chap8-薄晶体的电子显微分析-1.ppt
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- 关 键 词:
- chap8_ 晶体 电子 显微 分析
- 资源描述:
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1、第八章第八章 薄晶体的电子显微分析薄晶体的电子显微分析8.1 8.1 薄晶体样品(薄膜)的制备薄晶体样品(薄膜)的制备8.2 8.2 衍射衬度原理衍射衬度原理8.3 8.3 衍射运动学简介衍射运动学简介8.4 8.4 晶体缺陷分析晶体缺陷分析透射电镜样品制备透射电镜样品制备内容内容复型法复型法金属薄膜样品制备金属薄膜样品制备机械预减薄机械预减薄电解双喷减薄电解双喷减薄离子减薄离子减薄粉末样品制备粉末样品制备碳支持膜碳支持膜聚焦离子束(聚焦离子束(FIB)截面样品制备截面样品制备各种各种TEM分析技术对样品厚度的要求分析技术对样品厚度的要求衍射衬度成像和电子衍射花样分析衍射衬度成像和电子衍射花样
2、分析 100-200nm高分辨电子显微成像方法高分辨电子显微成像方法 20nm高分辨高分辨HAADF-STEM 50nmEDS、EELS等技术等技术 200nm复型法复型法一级复型一级复型观察样品表面形貌观察样品表面形貌硼酸钡玻璃复型法复型法萃取复型萃取复型确定析出相的结构和成分确定析出相的结构和成分机械预减薄机械预减薄线切割或低速锯线切割或低速锯宏观尺度宏观尺度300 m左右左右机械预减薄机械预减薄平面磨平面磨300 m左右左右约约50 m水砂纸:水砂纸:Al2O3、SiC、金刚石、金刚石顺序:由低到高顺序:由低到高 600# 1000 # 1500# 2000#5000#经常用水冲洗砂纸,
3、更换砂纸要用水彻底清洗样品经常用水冲洗砂纸,更换砂纸要用水彻底清洗样品Disc Punch将磨好的金属薄片冲成直径将磨好的金属薄片冲成直径3mm的薄片的薄片机械预减薄机械预减薄钉薄钉薄几十几十m10m左右左右机械预减薄机械预减薄钉薄钉薄抛光膏抛光膏钉薄平台钉薄平台钉轮钉轮磁性基座磁性基座样品托样品托机械预减薄机械预减薄厚度厚度-透光度对比图透光度对比图10m8m2m6m4m4m6m8m10m依据透光的颜色判断出凹坑后的样品厚度依据透光的颜色判断出凹坑后的样品厚度 Si (100) single crystal钉薄实例钉薄实例Si集成电路样品集成电路样品Si截面样品截面样品物理所王凤莲物理所王凤
4、莲PPT电解双喷减薄电解双喷减薄以金属薄片为阳极,用铂以金属薄片为阳极,用铂金或不锈钢为阴极,加上金或不锈钢为阴极,加上直流电压,调整合适的电直流电压,调整合适的电压值,进行减薄。压值,进行减薄。初始样品厚度:初始样品厚度:约约50 m双喷后的样品要在无水乙双喷后的样品要在无水乙醇中反复清洗醇中反复清洗需要摸索最佳电解双喷条需要摸索最佳电解双喷条件件-电解液、电压、电流、电解液、电压、电流、温度温度电解双喷减薄电解双喷减薄优点:优点:上手容易上手容易速度快速度快不会改变样品的微观结构不会改变样品的微观结构设备价格低设备价格低缺点:缺点:样品要导电样品要导电电解双喷实例电解双喷实例Mg-Nd合金
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