材料成型工艺-焊接全册配套最完整精品课件3.ppt
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1、 / 58 材料成型工艺材料成型工艺- -焊接全册配套焊接全册配套 最完整精品课件最完整精品课件3 3 HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE 15MnVN;18MnMoNb (2) 预热预热 a.与材料的淬硬现象有关;与材料的淬硬现象有关; b.与焊接时的冷速有关;与焊接时的冷速有关; c.与拘束度有关;与拘束度有关; d.与焊后是否热处理有关与焊后是否热处理有关 13第12章 金属连接成形的主要工艺 (3)焊接后热及焊后热处理)焊接后热及焊后热处理 a.焊接后热及消氢处理焊接后热及消氢处理 b.焊后热处理焊后热处理 c.消除应力处理消除应力处理 14第12章 金属连接
2、成形的主要工艺 / 58 l 低碳调质钢焊接性主要问题是冷裂 纹、热影响区组织脆化及软化。 1.3 低碳调质钢的焊接低碳调质钢的焊接 15第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 1.3.1 低碳调质钢的焊接性分析 1)焊缝中的热裂纹)焊缝中的热裂纹 l 含含C量低,量低,S、P杂质控制很严。杂质控制很严。 2)HAZ液化裂纹液化裂纹 l 关键是控制关键是控制C和和S,保证高的,保证高的Mn/S比,在高比,在高Ni 时,更应如此。时,更应如此。 TFeS=1190 C T( FeS-r)共晶 共晶=913 C TFe3P=1160 C T( Fe3P-r)共晶 共晶=1050 C T( Ni
3、3S2)=644 C T(Ni3S2 -Ni)共晶 共晶=880 C T( Ni3Si)=1150 C l 工艺因素对液化裂纹也有重要作用,如线能量。工艺因素对液化裂纹也有重要作用,如线能量。 16第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 3)冷裂纹 Ms点很高,若冷速较慢,则有自 回火作用,可以避免冷裂(下图为T-1钢)。 17第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 HT80 18第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 4)再热裂纹 u 为加强淬透性和抗回火性加入一些合金元素 中,大多是能引起再热裂纹的元素,如:Cr、 Mo、Cu、V、Nb、Ti、B、V的影响最大,Mo 次之,V和
4、Mo同时加入时就更为严重。 u 一般认为:Cr-Mo-V钢,Cr-Ni-Mo钢,Cr- Ni-Mo-V钢,Ni-Mo-V钢对再热裂纹敏感。 u 如:HT80,14MnMoNbB等。 650 C 的焊后回火要注意。 19第12章 金属连接成形的主要工艺 20第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 5)HAZ的性能变化 A. 过热区脆化 与t 8/5以及获得的组织有关和晶粒尺寸有关。 21第12章 金属连接成形的主要工艺 / 5822第12章 金属连接成形的主要工艺 / 5823第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 B. HAZ的软化 l 是焊接低碳调质钢的普遍问题,强度越高,软化越严
5、重,软化程度和软化区的宽度与焊接工艺有关。 24第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 1.3.2 低碳调质钢的焊接工艺特点 1.焊接工艺方法和焊接材料的选择 焊后不再进行热处理时,必须尽量限制焊接过程中 热量对母材的作用。 s 980N/mm2,必须采用钨极氩弧焊、电子束焊; s 980N/mm2,手工焊,埋弧焊,氩弧焊等都可采用, 焊接材料按等强原则选用,刚性很大时,可采用低强原 则。 25第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 2.焊接工艺参数的选择 26第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 1.4 中碳调质钢的焊接 l在退火状态下进行焊接,焊接接头的性能靠焊后调质处 理来
6、保证。 l焊接过程主要防止裂纹,焊后要及时进行消除应力的退 火处理,焊前也需要预热和保温处理。 l焊接材料的选择要保证调质热处理的强度要求。 27第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 2. 不锈钢的焊接 铁素体不锈钢的焊接问题: l焊缝和HAZ的晶粒长大, 脆性和韧性 l接头脆性 l晶间腐蚀 焊接要点 l予热 l低热输入,以及 l后热 28第12章 金属连接成形的主要工艺 CNTiCuCr 0.0080.010.30.4321 29第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 马氏体不锈钢的焊接问题 : l焊接性差 l冷裂纹 lHAZ的软化 焊接要点 lTIG or MIG 焊 l预热 l
7、后热 30第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 奥氏体不锈钢的焊接问题: l焊接性好 l晶间腐蚀 l应力腐蚀开裂 l焊接要点 l不预热 l避免过热和后热 31第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 3. 铝及铝合金的焊接 焊接问题: l氧化 l氢气孔 l焊缝热裂纹 l低的接头强度 l低的耐蚀性 l烧穿问题 32第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 l焊接要点 l 铝及铝合金的独特性质,焊接工艺参数和设备与焊接合金 钢不同; l 与钢相比,铝及铝合金的导热及导电性能更好; l焊接与钢相同的厚度时,要求更高的电压和电流; 33第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 l铝的热胀和
8、冷缩是是钢的2倍; l 焊接变形比焊接钢要大; l铝比钢软,因此夹具要有差别. lFor GMA (MIG) welding thick structural parts, such as 6 mm ( in.) or thicker, a 208A or 220A machine is recommended 34第12章 金属连接成形的主要工艺 HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE ; l 尽量减小焊缝数量;尽量减小焊缝数量; l 避开高精度加工表面;避开高精度加工表面; l 避开应力集中部位;避开应力集中部位; l 避免截面突变;避免截面突变; l 避免多条焊缝相
9、交和锐角连接;避免多条焊缝相交和锐角连接; l 避免加盖板;避免加盖板; l 承受动载的重要接头,应采用对接接头;承受动载的重要接头,应采用对接接头; 43第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lBead position(operation condition) 44第12章 金属连接成形的主要工艺 45第12章 金属连接成形的主要工艺 46第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 Bead position(avoid stress concentrate) 47第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 Bead position (symmetry) 48第12章 金属连接成形
10、的主要工艺 / 58 Bead position(disperse) 49第12章 金属连接成形的主要工艺 50第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for EBW 51第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for pulsed laser welding 52第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for DP laser welding 53第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for resistance spot weld
11、ing 54第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for resistance butt welding 55第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for brazing 56第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 lWeld bead design for adhesive bonding 57第12章 金属连接成形的主要工艺 / 58 剧终 第12章 金属连接成形的主要工艺58 材料科学与工程学院 华中科技大学 59 授课教师:刘顺洪、刘德健 60 61 内容提要 本节主要讲述如下内容: l焊接电弧的定
12、义 l电弧的导电机理 l焊接电弧的构成及导电特性 l焊接电弧的产热机理 62 Metal joining principle: lBolt binding and riveting are mechanical joining lWelding is the most effective method of materials Joining. The joining principle is : lTwo parts to be joined have their surfaces matched lwithin atomic precision ( 0.30.5 Nanometer ).
13、l Adhesive Bonding: The effected forces among molecules through chemical reaction and physical effect. 63 lWelding is one of the most widely applied joining process in the modern (advanced) manufacturing industry. lBe used in automobile and car making, ship and barge building,aerocraft (aero and spa
14、ce) fabrication (such as space shuttle ), railroad car fabrication, petrochemical industry (such as pipe manufacturing), and bridge ,buildings and other large structures, electric 122) 11.3(24.4;48;65.4) 14.5(29.5;47;73;97) 13.5(25;55;77) 17.4(35;63;87;114) 5.1(47;50;72) 13(22.5;40;47;68) 15.7(28;41
15、) 4.3(32;47) 6.1(12;51;67) 7.6(18) 7.7(20;30) 7.4 3.9(33;35;51;58) 7.8(16;30) W H2 C2 N2 O2 Cl2 CO NO OH H2O CO2 NO2 Al Mg Ti Cu 8.0 15.4 12 15.5 12.2 13 14.1 9.5 13.8 12.6 13.7 11 5.96 7.61 6.81 7.68 括号内数值依次为二次,三次,电离电压 常见气体粒子的电离电压 l当中性气体粒子受外加能量作用而不足以使其电离时,但当中性气体粒子受外加能量作用而不足以使其电离时,但 可能使其内部的电子从原来的能级跃
16、迁到较高的能级,这可能使其内部的电子从原来的能级跃迁到较高的能级,这 种现象称为种现象称为激励激励。 l使中性粒子激励所需要的最低外加能量叫做激励能,单位使中性粒子激励所需要的最低外加能量叫做激励能,单位 为为V V,则称为激励电压。,则称为激励电压。 常见气体粒子的激励电压 76 元素激励电压/V元素激励电压/V元素激励电压/V H He Ne Ar N O 10.2 19.3 16.6 11.6 2.4 2.0 K Fe Cu H2 N2 O2 1.6 4.43 1.4 7.0 6.3 7.9 CO CO2 H2O Cs Ca 6.2 3.0 7.6 1.4 1.9 77 78 79 Fe
17、电离电压为7.8V,K电离电压为4.3V (2) 80 1)热电离 l气体粒子受热的作用而产生电离的过程称为气体粒子受热的作用而产生电离的过程称为 热电离。它实质上是由于气体粒子的热运动热电离。它实质上是由于气体粒子的热运动 形成频繁而激烈的碰撞产生的一种电离过程。形成频繁而激烈的碰撞产生的一种电离过程。 l热电离的热电离的电离度电离度与温度、气体压力及气体的与温度、气体压力及气体的 电离电压有关。电离电压有关。 81 kT eUi TP x x 5 . 27 2 2 1016. 3 1 82 电离度与材料、温度之间的关系 83 电离度带电粒子数 电弧稳定性 2) 场致电离 在两电极间的电场作
18、用下,气体中的带电粒子将加速,电 能将转换为带电粒子的动能。当带电粒子的动能增加到一 定数值时,则可能与中性粒子发生非弹性碰撞而使之产生 电离,这种电离称为场致电离。 弧柱的温度一般在5000-50000K之间,而电场强度仅为10v cm左右,所以在弧柱区热电离是产生带电粒子的主要途 径,电场作用下的电离则是次要的。 在电弧的阴极压降区和阳极压降区电场强度可达105 107v/cm,远高于弧柱区,因而会产生显著的场致电离现象。 84 3) 光电离 l中性气体粒子受到光辐射的作用而产生的电中性气体粒子受到光辐射的作用而产生的电 离过程称为离过程称为光电离光电离。 l 焊接电弧的光辐射只可能对焊接
19、电弧的光辐射只可能对K、Na、Ca、 Al等金属蒸气直接引起光电离,而对焊接电等金属蒸气直接引起光电离,而对焊接电 弧气氛中的其他气体则不能直接引起光电离。弧气氛中的其他气体则不能直接引起光电离。 因此,光电离只是电弧中产生带电粒子的一因此,光电离只是电弧中产生带电粒子的一 种次要途径种次要途径。 85 。 l从阴极发射的电子,在电场的加速下碰撞电从阴极发射的电子,在电场的加速下碰撞电 弧导电空间的中性气体粒子而使之电离,这弧导电空间的中性气体粒子而使之电离,这 样就使阴极电子发射充当了维持电弧导电的样就使阴极电子发射充当了维持电弧导电的 “原电子之源原电子之源”。 l因此,阴极电子发射在电弧
20、导电过程中起着因此,阴极电子发射在电弧导电过程中起着 特别重要的作用。特别重要的作用。 86 (二) 阴极电子发射 (1)电子发射与逸出功 l阴极中的自由电子受到一定的外加能量作用时, 从阴极表面逸出的过程称为电子发射。 l电子从阴极表面逸出需要能量,1个电子从金属表面逸出所需要的最低 外加能量称为逸出功(Aw),单位是电子伏。因电子电量为常数e,故通 常用逸出电压(Uw)来表示,UwAwe,单位为V。 l逸出功的大小受电极材料种类及表面状态的影响。 几种金属材料的逸出功 87 金属种类WFeAlCuKCaMg Aw/eW 纯金属4.544.484.254.362.022.123.73 表面有
21、氧化物-3.923.93.850.461.83.31 (2)阴极斑点 阴极表面通常可以观察到发出烁亮的区域,这个 区域称为阴极斑点,它是发射电子最集中的区域, 即电流最集中流过的区域。阴极斑点的形态与阴 极的类型有关。 l由于金属氧化物的逸出功比纯金属低,因而氧化 物处容易发射电子。 88 l氧化物发射电子的同时自身被破坏,因而阴极斑点有 清除氧化物的作用。 l阴极表面某处氧化物被清除后另一处氧化物就成为集 中发射电子的所在。于是,斑点游动力图寻找在一定 条件下最容易发射电子的氧化物。如果电弧在惰性气 体中燃烧,阴极上某处氧化物被清除后不再生成新的 氧化物,阴极斑点移向有氧化物的地方,接着又将
22、该 处氧化物清除。这样就会在阴极表面的一定区域内将 氧化物消除干净,显露出金属本色。这种现象称为 “阴极清理”作用或“阴极破碎”作用。 89 (3)电子发射的类型 根据外加能量形式的不同,电子发射可分为以下 四种类型: 1)1)热发射。热发射。阴极表面因受热的作用而使其内部的自阴极表面因受热的作用而使其内部的自 由电子热运动速度加大,动能增加,一部分电子由电子热运动速度加大,动能增加,一部分电子 动能达到或超出逸出功时产生的电子发射现象称动能达到或超出逸出功时产生的电子发射现象称 为热发射。为热发射。 热发射的强弱受材料沸点的影响。当采用高沸点热发射的强弱受材料沸点的影响。当采用高沸点 的钨或
23、碳作阴极时的钨或碳作阴极时( (其沸点分别为其沸点分别为5950K5950K和和4200K)4200K), 电极可被加热到很高的温度电极可被加热到很高的温度( (一般可达一般可达3500K3500K以以 上上) )此时,通过热发射可为电弧提供足够的电子。此时,通过热发射可为电弧提供足够的电子。 90 2)2)场致发射。场致发射。当阴极表面中间存在一定强度的正电场当阴极表面中间存在一定强度的正电场 时,阴极内部的电子将受到电场力的作用。当此力时,阴极内部的电子将受到电场力的作用。当此力 达到一定程度时电子便会逸出阴极表面,这种电子达到一定程度时电子便会逸出阴极表面,这种电子 发射现象称为场致发射
24、。发射现象称为场致发射。 当采用钢、钢、铝等低沸点材料作阴极当采用钢、钢、铝等低沸点材料作阴极( () )时时 ( (其沸点分别为其沸点分别为3013K3013K、2868K2868K和和2770K)2770K),阴极加热,阴极加热 温度受材料沸点限制不可能很高,热发射能力较弱,温度受材料沸点限制不可能很高,热发射能力较弱, 此时向电弧提供电子的主要方式是场致发射电子。此时向电弧提供电子的主要方式是场致发射电子。 实际上,电弧焊时纯粹的场致发射是不存在的,只实际上,电弧焊时纯粹的场致发射是不存在的,只 不过是在采用冷阴极时以场致发射为主,热发射为不过是在采用冷阴极时以场致发射为主,热发射为 辅
25、而已。辅而已。 91 3)3)光发射。光发射。当阴极表向受到光辐射作用时,当阴极表向受到光辐射作用时, 阴极内的自由电子能量达到逸出阴极表面的阴极内的自由电子能量达到逸出阴极表面的 现象称为光发射。光发射在阴极电子发射中现象称为光发射。光发射在阴极电子发射中 居次要地位。居次要地位。 92 4)4)粒子碰撞发射。粒子碰撞发射。电弧中电弧中 高速运动的粒子(主要高速运动的粒子(主要 是正离子)碰撞阴极时是正离子)碰撞阴极时 把能量传递给阴极表面把能量传递给阴极表面 的电子,使电子能量增的电子,使电子能量增 加而逸出阴极表面的现加而逸出阴极表面的现 象称为粒子碰撞发射。象称为粒子碰撞发射。 93
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