下,处于同一滑移面上的异号位错要实现会聚所需的激活能较小,在中温下,处于同一滑移面上的异号位错要实现会聚所需的激活能较小,可以发生。可以发生。不在同一滑移面上的异号位错要会聚而互相抵消,则必须先通过攀移或不在同一滑移面上的异号位错要会聚而互相抵消,则必须先通过攀移或交滑移至同一滑移面上才能得以实现。显然这一过程需要更大的激活能,交滑移至同一滑移面上才能得以实现。显然这一过程需要更大的激活能,即需要更高的温度,这在中温下难以发生。即需要更高的温度,这在中温下难以发生。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2
13、6.2 回复回复 3. 3.高温回复高温回复高温回复是位错攀移和滑移,发生多边化,使不规则的位错重新分布,形高温回复是位错攀移和滑移,发生多边化,使不规则的位错重新分布,形成稳定的位错网络,构成亚结构,位错密度下降,畸变能显著降低的过程。成稳定的位错网络,构成亚结构,位错密度下降,畸变能显著降低的过程。 回复机制:回复机制:多边化多边化(Polygonization)。多边化前多边化前多边化后多边化后位错墙位错墙多边化过程多边化过程刃位错通过攀移和滑移排列成位错墙刃位错通过攀移和滑移排列成位错墙多边化过程是一种热激活过程。多边化过程是一种热激活过程。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.
14、2 回复回复三、回复过程中亚结构的变化三、回复过程中亚结构的变化经冷变形的金属,显微组织中经冷变形的金属,显微组织中形成了胞状亚结构,在胞壁处位形成了胞状亚结构,在胞壁处位错密度很高。错密度很高。回复过程中,胞状亚结构发生回复过程中,胞状亚结构发生显著变化:显著变化:胞壁内位错密度有所下降;胞壁内位错密度有所下降;弯曲的位错逐渐伸直;弯曲的位错逐渐伸直;位错缠结逐渐转变成能量较位错缠结逐渐转变成能量较低的稳定的位错网络;低的稳定的位错网络;胞壁变得较清晰,成为亚晶胞壁变得较清晰,成为亚晶界;界;位错网络发生分解,并入更位错网络发生分解,并入更稳定的位错网络中,使亚晶粒聚稳定的位错网络中,使亚晶
15、粒聚合而长大。合而长大。回复前的冷变形状态回复前的冷变形状态回复回复0.1小时小时回复回复50小时小时回复回复300小时小时经经5%冷变形的纯铝在冷变形的纯铝在200 C回复的亚结构变化回复的亚结构变化缠结位错缠结位错伸直了的位错伸直了的位错位错网络位错网络大的稳定网络大的稳定网络四、回复的应用四、回复的应用 去应力退火去应力退火(Stress-relief Annealing):将已经加工硬化的金属在较低的温度下加热,使其内应力基本消除,耐将已经加工硬化的金属在较低的温度下加热,使其内应力基本消除,耐应力腐蚀性提高,同时又保持加工硬化的工艺方法。应力腐蚀性提高,同时又保持加工硬化的工艺方法。
16、深冲成形的黄铜弹壳,经深冲成形的黄铜弹壳,经260260 C C的去应力退火,充分消除残余内应力,的去应力退火,充分消除残余内应力,避免发生应力腐蚀开裂。避免发生应力腐蚀开裂。如果不进行去应力退火,弹壳在放置一段时间后,由于内应力的作用,如果不进行去应力退火,弹壳在放置一段时间后,由于内应力的作用,加上外界气氛对晶界的腐蚀,导致发生晶间开裂加上外界气氛对晶界的腐蚀,导致发生晶间开裂(称为称为“季裂季裂”)。 冷卷弹簧制品,在成型后进行一次冷卷弹簧制品,在成型后进行一次250250300300 C C的低温加热,充分消除的低温加热,充分消除残余内应力,稳定尺寸,同时保持其强度和硬度基本不变。残余
17、内应力,稳定尺寸,同时保持其强度和硬度基本不变。如果不进行去应力退火,弹簧尺寸会发生变化。如果不进行去应力退火,弹簧尺寸会发生变化。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.2 6.2 回复回复第三节再结晶第三节再结晶(Recrystallization)再结晶是冷变形金属在加热到一定温度后,在已变形组织中重新产生无再结晶是冷变形金属在加热到一定温度后,在已变形组织中重新产生无畸变的新晶粒,性能发生明显的变化,并恢复到完全软化状态的过程。畸变的新晶粒,性能发生明显的变化,并恢复到完全软化状态的过程。加热前加热前625加热加热(不完全再结晶)(不完全再结晶) 670加热加热(完全再结晶)(完全再结晶)
18、 第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶无畸变的再结晶晶粒无畸变的再结晶晶粒在变形组织中形核,然在变形组织中形核,然后长大,最后完全取代后长大,最后完全取代变形的晶粒。变形的晶粒。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶回复和再结晶对冷变形金属性能的影响回复和再结晶对冷变形金属性能的影响经过再结晶,冷变形所导致的各经过再结晶,冷变形所导致的各种性能改变基本消失,加工硬化被种性能改变基本消失,加工硬化被消除,内应力得到充分释放,电阻消除,内应力得到充分释放,电阻率降低到变形前的水平。率降低到变形前的水平。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再
19、结晶再结晶一、再结晶动力学一、再结晶动力学再结晶具有典型的形核长大过程的动力学特征:再结晶具有典型的形核长大过程的动力学特征:等温下,再结晶速度开始时很小,随再结晶百分数的增加而增大,并在等温下,再结晶速度开始时很小,随再结晶百分数的增加而增大,并在50%50%处达到最大,然后又逐渐减小。处达到最大,然后又逐渐减小。经经98%冷轧的纯铜(冷轧的纯铜(99.999%Cu)在不同温度下的等温再结晶动力学曲线)在不同温度下的等温再结晶动力学曲线第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶式中,式中, V在在t时间已经再结晶的体积分数;时间已经再结晶的体积分数;B、K常数,由实验决定。
20、常数,由实验决定。等温再结晶动力学方程:等温再结晶动力学方程:KBteV1 或或tKBlnlg11lnlgV 冷变形金属在加热发生再结晶时,温度越高,再结晶进行得越快,产生冷变形金属在加热发生再结晶时,温度越高,再结晶进行得越快,产生一定体积分数再结晶所需的时间也越短。一定体积分数再结晶所需的时间也越短。(温度恒定)(温度恒定)等温下,时间越长,再结晶进行得越充分。等温下,时间越长,再结晶进行得越充分。再结晶速度与温度的关系:再结晶速度与温度的关系:/RTQRAve再式中:式中:v再再再结晶的速度;再结晶的速度;QR再结晶的激活能;再结晶的激活能;R气体常数;气体常数;T绝对温度;绝对温度;A
21、比例常数。比例常数。再结晶是一种热激活过程,温度越高,再结晶进行得越快。再结晶是一种热激活过程,温度越高,再结晶进行得越快。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶采用不同的温度加热冷变形金属使之再结晶到同样的程度(即再结晶的采用不同的温度加热冷变形金属使之再结晶到同样的程度(即再结晶的体积分数相同),温度越高,所需时间越短。体积分数相同),温度越高,所需时间越短。再结晶的速度与产生一定再结晶体积分数所需的时间再结晶的速度与产生一定再结晶体积分数所需的时间t 成反比。成反比。/RTQRAte1)(e121121TTRQRtt则:则:H70黄铜黄铜(含含30%Zn)分别在分别
22、在400 C和和390 C下完成再结晶所需要的时间:下完成再结晶所需要的时间:400 C下需要下需要1小时,小时,390 C下需要下需要1.97小时。小时。H70H70黄铜的再结晶激活能为黄铜的再结晶激活能为251kJ/gmol251kJ/gmol。或或tQRAQRTRRlg3 . 2lg3 . 21(2.3lgx=lnx)第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶二、再结晶的形核与长大二、再结晶的形核与长大再结晶的核心再结晶的核心( (晶核晶核) )在变形造成的最大畸变处形成,随后进一步长大。在变形造成的最大畸变处形成,随后进一步长大。1.1.形核形核亚晶形核机制亚晶形核机
23、制亚晶形核主要发生在经较大亚晶形核主要发生在经较大冷变形金属的再结晶过程中。冷变形金属的再结晶过程中。l亚晶合并形核亚晶合并形核通过亚晶粒之间的亚晶界消通过亚晶粒之间的亚晶界消失,使亚晶合并而长大成再结失,使亚晶合并而长大成再结晶的核心。晶的核心。l亚晶直接长大形核亚晶直接长大形核通过亚晶界的移动,吞并相通过亚晶界的移动,吞并相邻的变形基体和亚晶而长大成邻的变形基体和亚晶而长大成再结晶的核心。再结晶的核心。亚晶粒合并形核机制亚晶粒合并形核机制亚晶直接长大形核机制亚晶直接长大形核机制第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶晶界凸出形核机制(晶界弓出形核机制)晶界凸出形核机制(
24、晶界弓出形核机制)晶界凸出形核主要发生在经较小冷变形金属的再结晶过程中。晶界凸出形核主要发生在经较小冷变形金属的再结晶过程中。变形程度小,变形很不均匀,各晶粒中的位错密度不同,则亚晶粒的大小变形程度小,变形很不均匀,各晶粒中的位错密度不同,则亚晶粒的大小也有所不同,因此,晶界中的某一段就会向亚晶细小、位错密度高的一侧弓也有所不同,因此,晶界中的某一段就会向亚晶细小、位错密度高的一侧弓出,被这段晶界扫过的区域,位错密度下降,成为无畸变的晶体,即再结晶出,被这段晶界扫过的区域,位错密度下降,成为无畸变的晶体,即再结晶的核心。的核心。晶界凸出形核机制晶界凸出形核机制具有亚晶粒组织晶粒间的凸出形核机制
25、具有亚晶粒组织晶粒间的凸出形核机制在晶界处在晶界处A 晶粒中的某些亚晶粒能通过晶粒中的某些亚晶粒能通过晶界迁移而凸入晶界迁移而凸入B 晶粒中,借消耗晶粒中,借消耗B 中的中的亚晶而生长,从而形成再结晶的核心。亚晶而生长,从而形成再结晶的核心。第六章 金属及合金的回复与再结晶6.3 6.3 再结晶再结晶2.2.长大长大再结晶晶核形成之后,即借界面的移动向周围畸变区域长大。再结晶晶核形成之后,即借界面的移动向周围畸变区域长大。再结晶晶核长大(晶界迁移)的驱动力再结晶晶核长大(晶界迁移)的驱动力无畸变的新晶粒与周围畸变的旧晶粒之间的畸变能差。无畸变的新晶粒与周围畸变的旧晶粒之间的畸变能差。晶界的迁移
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