应用电化学进展全册配套课件.ppt
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- 应用 电化学 进展 配套 课件
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1、应用电化学进展全册配套课件应用电化学进展应用电化学进展本章内容本章内容1.金属表面精饰金属表面精饰2.电解合成与电解工业电解合成与电解工业3.电化学腐蚀与防护电化学腐蚀与防护4.电化学传感器电化学传感器5.1 金属表面精饰金属表面精饰金属电沉积和电镀原理金属电沉积和电镀原理 金属电沉积金属电沉积(electro-deposition)过程是指简单金属离子或金属络离子通过电化学方法在固体表面上放电还原为金属原子,并附着于电极表面的过程。 电镀电镀(electroplating)是金属电沉积过程的一种,它是由改变固体表面特性从而改善外观,提高耐蚀性、抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面
2、性质的金属电沉积过程。5.1 金属表面精饰金属表面精饰金属离子还原的可能性p 这些元素标准电位很负,即使增大极化,增大溶液浓度,也很难把它们从水溶液中电沉积出来。p 因为对于这些金属,电沉积时只能析出H2 ,所以在元素周期表中越靠近左边电位越负,越难还原。如碱金属,碱土金属等,Li、Mg、Ti都只能用熔盐电解方式得到金属。p 另外这些体系的交换电流密度较大,反应的可逆性好,因此这类金属不能从水溶液中沉积出来。p 这些元素标准电位比区域I要正一些,能从水溶液中还原出金属。交换电流密度比较小,这类金属可逆性差,电化学极化大,如Fe,Ni电极的交换电密度在1 M H2SO4分别为10-4 A/m2,
3、10-5A/m2,利用稳态极化曲线方法,就可以观察到明显的电化学极化。p 这些元素标准电位较正可以从水溶液中电沉积金属,但交换电流密度比区域II的金属大得多,可逆好,电化学极化小。如Cu,Zn,Ag,Au等。因此必须从络合物电解液中电沉积才有可能造成较大电化学极化。电镀与电沉积的区别电镀电沉积良好的机械、物理和化学性能不需要 很好地附着于物体表面,镀层均匀致密,孔隙率少 不需要 (1) 简单金属离子的还原简单金属离子的还原M n+还原电位-+M n+M金属元素在周期表中的位置越靠右边,则这些金属离子在电极上还原的可能性就越大。5.1.1 金属电沉积金属电沉积简要的还原过程为: (I) 水化金属
4、离子由本体向电极表面的液相传质液相传质; (II) 电极表面溶液层中金属离子水化数降低水化数降低、水化层发生重重排排,使离子进一步靠近电极表面: M2+mH2O - 2H2O M2+(m-n)H2O (III) 部分失水的离子直接吸附于电极表面的活化部位,并借助于电极实现电荷转移电荷转移,形成吸附于电极表面的水化原子水化原子: M2+(m-n)H2O + e M+(m-n)H2O (吸附离子) M+(m-n)H2O + e M(m-n)H2O (吸附原子) (IV) 吸附于电极表面的水化原子失去剩余水化层,成为金成为金属原子属原子进入晶格:M(m-n)H2O (ad) - (m-n)H2O M
5、晶格 (1) 简单金属离子的还原简单金属离子的还原5.1.1 金属电沉积金属电沉积 简单一价金属离子的电沉积过程的速控步是电子转移步骤,其动力学表达式为:0lg3.2lgiRTFicc 简单金属离子阴极还原过程的动力学参数常与溶液中存在存在的阴离子的阴离子有关(如卤素): (I) 卤素离子在电极/溶液界面发生吸附,改变了电极/溶液界面双电层结构和其它界面性质,降低了金属离子还原的活化能。 (II) 金属离子与卤素离子发生配合作用,使平衡电极电势移动。(1) 简单金属离子的还原简单金属离子的还原5.1.1 金属电沉积金属电沉积(2) 金属络离子的还原金属络离子的还原阴 极Mn+L阴 极Mn+金属
6、电沉积中,为获得均匀、致密的镀层,常要求在较大的电化学极化条件下进行。络离子的阴极还原,存在以下几种观点: (I) 络离子在电极上直接放电,一般放电络离子的配位数都比溶液中的主要存在形式低。阴 极电极表面区M (n-x)+L溶液本体Mn+L可能原因可能原因:较高配位数的络离子较稳定,放电时需要较高活化能,且它常带较多负电荷,受到阴极电场的排斥力较大,不利于直接放电。同时,同一络合体系中,放电的络离子可能随配体浓度的变化而改变。(II) 有的络合体系,其放电物种的配体与主要络合配体不同。5.1.1 金属电沉积金属电沉积要使两种金属实现在阴极上共沉积,就必须使它们有相近的析出电势,即 1析出 2析
7、出 或者说 1,eq 1,c 2,eq 2,c 依据金属共沉积的基本条件,只要选择适当的金属离子浓度金属离子浓度、电极材料电极材料(决定超电势的大小)和标准电极电势标准电极电势就可使两种离子同时析出。ceqceqcFzRTcFzRT, 222, 2, 1111lnln,(3) 金属共沉积原理金属共沉积原理5.1.1 金属电沉积金属电沉积平衡电平衡电极电势极电势超电势超电势标准电标准电极电势极电势(I) 两种离子相差较小时,可用调节离子浓度调节离子浓度实现共沉积。(II) 两种离子相差不大(NH、RNNR、-SR、R2CS、RO-、ROH、RCOO-等。(5) 表面活性物质对金属电沉积过程的影响
8、表面活性物质对金属电沉积过程的影响5.1.1 金属电沉积金属电沉积添加剂的选择原则:添加剂的选择原则: (a) 电沉积的电势范围内,添加剂能在镀件表面吸附; (b) 添加剂在表面的吸附对电沉积有适当的阻化作用; (c) 毒性小,不易挥发,在镀液中不发生化学变化,其可能的分解产物对金属沉积过程不产生有害影响; (d) 不过分降低氢在阴极析出的超电势; (e) 为尽可能避免埋入镀层,其在镀件表面的脱附速度应比新晶核生长速度要快; (f) 添加剂的加入不能对阳极过程造成不利影响。(5) 表面活性物质对金属电沉积过程的影响表面活性物质对金属电沉积过程的影响5.1.1 金属电沉积金属电沉积5.1.2 电
9、镀过程电镀过程电镀过程要考虑阴极的前处理、阳极材料、镀液和电流密度等条件。(1) 镀层的主要性能镀层的主要性能 平整程度平整程度与光洁度光洁度 镀层与基底金属的结合强度结合强度:指金属镀层从单位表面积基底金属(或中间镀层)上剥离所需要的力。 镀层的硬度硬度:镀层对外力所引起的局部表面形变的抵抗程度。 内应力内应力:张应力和压应力,沉积层的体积倾向于收缩时表现出张应力;沉积层的体积倾向于膨胀时表现出压应力。当镀层的压应力大于镀层与基底之间的结合力时,镀层将起泡或脱皮;当镀层的张应力大于镀层的抗拉强度时,镀层将产生裂纹从而降低其抗腐蚀性。 耐磨性耐磨性 脆性脆性:受到压力至发生破裂之前的塑性变形的
10、量度。(2) 影响镀层质量的因素影响镀层质量的因素 a. 镀液的性能镀液的性能 (I) 沉积金属离子阴极还原极化较大,以获得晶粒度小、致密,有良好附着力的镀层。 (II) 稳定、导电性好。 (III) 金属电沉积速率较大,容量较大。 (IV) 成本低,毒性小。镀液配方:镀液配方:由主盐(进行沉积的金属离子盐)、导电盐(支持电解质)、络合剂和添加剂等组成。5.1.2 电镀过程电镀过程主盐的影响体现在: 主盐浓度高,镀层较粗糙,但允许电流密度大;主盐浓度低,允许通过的电流密度小,影响沉积速度。 在单盐电解液中,镀层的结晶较为粗糙,允许的电流密度大。加入络合剂的复盐电解液使金属离子的阴极还原极化得到
11、了提高,有利于得到细致、紧密、质量好的镀层。Zn、Cu、Cd、Ag、Au等的电镀,常见的络合剂是氰化物氰化物。Ni、Co、Fe等金属的电镀因这些元素的水合离子电沉积时极化较大,可不必添加络合剂。5.1.2 电镀过程电镀过程(2) 影响镀层质量的因素影响镀层质量的因素b. 工艺因素工艺因素对镀层影响对镀层影响 电流密度电流密度对镀层的影响主要体现在: 电流密度大,镀同样厚度的镀层所需时间短,可提高生产效率; 电流密度大,形成的晶核数增加,镀层结晶细而紧密可增加镀层的硬度、内应力和脆性, 电流密度太大会出现枝晶枝晶和针孔针孔等。 对于电镀过程,电流密度存在一个最适宜范围。5.1.2 电镀过程电镀过
12、程(2) 影响镀层质量的因素影响镀层质量的因素 电解液温度电解液温度对镀层的影响: 提高温度有利于生成较大晶粒,镀层硬度、内应力和脆性及抗拉强度降低; 提高温度能提高阴极和阳极电流效率,消除阳极钝化,增加盐的溶解度和溶液导电能力,降低浓差极化和电化学极化; 温度太高,结晶生长速度超过了形成结晶活性的生长点,导致形成粗晶粗晶和孔隙较多孔隙较多的镀层。 搅拌搅拌有利于减少浓差极化,得到致密镀层,减少氢脆。 电解液电解液pH值、冲击电流和换向电流值、冲击电流和换向电流等的使用对镀层质量亦有一定影响。5.1.2 电镀过程电镀过程(2) 影响镀层质量的因素影响镀层质量的因素c. 阳极阳极 阳极氧化一般经
13、历活化区(即金属溶解)、钝化区(表面生成钝化膜)和过钝化区(表面产生高价金属离子或析出氧气)三个步骤。 电镀中阳极的选择应是与阴极沉积物种相同,镀液中的电解质应选择不使阳极发生钝化不使阳极发生钝化的物质,电镀过程中可调节电流密度保持阳极在活化区域。某些阳极(如Cr)能发生剧烈钝化,则可用惰性阳极。5.1.2 电镀过程电镀过程(2) 影响镀层质量的因素影响镀层质量的因素镀前处理镀前处理:一般包括机械加工机械加工、酸洗酸洗、除油除油等步骤。 机械加工机械加工是指用机械的方法,除去镀件表面的毛刺、氧化物层和其他机械杂质,使镀件表面光洁平整,使镀层与基体结合良好,防止毛刺的发生。 酸洗酸洗是为了除去镀
14、件表面氧化层或其它腐蚀物。 除油除油是清除基体表面的油脂。电镀电镀:镀件经镀前处理,进入电镀工序。电镀时必须注意电镀液的配方,电流密度选择及温度、pH等的调节。镀后处理镀后处理:镀件经电镀后表面常吸附镀液,若不经处理可能腐蚀镀层。水水洗洗和烘干烘干是最简单的镀后处理。电镀生产工艺流程主要包括三个步骤:电镀生产工艺流程主要包括三个步骤:镀前处理、电镀和镀后处理。镀前处理、电镀和镀后处理。(3) 电镀生产工艺电镀生产工艺5.1.2 电镀过程电镀过程几种典型的电镀过程几种典型的电镀过程单金属电镀、合金电镀、复合电镀、熔盐电镀单金属电镀、合金电镀、复合电镀、熔盐电镀A. 单金属电镀单金属电镀 单一金属
15、离子的电沉积;单金属电镀受电镀液组成、电流密度、温度、pH等的影响。B. 合金电镀合金电镀 合金电镀须通过调节电镀液组成、电镀条件等使不同金属在电极上具通过调节电镀液组成、电镀条件等使不同金属在电极上具有相近的析出电势有相近的析出电势,才能实现合金电镀。 最主要的影响因素是镀液中不同金属离子浓度的比值镀液中不同金属离子浓度的比值。 合金电镀的电流密度选择是趋于单金属电镀时电流密度范围的低限低限。 阳极:合金阳极合金阳极;两种金属作为阳极两种金属作为阳极;惰性阳极惰性阳极。(3) 电镀生产工艺电镀生产工艺5.1.2 电镀过程电镀过程C. 复合电镀复合电镀 复合电镀是在电镀或化学镀的镀液中加入一种
16、或多种非溶性的固体非溶性的固体微粒,使其与主体金属微粒,使其与主体金属(或合金或合金)共沉积共沉积在基体上的镀覆工艺,所得镀层称复合镀层。作为复合电镀中的固体微粒主要有三类:作为复合电镀中的固体微粒主要有三类: (I) 提高镀层耐磨性的高硬度、高熔点、耐腐蚀的微粒; (II) 提供自润滑特性的固体润滑剂微粒; (III) 提供具有电接触功能的微粒。影响复合镀层质量的主要因素:影响复合镀层质量的主要因素: 镀液组成、电流密度及固体粒子的大小和浓度等。(3) 电镀生产工艺电镀生产工艺5.1.2 电镀过程电镀过程D. 熔盐电镀熔盐电镀 熔盐电镀是指在熔盐介质熔盐介质中进行的一种电镀方式。 熔盐电镀的
17、优点:熔盐电镀的优点: (I) 熔盐电解液分解电压高,稳定性好,电镀过程副反应少,电流效率高。 (II) 阴极还原超电势低,交换电流密度大,电沉积速度快,能在复杂镀件上得到较均匀的镀层。 (III) 熔盐可溶解金属表面氧化物,并能使沉积金属扩散进入金属基体,镀层与基底结合力强,同时镀层有较好的抗腐蚀性能。(3) 电镀生产工艺电镀生产工艺5.1.2 电镀过程电镀过程塑料表面实现金属化涂装必须具备两个条件:塑料表面实现金属化涂装必须具备两个条件: (I) 镀层与基底之间有高剥离强度高剥离强度; (II) 外观及成本须符合使用要求符合使用要求。p ABS塑料金属化涂装的传统工艺:塑料金属化涂装的传统
18、工艺:ABS成型品检验除油粗化(氧化)还原预浸钯锡活化钯锡活化除去氢氧化锡除去氢氧化锡化学沉镍化学沉镍(或铜或铜) 预镀镍电镀水洗干燥成品。p 不需化学镀而直接金属化的不需化学镀而直接金属化的Futuron新工艺:新工艺:ABS成型品检验除油粗化(氧化)还原预浸Futuron活化 Cu-link铜置换锡电镀。(4) 塑料的金属化涂装塑料的金属化涂装5.1.2 电镀过程电镀过程Futuron工艺对传统工艺的改进,概括为以下几点:工艺对传统工艺的改进,概括为以下几点:(I) Futuron活化剂代替传统的活化剂;(II) Cu-link Futuron代替传统的催化剂;(III) 完全省去化学镀镍
19、(或铜) ;(IV) 不再需要预镀镍。工艺改进带来一系列的优点:工艺改进带来一系列的优点:(a) 无需使用化学镀,操作容易,稳定性提高,废水处理简单;(b) 工艺流程和时间缩短30,因而提高产量;(c) 镀层质量较传统工艺好。(4) 塑料的金属化涂装塑料的金属化涂装5.1.2 电镀过程电镀过程 金属的阳极氧化:金属的阳极氧化:通过化学方法(如通过铬酸盐、磷酸盐和草酸盐处理)或电化学氧化,在金属表面形成钝化物。 金属的阳极氧化金属的阳极氧化是指通过电化学氧化使金属表面生成一层氧化物膜的过程。生成的氧化物膜依靠降低金属本身的化学活泼性来提高它在环境介质中的热力学稳定性,达到金属制品防护的目的。金属
20、阳极氧化原理金属阳极氧化原理 金属的阳极氧化是以金属作为阳极,可能经历下列几个过程:金属的阳极氧化是以金属作为阳极,可能经历下列几个过程: (I) 金属的阳极溶解,如FeFe2+ + 2e。 (II) 阳极表面形成极薄的钝化膜极薄的钝化膜。 (III) 阳极表面形成钝化膜的同时,伴随着膜的溶解,金属以高价离子的形式转入溶液中;如果达到了氧的析出电势,阳极析出氧气。(5) 金属的阳极氧化金属的阳极氧化5.1.2 电镀过程电镀过程金属阳极氧化生成氧化物膜的成相理论与吸附理论:金属阳极氧化生成氧化物膜的成相理论与吸附理论:成相理论成相理论:在阳极表面上形成了一层致密的氧化物膜;吸附理论吸附理论:在阳
21、极表面上形成了氧的吸附层。(5) 金属的阳极氧化金属的阳极氧化5.1.2 电镀过程电镀过程课后知识课后知识(5) 金属的阳极氧化金属的阳极氧化 Ti的阳极氧化的阳极氧化 Al的阳极氧化的阳极氧化(6) 电泳涂装技术电泳涂装技术 阳极电泳涂装阳极电泳涂装 阴极电泳涂装阴极电泳涂装5.1.2 电镀过程电镀过程1. 电解合成法的优点电解合成法的优点(1) 化学合成法不能生产的物质,可用电解合成法生产;(2) 可在常温常压下进行。电合成主要通过调节电位去改变反通过调节电位去改变反应的活化能应的活化能 (过电位改变过电位改变1V,可使活化能降低,可使活化能降低40kJmol-1,反应速率增加反应速率增加
22、107倍倍);(3) 易控制反应的方向;(4) 环境污染少,产品纯、易自动化。5.2 电解合成与电解工业电解合成与电解工业2. 电化学合成的不足电化学合成的不足(1) 消耗大量电能;(2) 占用厂房面积大;(3) 有些电解槽结构复杂,电极间电器绝缘,隔膜的制造、保护和调换比较困难。(4) 电极易受污染,活性不易维持,阳极尤易受到腐蚀损耗。5.2 电解合成与电解工业电解合成与电解工业3. 基本概念和术语基本概念和术语(1) 电流效率与电能效率电流效率与电能效率电流效率电流效率I(制取一定量物质的理论消耗电量Q与实际消耗电量Qr的比值) = (Q/Qr)*100 Q = (m/M)*zF; Qr=
23、 It 电能效率电能效率E(为获得一定量产品,据热力学计算的理论能耗与实际能耗之比) W电能电能= VQ 理论能耗为理论分解电压和理论电量Q的乘积, W = (m/M)zFEe5.2 电解合成与电解工业电解合成与电解工业实际能耗实际能耗Wr(实际槽电压V与实际消耗电量Qr的乘积): Wr = VQr; E = (W/Wr)*100 = (EeQ/VQr) = ( Ee/V)I = VI 式中,V = Ee/V,称为电压效率。(2) 槽电压槽电压V 要使电流通过电解槽,外电源必须对电解槽的两极施加一定的电压(或称电势),这就是槽电压V。 实际的槽电压大于理论分解电压,计算槽电压的一般公式为: V
24、 = Ee + | A | + | C | + IRsol + IR 5.2 电解合成与电解工业电解合成与电解工业(3) 时空产率时空产率(space time yield) 单位体积的电解槽在单位时间内所生产的产品的数量。通常以molL-1h-1为单位。 时空产率时空产率(STY)与流过单位体积反应器的有效电流成正比,因此它与电流密度(超电势、电活性物质的浓度和质量传输方式)、电流效率和单位体积电极的活性表面积有关。 注:注:电解槽的时空产率比其它化学反应器的时空产率要低。电解槽的时空产率比其它化学反应器的时空产率要低。可以通过改进电解槽的设计来提高时空产率。可以通过改进电解槽的设计来提高时
25、空产率。5.2 电解合成与电解工业电解合成与电解工业(1) 氯碱工业氯碱工业 电解工业中规模最大的产业。 主产物:烧碱烧碱、液态氯;副产物:氢气氢气。 三种电解方式: 隔膜槽隔膜槽、汞槽和 离子膜槽离子膜槽。氯碱工业氯碱工业5.2.1 无机物的电解合成无机物的电解合成电解反应 - 理论分解电压(2.19V): 阳极:2Cl- Cl2 + 2e- = 1.36V 阴极:2H2O + 2e H2 + 2OH- = -0.83V 总反应:2NaCl + 2H2O = 2NaOH + Cl2 + H2阳极上阳极上 析出Cl2,析出的Cl2与水反应: Cl2 + H2O HCl + HClO阴极上阴极上
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