嵌入式系统原理与应用课件:EMB-1 嵌入式系统与片上可编程系统.ppt
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1、第1章 嵌入式系统与片上可编程系统 第1节 嵌入式系统的应用 第2节 嵌入式处理器的发展 第3节 嵌入式操作系统的发展 第4节 嵌入式系统的展望 第5节 微控制器(MCU)基础 第6节 可编程片上系统(PSOC)概述 第7节 PSOC5设计流程 第8节 PSOC5结构,功能与器件第1章 嵌入式系统与片上可编程系统 第1节 嵌入式系统的应用 第2节 嵌入式处理器的发展 第3节 嵌入式操作系统的发展 第4节 嵌入式系统的展望 第5节 微控制器(MCU)基础 第6节 可编程片上系统(PSOC)概述 第7节 PSOC5设计流程 第8节 PSOC5结构,功能与器件第1节 嵌入式系统的应用发展与展望 嵌入
2、式系统的概念v 一种完全嵌入受控器件内部,为特定应用而设计的专用计算机系统;v 根据英国电器工程师协会的定义,为控制、监视或辅助设备、机器或用于工厂运作的设备;v 与个人计算机(PC)等的通用计算机系统不同,嵌入式系统通常执行的是带有特定要求的预先定义的任务; v Computer v.s. Computing Devices 嵌入式系统的应用v 物联网(Internet of Things)的发展和应用的3大驱动力之一v 智能设备(手机/手表/眼镜/腕带/家电/服装,.)智能手机之Apple篇 Apple iPhone 5 v iPhone 5S or iPhone 5Cv iPhone 6
3、 or iPhone 6 plus CPU:Apple A8 OS:iOS8 智能手机之Samsung篇 Galaxy Note 2 v Galaxy Note 3v Galaxy Note 4 CPU:Samsung Exynos xxxx OS:Android 4.x.x Screen:Super AMOLED智能手机之Microsoft篇 Nokia Lumia 920 v Nokia Lumia 1020v Nokia Lumia 930 CPU:Qualcomm MSMxxxx OS:Windows Phone 8.x智能手表之Apple篇 iWatch CPU: Apple S1
4、OS: Watch OS(iOS-based)智能手表之Motorola篇 MOTOACTV v GPS Fittness Tracker and MP3 Player CPU: OMAP3 OS: Android 2.3v Moto 360 CPU: OMAP3 OS: Android Wear Wireless Qi charging智能手表之Sony篇 SmartWatch CPU:ARM Cortex-M3 OS:C/OS-IIv SmartWatch 2 CPU:ARM Cortex-M4 OS:Android UIv SmartWatch 3 CPU:Snapdragon 400
5、OS:Android Wear智能手表之Samsung篇 Gear CPU: Exynos xxxx OS: Android Screen: Super AMOLEDv Gear 2 CPU: Exynos 3250 OS: Tizen Screen: Super AMOLEDv Gear S CPU: Samsung Exynos xxxx OS: Tizen Screen: Curved Super AMOLED智能眼镜 Google Glass CPU: OMAP 4430 OS: Android Screen: Prism Projector第1章 嵌入式系统与片上可编程系统 第1节
6、嵌入式系统的应用 第2节 嵌入式处理器的发展 第3节 嵌入式操作系统的发展 第4节 嵌入式系统的展望 第5节 微控制器(MCU)基础 第6节 可编程片上系统(PSOC)概述 第7节 PSOC5设计流程 第8节 PSOC5结构,功能与器件嵌入式处理器(Embedded Processor) ARM (Advanced RISC Machines) MIPS (Microprocessor w/o Interlocked Pipeline Stages) X86 MPU (Micro Processor Unit) MCU (Micro Controller Unit) DSP (Digital
7、Signal Processor) FPGA (Field Programmable Gate Array) SOC (System on Chip) PSOC (Programmable System on Chip)ARM处理器 ARM公司是芯片设计公司,自身并不生产处理器,而是将设计授权给需要处理器的公司,由其自行生产或者代工。 ARM公司对外进行授权,分为内核授权和架构授权,v 内核授权对ARM架构有任何更改的设计,如Samsung和TI。v Qualcomm,Apple,Nvidia,Microsoft和Marvell是架构授权,自行设计基于ARM架构的处理器。ARM架构(1)ARM
8、架构(4) 经典ARM处理器v ARM7;ARM9;ARM11 嵌入式Cortex处理器v Cortex-M0/M0+;Cortex-M1;Cortex-M3;Cortex-M4,Cortex-M7v Cortex-R4;Cortex-R5;Cortex-R7 应用Cortex处理器v Cortex-A5;Cortex-A7;Cortex-A8v Cortex-A9;Cortex-A15ARM嵌入式处理器(1) Cortex-R系列 v 面向实时应用的卓越性能,则面向深层嵌入式实时应用,对低功耗、良好中断行为、性能及与现有高兼容性进行折中;v 典型应用:汽车制动系统; 动力传动解决方案;大容量
9、存储控制器;网络和打印 Cortex-M系列 v 面向确定性的微控制器应用,针对微控制器领域,既需快速且具有高确定性的中断管理,又需将门数和功耗控制最低;v 典型应用:微控制器;混合信号设备;智能传感器;汽车电子;安全气囊;PSOC5 (Cortex-M3)ARM架构(2)ARM架构(3)ARM mbed IoT Device Platformmbed OS ArchitectureARM嵌入式处理器(2) Cortex-A 系列 v 开放式操作系统的高性能处理器v 在先进工艺节点中实现高达 2GHz+ 标准频率的卓越性能,v 支持下一代的移动 Internet 设备。具有单核和多核种类,最多
10、提供4个具有可选 NEON多媒体处理模块和先进浮点执行单元的处理单元。 应用v 智能手机;智能本和上网本;电子书阅读器v 数字电视;家用网关;各种其他产品 BeagleBone 开发板(Cortex A8)ARM专用处理器 SecurCore v 面向高安全性应用的处理器;旨在满足特定市场的苛刻需求。v 在安全市场中用于手机SIM卡和证件应用,集成多种既可为用户提供卓越性能,又能检测和避免安全攻击的技术。 FPGA Cores v 面向 FPGA 的处理器;在保持与传统 ARM 设备兼容的同时,使用户产品快速上市。v 具有独立于构造的特性,因此开发人员可以根据应用选择相应的目标设备,而不会被绑
11、定于特定供应商。MIPS处理器 MISP TechnologiesImagination Technologiesv 提供业内最为丰富的低功率、高性能嵌入式微处理器内核,在全球各地用于数亿件产品。v Imagination针对每个独特设计需求开发从入门级到业内最高性能水平的各种处理器内核。v MIPS针对正在引入下一代嵌入式设计的高增长市场,包括数码产品应用和越来越多的移动应用、宽带接入与联网,以及最新通信应用。v 2012年5月推出其新一代Aptiv处理器内核。Aptiv由3个新的处理器系列组成,包括入门级、中级和高端处理器内核解决方案,涵盖多种应用要求。MIPS架构Aptiv处理器内核 m
12、icroAptivv 高效紧凑实时嵌入的MIPS32 Release 3内核,采用micro MIPS代码压缩指令集架构。集成DSP和SIMD功能,满足多种微控制器和入门级嵌入系统的信号处理要求。 interAptivv MIPS32 Release 3多重处理器内核带有多线程平衡9阶段管道,具有领先性能效率。适于需优化成本和功率的高度并行应用。 proAptivv 超标量深度乱序MIPS32 Release 3处理器内核的CoreMark /MHz得分在目前可获许可IP内核最高,具有领先硅效率。可选择单内核和多内核产品,适于联网消费电子产品的应用处理和联网应用的控制平面处理。经典内核系列 提
13、供业内最为丰富的低功率、高性能嵌入式微处理器内核,在全球各地用于数亿件产品。v MIPS32 1074Kv MIPS32 1004Kv MIPS32 74Kv MIPS32 34Kv MIPS32 24Kv MIPS32 M4K/4Kv MIPS32 M14K硬IP内核 采用最新设计方法、标准单元库和内存开发的Imagination Technologies硬IP内核代表了最先进的硬件IP。v 硬内核面积很小,为用户节约很多成本,在同等性能级别中的内核中脱颖而出。v 搭配可靠的开发环境,大幅缩短SoC实施时间。v M4K Hard IP Coresv 4Kc Hard IP Corev 4KE
14、c Hard IP Coresv 24KEc Hard IP CoresX86架构 X86架构的发展(1978年迄今)v Intel 4004 - Intel 8008 -Intel 8080 - Intel 8086 v 1981年IBM PC选用Intel 8086,使得X86PC标准平台,成为史上最成功的CPU架构。v 其他公司也制造x86 CPU,如Cyrix(VIA收购)、AMD、IBM、IDT以及Transmeta。 除Intel外最成功的制造商是AMD,其早先产品Athlon系列处理器的市场份额仅次于Intel Pentium。 少数台湾公司生产386/486 CPU用于工控 8
15、6Duino ZERO开发板(Vortex86EX CPU):昭营科技Intel Embedded Intel Atomv D410;D425;N455;D525;N450;D510v Z6xx;E6xx; E6x5C: (CPU+FPGA) SOC;v N2000;D2000:白色家电v Z2460 (Medfield):SOC ;手机应用v Z2000;Z2580:SOC; Z3xxx Intel Quark(586架构) 伽利略(Galileo)开发板(400MHz Quark X1000) 爱迪生(Edison)开发板(500MHz Atom+100MHz Quark)AMD Embe
16、dded G-series APUv 主频:615MHz1.65GHzv TDP:4.518Wv 单核或双核 Geode v LX600/700/800/900v 主频:366600MHzv TDP:2.85.1W第1章 嵌入式系统与片上可编程系统 第1节 嵌入式系统的应用 第2节 嵌入式处理器的发展 第3节 嵌入式操作系统的发展 第4节 嵌入式系统的展望 第5节 微控制器(MCU)基础 第6节 可编程片上系统(PSOC)概述 第7节 PSOC5设计流程 第8节 PSOC5结构,功能与器件嵌入式操作系统(Embedded OS) Android C/OS C/Linux Meego/Tizen
17、 Symbian iOS Windows Phone/Mobile/Embedded WindriverAndroid Androidv 以Linux为基础的半开源操作系统,主要用于移动终端,由Google领头成立的开放手持设备联盟 (Open Handset Alliance - OHA)持续领导与开发中。v 其内核属于Linux内核的分支,具有典型的Linux周期和功能,除此之外,Google为能让Linux在移动设备上良好的运行,对其进行修改和扩充。Android硬件支持(1) Android的开放性和可移植性,广泛用在电子产品上:v 智能手机,上网本,平板电脑,PC,笔记本电脑,TV,
18、机顶盒(STB),MP3/MP4播放器,掌上游戏机,家用主机,电子手表,电子收音机,耳机,汽车设备,导航仪,CD/VCD/DVD播放机,以及其他设备。 Android大多搭载在使用了ARM架构的硬件设备上。v 也有支持X86架构终端产品,Google TV;v Lenovo K800等智能手机和平板电脑;v 也支持MIPS架构的智能手机和平板电脑。Android硬件支持(2) Apple公司的iOS设备,iPhone,iPod Touch,iPad均可安装Android,且可以通过双系统启动工具Open iBoot或iDroid来运行Android。 微软公司的Windows Mobile、W
19、indows Phone系列产品也同样可以。 另外Android亦已成功移植到WebOS系统的HP TouchPad以及Meego系统的Nokia N9等终端设备。Android应用程序的开发 对于不同的软件开发包,使用的编程语言也不同。v 在早期的Android应用程序开发中,通常通过在Android SDK中使用Java作为编程语言来开发应用程序。v 开发者亦可以通过在Android NDK (Android Native开发包)中使用C或C+语言来作为编程语言开发应用程序。v 同时Google还推出适合初学者编程使用的Google Simple语言,该语言类似微软公司的Visual Ba
20、sic语言。v Google还推出Google App Inventor开发工具,该开发工具可以快速地构建应用程序,方便新手开发者。Android版本VersionCode nameRelease dateAPI levelDistribution2.2FroyoMay 20, 201080.7%2.3.32.3.7GingerbreadFeb. 9, 20111013.6%4.0.34.0.4Ice Cream SandwichDec.16, 20111510.6%4.1.xJelly BeanJul. 9, 20121626.5%4.2.xJelly BeanNov. 13, 201217
21、19.8%4.3Jelly BeanJul. 24, 2013187.9%4.4KitKatOct. 31, 20131920.9%下一代版本:Android L;专用版本:Android WearC/OS C/OS是Micrium公司专门为计算机的嵌入式应用设计的, 绝大部分代码是用C语言编写的。v 一种公开源代码、结构小巧、具有可剥夺实时内核的实时操作系统,商业应用需要付费。v 1992 年Jean J. Labrosse 在嵌入式系统编程杂志的5月和6月刊上刊登的文章连载发布,并把C/OS 的源码发布在该杂志的BBS上。 C/OS-III C/OS-III是可升级可固化抢占的基于优先级的
22、实时内核。v 对任务个数无限制。支持现代实时内核的大部分功能,例如:资源管理,同步,任务间的通信等等。v 独有的特色功能,例如:完备的运行时间测量性能,直接发送信号或消息到任务,任务可同时等待多个内核对象等。 C/OS-III 最主要的目标是提供一流的实时内核,以适应快速更新的嵌入式产品。v 使用像C/OS-III 具有雄厚基础和稳定框架的商业实时内核,能够处理日益复杂的嵌入式设计。 第1章 嵌入式系统与片上可编程系统 第1节 嵌入式系统的应用 第2节 嵌入式处理器的发展 第3节 嵌入式操作系统的发展 第4节 嵌入式系统的展望 第5节 微控制器(MCU)基础 第6节 可编程片上系统(PSOC)
23、概述 第7节 PSOC5设计流程 第8节 PSOC5结构,功能与器件嵌入式平台(1) 正在开发的集成硬件器件和软件架构的嵌入式平台,能够更好更快创建复杂嵌入式系统。 完整的嵌入式设计平台 v 包括通信接口,数据处理单元,特定的系统 I/O以及集成的系统设计软件。v 与硬件无缝集合,在开发,分析,控制和通讯方面都具有很高的灵活性。嵌入式平台(2) 满足特定嵌入式需求的片上系统(System on Chip - SOC)和系统模块(System on Module - SOM)。v SOC和SOM在封装和模块中包括嵌入式系统所需的所有电路。SOC和SOM包含嵌入式系统的3个主要部分。v 如:视频/
24、音频数字信号处理(Digital Signal Processing - DSP),无线电解决方案,网络解决方案以及在芯片/模块上实现完整的运算平台。v 模块计算机(Computer on Module - COM)作为特殊SOM,将整个电脑或嵌入式系统集成到独立的设备中。v SOC和SOM常以通用标准设备提供,也可设计成针对某些特定功能的。可重配置的处理架构(1) 先进的嵌入式系统方案中更多采用可编程逻辑(CPL)。嵌入式处理和可编程逻辑(CPL)广泛应用于: v 更快更可靠的I/O响应 v 故障预测和提高安全性的机器监测 v 音频和图像处理 v 无线通信和网络通信 v 对模拟和数字信号的滤
25、波以提供更加准确的测量结果 v 与智能传感器和其它子系统之间的数字通信 v I/O 级的预处理以减小数据传输量 可重配置的处理架构(2)移动设备和云计算(1) 下一代嵌入式系统利用最新的移动设备和云计算技术。 v 移动计算不是新概念。从计算器到Osborne1便携电脑,移动数据,移动运算和移动通讯历经近40年由概念变为现实。 v 科技与创新的完美结合将智能手机从商业工具变为功能完善易用的移动电脑。 移动软件(网络及本地)组成的工程生态系统能够带来更多的扩展并提高手机的通用功能。 目前此领域还没有赢家,移动计算领域还远没有达到类似PC的Win(dows+In)tel的通用架构。 移动设备和云计算
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